Если у вас возникли сложности с курсовой, контрольной, дипломной, рефератом, отчетом по практике, научно-исследовательской и любой другой работой - мы готовы помочь.
Предоплата всего
Подписываем
ФЕДЕРАЛЬНОЕ АГЕНТСТВО ПО ОБРАЗОВАНИЮ РФ
Воронежский государственный технический университет
Кафедра конструирования и производства радиоаппаратуры
Пояснительная записка
курсового проекта по дисциплине “Технология РЭС ”
на тему “Проектирование технологического процесса изготовления
радиоэлектронного модуля № 2”
Принял: А.М.Донец
Выполнил: студент группы РК-033 Р.В Беликов
Воронеж 2007
Воронежский государственный технический университет
Кафедра конструирования и производства радиоаппаратуры
Техническое задание
на выполнение курсового проекта по дисциплине «Технология РЭС» на тему
«Проектирование технологического процесса изготовления
радиоэлектронного модуля № 2»
Технические требования
1. Назначение и выходные электрические параметры модуля.
1.1 Технические данные микротрансивера:
1.1.1 Диапазон, м ...…………….……………………………….….…....40
1.1.2 Чувствительность (при отношении сигнал/шум 10дБ)
в диапазоне, мкВ: …… ……………..……………….………..…2,5
1.1.3 Промежуточная частот, кГц …………………………….....….500
1.1.4 Подавление несущей частоты при передаче, дБ…………......…36
1.1.5 Выходная мощность (звуковая) при сопротивлении
нагрузки 8 Ом, Вт ……………………………………….……….0,5
1.1.6 Выходная мощность ВЧ на нагрузке 75 Ом, Вт .……………….10
1.1.7 Напряжение питания трансивера, В ……………..…..…………..12
1.1.8 Потребляемый ток в режиме:
приема, мА ……………………….………………………......……... 110
передачи, А ………………………….……………..………… ….…..1,2
2 Вариант элементной базы...............................................................................№ 2
3 Программа выпуска, шт./год.......................................................................70000
4 Фонд рабочего времени, ч.............................................................................2080
5 Климатическое исполнение и условия размещения модуля.........................В2
6 Механические воздействия…………………………….……...интенсивные
7 Требования безопасности охватывают все операции технологического процесса
Задание выдал A.M. Донец
Задание получил Р.В.Беликов
Замечания руководителя
Содержание
Введение
1. . Выбор конструктивного исполнения модуля, материалов и технологического процесса ……………………………………………..7
1.1 Выбор конструктивного исполнения модуля и технологического процесса………………………………………..7
1.2 Выбор материалов……………………………………………...13
2. Формирование вариантов технологического комплекса и расчет технологической себестоимости модуля……………………………...15
2.1 Формирование вариантов технологического комплекса…….15
2.2 Расчет технологической себестоимости модуля……………...17
2.2.1 Расчет затрат на изготовление печатной платы и материалы…………………………………………………..…..17
2.2.2 Расчет количества единиц оборудования для каждого варианта технологического комплекса …………………...….23
2.2.3 Расчет затрат на амортизацию и приобретение нового оборудования ……………………………….……29
2.2.4 Расчет затрат на зарплату рабочих и операторов…………………………………………….…...32
2.2.4.1 Расчет затрат на зарплату рабочих и операторов для первого варианта технологического комплекса………………………..………………………..33
2.2.4.2 Расчет затрат на зарплату рабочих и операторов по 2 варианту технологического комплекса……….….35
2.2.4.3 Расчет затрат на зарплату рабочих и операторов по 3 варианту технологического комплекса………..…37
2.2.5 Результаты расчета технологической себестоимости модуля…………………………………………………………..38
3. Технология выходного контроля модуля…………………………..42
4. Технология влагозащиты модуля………………………………...…46
5. Мероприятия техники безопасности………………………………..48
Заключение
Список использованной литературы
Введение
Радиоэлектронные модули являются основными конструктивами радиоэлектронных средств. На них приходиться основная доля затрат из общих затрат, требующихся при изготовлении РЭС.
Радиоэлектронная аппаратура стала широко распространенной, как в различных отраслях, так и в быту. Для успешного выполнения заданных её функций РЭС должно обладать точностью, долговечностью, надежностью и экономичностью. В связи с этим все большее значение приобретает внедрение новых технологий, а также автоматизации и механизации производства.
В последние годы развития радиоэлектронных модулей по пути замены компонентов с выводами, монтируемыми в отверстия печатных плат, на безвыводные или с жестко ориентированными выводами компоненты поверхностного монтажа. Для решения задач изготовления радиоэлектронных модулей разработан широкий спектр технологического оборудования, охватывающего все операции технологического процесса. Благодаря применению современного технологического оборудования удается снизить себестоимость РЭС в 1,5 -2 раза за счет сокращения трудоемкости сборки радиоэлектронных модулей, экономии дорогостоящих материалов и исключения монтажных отверстий в печатных платах.
Целью курсового проекта является разработка технологического процесса изготовления микротрансивера и расчет его технологической себестоимости, разработка технологии выходного контроля, технологии влагозащиты и планирование мероприятий по технике безопасности.
В данной работе рассматриваются три варианта технологического комплекса, включающие оборудование с низкой, средней и высокой производительностью и соответствующей стоимостью и производится сравнение их по технологической себестоимости изготовления радиоэлектронных модулей при заданной программе выпуска с целью найти оптимальное сочетание, характеризующееся минимальной технологической себестоимостью.
1 Выбор конструктивного исполнения модуля, материалов и технологического процесса
1.1 Выбор конструктивного исполнения модуля и технологического процесса
Сведения о компонентах, входящих в радиоэлектронный модуль, приведены в таблице 1.1
Таблица 1.1
|
Наименование и тип компонента |
Тип корпуса, типоразмер |
Количество, шт. |
Технологические требования |
|
1. Резистор С2-33Н-0.125 |
2 |
32 |
Пайка волной |
|
2. Конденсатор КМ-6 |
2 |
19 |
Пайка волной |
|
3. Конденсатор К50-35 |
2 |
5 |
Пайка волной |
|
4. Диод |
2С108 |
8 |
Пайка волной |
|
5. Транзистор |
МП10 |
5 |
Пайка волной |
|
6. Микросхема |
DIP-8 |
12 |
Пайка волной |
Типоразмеры компонентов приведены в таблице 1.2
Таблица 1.2
|
Резистор С2-33Н-0.125 ОЖО.467.093ТУ |
Типоразмер Тип резистора Размеры D L d А 2 С2-ЗЗН-0.125 2,2 6 0.7 12.5
|
|
Конденсатор КМ-6 ОЖО.460.061ТУ |
Типоразмер Размеры B C H А 2 7.5 6 7.5 5 |
|
Диод 2С108 |
Типоразмер Размеры D d L l 2С108 3 0.56 67.5 7.5 |
|
Транзистор МП10 |
Типоразмер a b c d e f МП10 0,5 40 11,7 8 5,5 8,5 4,2 |
|
Микросхема DIP-8 |
Типоразмер Размеры A L к t DIP-8 7,11 8.25 0.56 2.54 |
|
Конденсатор К50-35 ОЖО.464.214ТУ |
Типоразмер D d A 2 8 0.6 2,5
|
В РЭА могут использоваться 6 вариантов конструктивного исполнения модулей.Так как в данном РМ используются только компоненты монтируе-мые в отверстия (КМО) и в связи с компановочно-экономическими сооб-ражениииями выбираем базовое конструктивное исполнение РМ - 1 ( рис. 1.1)
КМО1
Рисунок 1.1 Базовое конструктивное исполнение РМ.
Данное базовое конструктивное исполнение РМ имеет следующую схему технологического процесса, изображенное на рис. 1.2
Рисунок 1.2 Схема технологического процесса изготовления модулей
Представим базовые конструкции РМ в математической форме. Обозначим Э ={э1, э2,…, эn} множество компонентов КМО и Н = {h1, h2,…, hm } множество компонентов КПМ. Используя введенные обозначения, получим
;
;
;
;
;
.
В соответствии с указанным конструктивным исполнением радиоэлектронного модуля воспользуемся следующей моделью технологического процесса соответствующая схеме ТП в виде множества последовательно выполняемых технологических операций О = {01, 02, … , 020}:
ТП1 = {01, 02, 03, 04, 05, 06, 07, 08, 09, 010};
где 01 – входной контроль ПП, компонентов и материалов;
02 – установка компонентов множества Э на поверхность П1;
03 – пайка выводов компонентов множества Э;
04 – отмывка модулей, сушка;
05 – контроль качества отмывки;
06 – контроль качества паяных соединений, правильности установки компонентов, внутрисхемный и функциональный контроль;
07 – ремонт;
08 – влагозащита;
09 – контроль качества влагозащиты;
010 – приемочный контроль;
1.2 Выбор материалов
В настоящее время известно много припоев применяемых для пайки выводов ЭРЭ. Наибольшее применение находят высокочистые и
нетоксичные припои. Т.к. они повышают стабильность технологического процесса пайки и обеспечивают высокую надежность паяных соединений. Учитывая особенности припоя мы применяем для решения нашей задачи безсвинцовый припой 96S Arax, содержащий 96,5% Sn и 3,5% Ag (температура плавления припоя 221˚С). Припой экономичен и удовлетворяет требованиям автоматизированной пайки. Существуют отмывочные и безотмывочные флюсы. С целью экономии расхода материалов мы выбираем безотмывочный флюс. От качества флюса во многом зависит хорошее смачивание припоем мест спайки и образование прочных швов. Температура плавления флюса должна быть несколько ниже температуры плавления применяемого припоя.
Выбор влагозащитного материала производим исходя из климатических условий. Для влагозащиты используем лак УР-231, так как он имеет высокую грибостойкость, важную при заданном климатическом исполнении В2, сравнительно небольшое объемное сопротивление и тангенс угла диэлектрических потерь. Основные характеристики лака указаны в таблице 1.3.
Таблица 1.3
|
Группа условий эксплуатации и основные свойства |
Тип лака |
|
УР-231 |
|
|
Группа условий эксплуатации |
У2, ХЛ2, УХЛ2, Т2, О2, ОМ2, В2 |
|
Рабочий интервал температур, ºС |
-60 +120 |
|
Объемное сопротивление, Ом·см |
1,5· |
|
Тангенс угла диэлектрических потерь |
0,016 |
|
Грибостойкость, балл |
1 |
Буквы означают климатические зоны, а цифры – условия на объекте размещения РЭС:
В – на суше и на море ;
2 – помещения, где колебания температуры и влажности воздуха несущественно отличаются от колебаний на открытом воздухе и имеется свободный доступ наружного воздуха (палатка, кузов, навес, кожух комплексного устройства).
Качественная отмывка поверхности ПП от остатков флюсов, связующих и пластификаторов, входящих в паяльные пасты, и от других органических и неорганических загрязнений является одним из важных условий предотвращения коррозии паяных соединений, печатных проводников и снижения сопротивления изоляции между ними. Для этих целей применим Прозон, который имеет малое поверхностное натяжение, гарантирующее эффективное ее проникновение в малые зазоры и отмывку под КПМ. Прозон безопасная (точка воспламенения более 100 ºС) и экологически чистая жидкость. Прозон разлагается биологически, смешивается с водой в любых пропорциях, совместим с большинством материалов. /1/
Выбор материала для изготовления ПП
При выборе материала основания ПП обращают внимание на класс точности ПП, реализуемые электрические функции и требования к электрическим параметрам, размещение РМ, стоимость./7/ Для изготовления МПП применяют СФ, СТНФ,. Выберем СТНФ так как он обладает повышенной теплостойкостью и является негорючим.
2 Формирование вариантов технологического комплекса и расчет
технологической себестоимости модуля.
2.1 Формирование вариантов технологического комплекса
Выбор вариантов технологического комплекса осуществляется с целью сравнения технологической себестоимости. Производим выбор трёх вариантов технологического комплекса. В первый вариант технологического комплекса включают оборудование с малой производительностью (ручные манипуляторы, паяльные станции и т.п.), во второй вариант – оборудование со средней производительностью, в третий вариант – оборудование с максимальной производительностью. По необходимости в каждом варианте технологического комплекса предусматривают ручные сборочно-монтажные ТО. Ручная сборка и монтаж требуются при наличии в РМ компонентов, не обрабатываемых полуавтоматами и автоматами.
Технологические операции выполняются вручную и оборудованием с разной степенью автоматизации. В табл. 2.1 указаны варианты использования ручных способов и технологического оборудования.
Таблица 2.1
|
Обозначение технологических операций |
Варианты технологического комплекса |
||
|
1 |
2 |
3 |
|
|
Разновидность прибора |
|||
|
О1 – входной контроль ПП, компонентов и материалов |
Минискографический тестер типа МК6А |
Минискографический тестер типа МК6А |
Компания MicroCraft модель ESX6146 |
|
О2 – установка компонентов на поверхность П1 |
Установка компонентов вручную |
Полуавтоматический манипулятор для установки компонентов PRECIPLACER PP-2003 |
Автоматическая сборочная линия Universal |
|
О3 – пайка выводов компонентов |
Двухканальная паяльная станция МВТ 201 АЕ |
Двухканальная паяльная станция МВТ 201 АЕ |
Установка пайки двойной волной Neupak-400 |
|
О4 – отмывка модулей, сушка |
Система ручной отмывки ICOM 8000M |
Система ручной отмывки ICOM 8000M |
Автомат IR 6001 |
|
О5 – контроль качества отмывки |
Устройство измерения ионных поверхностных загрязнений СМ - 20 |
Устройство измерения ионных поверхностных загрязнений СМ – 20 |
Устройство измерения ионных поверхностных загрязнений СМ -20 |
|
О6 – контроль качества паяных соединений и т.д. |
Устройство контроля паяемости MUST System II |
Устройство контроля паяемости MUST System II |
Система оптического контроля Marantz 22Xfv – 450 |
|
О7 – ремонт |
Паяльная станция MBT 201 AE |
Паяльная станция MBT 201 AE |
Ремонтный центр PRC – 2000 |
|
О8 – влагозащита |
Устройство влагозащиты распылением SB 2900 |
Устройство влагозащиты распылением SB 2900 |
Устройство влагозащиты распылением SB 2900 |
|
О9 – контроль качества влагозащиты |
Система визуального контроля MANTIS |
Система визуального контроля MANTIS |
Система визуального контроля MANTIS |
|
О10 – приемочный контроль |
Частотомер Ч3-57 Универсальный вольтметр В7-27 Осциллограф С1-65 |
Автоматическое тестовое оборудование ATE 3900 |
Автоматическое тестовое оборудование ATE 3900 |
2.2 Расчет технологической себестоимости модуля
2.2.1 Расчёт затрат на изготовление печатной платы и материалы
Произведем расчет размеров ПП и количества слоев:
Прежде чем считать приближенную площадь ПП, определим приближенные площади компонентов. Расчет площади компонентов приведен ниже
Sрез=А*D*32=12,5*2,2*32= 880;
Sд=L*D*8=67,5*3*8= 1620 ;
Sконд=C*B*19=7,5*6*19=855;
Sконд1=D2*5=82*5=320;
Sтр=(C/2)2*П*5=3.14*(11.7/2)*5=92;
Sмс=t*5*L*12=2,54*5*8,25*12=1257,3.
Рассчитаем площадь ПП, по формуле (2.1):
(2.1)
где - коэффициент, учитывающий возможность выполнения всех коммутационных соединений и автоматической сборки РМ ( = 15 – 20);
- количество компонентов, устанавливаемых отдельно на верхней и нижней поверхностях ПП;
- установочная площадь i-го компонента.
=15
S∑=15*5024,3= 754см2
Для оборудования удобнее прочих квадратная форма платы. Так как плата двухсторонняя, то сторона платы:
L= см .
(2.2)
тогда площадь платы Sп=756 см2
Так как при сложной конструкции РМ электрические связи между выводами компонентов осуществляются МПП, рассчитывают число логических и сигнальных слоёв платы. Число логических слоёв равно:
, (2.3)
где = 0,05 – 0,07 – коэффициент, учитывающий влияние ширины и шага проводников, форм корпусов МС и монтажного поля;
- размеры МПП в соответствии SΣ и ГОСТ 10317-79;
- количество выводов компонентов;
- количество компонентов, устанавливаемых на ПП;
- частное от деления шага координатной сетки или основного шага размещения компонентов на любое целое число ( должно быть больше суммы минимальной ширины проводников и зазоров между ними);
- коэффициент эффективности трассировки, его значение можно принять равным 0,95.
Поскольку число наружных слоёв не может быть больше двух, а экранные слои размещают между логическими и сигнальными (), то общее число слоёв МПП можно вычислить по формуле (2.3)
. (2.4)
слоя
В результате проведенных расчетов мы получили, что ПП имеет 4 слоя.
Класс точности печатного монтажа – 5.
КПМ и КОЗ выбираем из нижеприведенных таблиц:
Таблица 2.2.1
|
Объем заказа, м2 |
5 |
10 |
100 |
500 |
1000 |
10000 |
|
КОЗ |
0,44 |
0,39 |
0,3 |
0,26 |
0,22 |
0,2 |
Таблица 2.2.2
|
Класс точности печатного монтажа |
1 |
2 |
3 |
4 |
5 |
|
КПМ |
1 |
1,2 |
1,5 |
1,8 |
2 |
m = SпN, ( 2.5)
m =70000*0,075= 5250 м2
Значит выбираем Коз=0,2
Приближенно стоимость одной ПП можно вычислить по формуле (2.6):
СПЛ1=СЕКПМКОЗSn (2.6)
где СЕ – стоимость м2 изготовления односторонней, двусторонней и МПП при КПМ и КОЗ, равными единице.
Так как наша ПП имеет 4 слоя то, выбираем СЕ=6800 руб./м 2
СПЛ1=6800*2*0.2*0.075=204 руб.
В ниже приведенных таблицах будут приведены нормы расхода материалов, цены на материалы и компоненты:
Таблица 2.2.3 Нормы расхода материалов
|
Наименование материала |
Норма расхода |
|
Флюс |
0,3 л/м2 |
|
Припой |
0,012 кг на 100 паек |
|
Паяльная паста |
0,004 кг на 100 паек |
|
Влагозащитный лак |
0,15 л/м2 |
Таблица 2.2.4 Цены на материалы
|
Наименование материала |
Цена |
|
Флюс |
370 руб./л |
|
Припой |
262 руб./кг |
|
Паяльная паста |
1000 руб./кг |
|
Влагозащитный лак |
738 руб./л |
Таблица 2.2.5 Цены на компоненты
|
Наименование компонента |
Кол-во, шт. |
Цена, руб. |
Сумма, руб. |
|
Резистор С2-33Н-0.125 |
32 |
3,70 |
118,4 |
|
Конденсатор КМ-6 |
19 |
3,20 |
60,8 |
|
Конденсатор К50-35 |
5 |
0,80 |
4 |
|
Диод |
8 |
3 |
24 |
|
Транзистор |
5 |
8 |
40 |
|
Микросхема |
12 |
81 |
972 |
|
Итого: |
1219,2 |
Затраты на материалы можно рассчитать по нижеприведенным приближенным формулам.
Затраты на флюсование поверхностей ПП РЭС рассчитывается по формуле (2.7)
(2.7)
где – площадь μ-ой ПП (0.075 м2) ;
– удельный расход флюса (0.3 л/м2);
Цф – цена литра флюса (370 руб.).
Подставляя значения в формулу (2.5) получим
Сф=0.3*370*0.075=8,3руб.
Затраты, связанные с расходом припоя рассчитывается по формуле (2.8)
(2.8)
где - число паяных соединений в μ-ом РМ (239 шт.);
m1 – средняя масса припоя, расходуемая на образование паяного соединения (0.012 кг/паек);
ЦП– цена одного килограмма материала (262 руб.).
Подставляя значения в формулу (2.8) получим
Спр=0.00012*239*262=7,5руб.
Затраты, обусловленные влагозащитой РМ РЭС рассчитывается по формуле (2.9)
(2.9)
где SУ – удельный расход полимерного материала на один слой (0.15 л/м2);
nсв – число влагозащитных слоев (4);
ЦВМ – цена литра материала (738 руб.).
Подставляя значения в формулу (2.9) получим
СВМ=0.075*0.15*4*738=33,21руб
Сумма затрат на материалы
СМ=(СФ+СПР+СВМ)*70000
СМ=49,01*70000=3430700руб
2.2.2 Расчет количества единиц оборудования для каждого варианта технологического комплекса
Количество единиц оборудования, необходимое для выполнения сборочной операции (подготовки и установки компонентов на ПП), находится по формуле (2.10)
, (2.10)
где φμj– количество компонентов в μ-ом РМ, обрабатываемое j-м типом оборудования (81шт.);
N – программа выпуска РМ (850000 шт.);
РСj – производительность j-го типа оборудования;
F – фонд времени (ч) производства РЭС (2080 ч/год).
Подставляя значения в формулу (2.10) получим
Операция О1 – входной контроль ПП осуществляется измерителями RLC, которые уже имеются на предприятии и их закупать не надо.
Операции 0 2 (установка компонентов множества Э на поверхность П) и рабочими вручную
QС1=81*70000/(2080*600)=4.545,
QС2=81*70000/(2080*900)=3.023,
QС3.ВКЛ=81*70000/(2080*25000)=0.11
QС3.АКС=40*70000/(2080*30000)=0.0451,
QС3.РАД=41*70000/(2080*7000)=0.21,
QС3.ФОРМ=81*70000/(2080*18000)=0.151,
В случае пайки выводов элементов одиночной или двойной волной припоя выражение для расчета количества линий пайки имеет вид (2.11)
(2.11)
где lgμ – размер μ-ой ПП по направлению движения конвейера;
VК – скорость движения конвейера, которую выбирают с учетом плотности печатного монтажа (60 м/ч).
Подставляя значения в формулу (2.11) получим
QЛП=70000*0,275/(60*2080)=447,6=0.151
В современных системах отмывки РМ последовательно реализуются три стадии: отмывка, ополаскивание и сушка. Выражение для определения количества систем отмывки можно представить в виде (2.12)
, (2.12)
где PОТ – производительность (плат/ч) систем отмывки (150 плат/ч).
Подставляя значения в формулу (2.12) получим
QО1,2=1*70000/(30*2080)=1.132
QО3=1*70000/(150*2080)=0.2251
Формула расчета количества устройств контроля поверхностных загрязнений имеет вид (2.16)
По экономическим соображениям обычно организуют выборочный контроль ионных поверхностных загрязнений РМ. Когда объем выборки G значительно меньше N и распределение уровня загрязнений подчиняется нормальному закону.
, (2.16)
где αh – вероятность того, что разность между математическим ожиданием и выборочным средним арифметическим значением распределения уровня загрязнений будет в пределах заданной точности εm;
σ2 – дисперсия генеральной совокупности, оценку которой вычисляют по числу измерений не менее 100.
G=0,001N=700
При этом формула расчета количества устройств контроля поверхностных загрязнений имеет вид
QЗ= G·B/(PЗ·F), (2.17)
где B – число контрольных проверок за время F, определяемое стабильностью ТП отмывки РМ;
P3 – производительность (плат/ч) устройств контроля.
Q3 1,2,3=700*5/(4*2080)=0.408 ≈1
Влагозащиту производят распылением полимерного материала. В первом случае количество установок влагозащиты можно определить с помощью формулы (2.18)
QВ= tpc·N·nсв/(60·F) , (2.18)
где tpc=Sпс/Vpc– время(мин)распыления полимерного материала.
Подставляя значения в формулу (2.14) получим
QВ1,2,3=4*70000*3*0,0756/(60*2080)=0.5≈1
Количество печей сушки полимерного материала находится с помощью формулы (2.19)
, (2.19)
где tсш – время (мин) сушки последнего слоя материала;
N3 – количество РМ, одновременно загружаемых в печь (50).
Подставляя значения в формулу (2.19) получим
QПС=1*70000*8/(60*2080*150)=0,04≈1
Количество устройств визуального контроля определяют по формуле
(2.20)
где tпс – время (мин) контроля качества паяного соединения (0.02 мин);
γμ – число паяных соединений в μ-ом РМ (239шт.). Предполагается, что одновременно с контролем паяных соединений проверяется правильность установки компонентов и отсутствие коротких замыканий между печатными проводниками.
Подставляя значения в формулу (2.20) получим
QУВК1,2,3=70000*0.02*239/(60*2080)=2.7≈3
Количество QЭК систем электрического контроля ПП, количество QОК систем оптического контроля РМ определяется по формулам (2.21) и (2.22)
QЭК= χ1·N/(PЭК ·F) , (2.21)
где РЭК – производительность (плат/ч) систем электрического контроля (1000 плат/ч).
Подставляя значения в формулу (2.21) получим
QЭК=1*70000/(1000*2080)=0,03≈1
QОК= χ1·N/(РОК·F) , (2.22)
где РОК – производительность систем оптического контроля (1000 плат/ч).
Подставляя значения в формулу (2.22) получим
QОК=1*70000/(1000*2080)=0.03≈1
Количество систем внутрисхемного и функционального контроля РМ рассчитывается по формуле (2.23)
, (2.23)
где ηТμ – число контрольных точек в μ-ом РМ, необходимое для диагностики его функционирования (300 точек);
РТ – производительность (точек/ч) тестового оборудования (6000 точек/ч).
Подставляя значения в формулу (2.23) получим
QТ=70000*300/(6000*2080)=1.7≈2
Количество радиоизмерительных приборов для контроля ПП вычисляется по формуле (2.20)
QРП= TЭК / (60·F) (2.24)
где TЭК – время электрического контроля ПП, определяемое из выражения по формуле (2.25)
, (2.25)
где γэμ – число электрических цепей в μ-ой ПП (300 цепь);
tэк – время контроля одной цепи (0.07 мин.).
Подставляя значения в формулу (2.21) получим
TЭК=1*0.07*70000=4958 мин=82,6час
Подставляя значения в формулу (2.20) получим
QРП1,2,3=4958/(60*2080)=0,039≈1
Количество радиоизмерительных стендов, используемых при приемочном контроле, рассчитывается по формуле (2.26)
QРС= ТПК / (60·F) , (2.26)
где ТПК – время приемочного контроля РМ, значение которого можно вычислить, используя формулу (2.27)
, (2.27)
где γпμ – число выходных электрических параметров μ-го РМ (5);
tпк – среднее время контроля одного параметра (0.1 мин.).
Подставляя значения в формулу (2.27) получим
ТПК =5*0.1*70000=35416 мин=590,3час
Подставляя значения в формулу (2.26) получим
QРС=35416/(60*2080)=0.28≈1
2.2.3 Расчет затрат на амортизацию и приобретения нового оборудования
Амортизационные отчисления – это часть стоимости основных фондов, включаемая в себестоимость продукции за определенный период времени. Амортизация не начисляется на основные фонды, потребительские свойства которых с течением времени не изменяются, а так же на фонды, стоимостью до 10 тыс.р.
Расходы на амортизацию
(2.27)
где Ж – число лет выпуска РЭС, равное отношению фонда времени F к числу часов в году;
СБji – балансовая стоимость единицы оборудования j-го типа в i-ом году;
HАj – процент амортизационных отчислений по оборудованию j-го типа.
Вычислим расходы на амортизацию для 1 варианта:
Амортизируемым оборудованием для первого варианта технологического комплекса являются: двуканальная паяльная станция 20 тыс.руб., система ручной отмывки 9 тыс.руб., устройство контроля поверхностных загрязнений 22 тыс.руб., установка влагозащиты – 160 тыс.руб., устройство визуального контроля 4,5 тыс.руб..
САМ=20*0,05*1+9*0,05*2+2*22*0,05+160*0,05*1+4,5*0,05*3=1167.5 руб.
Вычислим расходы на амортизацию для 2 варианта:
Амортизируемым оборудованием для второго варианта технологического комплекса являются: полуавтомат установки КМО – 238 тыс.руб, двуканальная паяльная станция 20 тыс.руб., система ручной отмывки 9 тыс.руб., устройство контроля поверхностных загрязнений в расчёт не входит так как данная функция встроена в предыдущую установку, установка влагозащиты – 160 тыс.руб., устройство визуального контроля 4,5 тыс.руб. автоматическое тестовое оборудование ATE 3900 - 250 тыс.руб., .
САМ=238*0,05*3+20*0,05*1+9*0,05*2+160*0,05*1+4,5*0,05*3+250*0,05*1=
=5877.5 руб.
Вычислим расходы на амортизацию для 3 варианта:
Амортизируемым оборудованием для третьего варианта технологического комплекса являются: Установка пайки двойной волной Neupak-400-428 тыс.руб., Автомат установки КМО Panaset 716 тыс.руб., автоматическое тестовое оборудование ATE 3900 - 250 тыс.руб., система автоматизированной отмывки IR 6001 - 310 тыс.руб., установка влагозащиты распылением SB2900 - 160 тыс.руб., система оптического контроля Marantz 22Xfv – 450 – 160 тыс.руб.
САМ=428*0,05*1+716*0,05*1+25*0,05*1+310*0,05*1+160*0,05*1+160*0,05*1=11.67 тыс.руб.
В некоторых случаях необходимо дооснащение технологического комплекса новыми типами оборудования и приборов. Затраты на приобретение нового оборудования вычисляются как:
(2.28)
где КНО – количество типов оборудования или приборов;
ЦНОj – цена единицы оборудования (приборов) j-го типа;
nноj – количество единиц технических средств j-го типа.
За счет применения новых технических средств затраты будут вычисляться по формуле:
, (2.29)
где FНО – нормативный срок службы новых технических средств, равный 20 годам, т.е. 20 годовым нормам времени.
СПИ= 112000 ·2088/(2088·20)= 5600 руб
Для I технологического комплекса необходимо приобрести двухканальная паяльная станция установку влагозащиты и устройство измерения поверхностных ионных загрязнений.
СНО=20·1+90·2+22·1=222тыс.руб
СПИ= 222000 ·2000/(2000·20)= 11100 руб
Для II технологического комплекса необходимо приобрести установку влагозащиты и устройство измерения поверхностных ионных загрязнений.
СНО=90·2+22·1=202тыс.руб
СПИ= 202000 ·2000/(2000·20)= 10100 руб
Для III технологического комплекса необходимо приобрести систему электрического контроля и установку влагозащиты.
СНО=170·3+90·2=690тыс.руб
СПИ= 690000 ·2000/(2000·20)= 34500 руб
Затраты соответствуют объему выпуска N. Для производства РМ одного РЭС эти затраты находятся из выражения
2.2.4 Расчет затрат на зарплату рабочих и операторов
Фактический фонд времени оборудования j-го типа, требующийся для выполнения программы выпуска РМ определяется по формуле
Fфj = F·αЗj, (2.30)
где αЗj – коэффициент загрузки по оборудованию, рассчитываемый по формуле:
αЗj = QРСj/QБОj , (2.31)
где QРСj – рассчитанное количество оборудования j-ого типа;
QБОj – рассчитанное количество оборудования j-ого типа, округленное до большего числа.
Расчет коэффициентов загрузки для трех вариантов технологического комплекса приведен в таблице 2.2.6
Табл. 2.2.6 Расчет коэффициентов загрузки
|
Обозначение технологичес-кой операции |
Коэффициенты загрузки для трех вариантов технологического комплекса |
||
|
I |
II |
III |
|
|
01 |
0,4 |
0,4 |
0,4 |
|
02 |
αЗ=4.54/5=0.9 |
αЗ=4.54/5=0.9 |
αЗвкл=0.1/1=0,1 αЗакс=0.045/1=0,045 αЗрад=0.2/1=0,2 αЗформ=0.15/1=0.15 |
|
03 |
αЗ=0.15/1=0,15 |
αЗ=0.15/1=0,15 |
αЗвкл=0.15/1=0,15 |
|
04 |
αЗ=1.13/2=0,565 |
αЗ=1.13/2=0,565 |
αЗ=0.225/1=0,225 |
|
05 |
αЗ=0.408/1=0.408 |
αЗ=0.408/1=0.408 |
αЗ=0.408/1=0.408 |
|
06 |
αЗ=2.7/3=0,9 |
αЗ=2.7/3=0,9 |
αЗ=2.7/3=0,9 |
|
07 |
αЗ=0.15/1=0.15 |
αЗ=0.15/1=0.15 |
|
|
08 |
αЗ=0,5/1=0,5 |
αЗ=0,5/1=0,5 |
0,5/1=0,5 |
|
09 |
αЗ=2.7/3=0,9 |
αЗ=2.7/3=0,9 |
αЗок=2.7/3=0,9 |
|
010 |
αЗ=0.28/1=0.28 |
αЗ=0.28/1=0.28 |
αЗ=0.28/1=0.28 |
2.2.4.1 Расчет затрат на зарплату рабочих и операторов по 1 варианту технологического комплекса.
Найдем фактический фонд времени работы каждого типа оборудования, требующий для выполнения программы выпуска РМ по формуле 2.32:
Обозначим FФ и Fр по аналогии с QC.
Fф уст =2080·0,9=1872;
Fф ПСт=2080·0,15=312;
FфО=2080·0,565=1175,2;
Fфз=2080·0,408=848,64;
Fфт=2080·0,9=1872;
Fф В=2080·0,5=1040;
FфУВК=2080·0,9=1872;
FфРП=2080·0,28=582,4;
FфРС=2080·0,15=312.
Найдем фонды рабочего времени операторов по формуле:
, (2.32)
где g0j – количество единиц оборудования, закрепляемое за одним оператором.
Fр уст =1872; Fр ПСт=312; FрО=1175,2; Fр з=848,64; Fфт=1872;
Fр В=1040; FрУВК=1872; FрРП=582,4; FрРС=312.
Время выполнения сборочно-монтажных операций рабочими вручную определяется по формуле:
(2.33)
где Vμ – количество компонентов в μ-м РМ, обрабатываемых вручную; Тμi – норма времени (мин) обработки i-го компонента.
ТО=(0,059*64+0,077*5+0,168*12)* 70000/60=9392,5 час.
Для расчета затрат на зарплату операторов с отчислениями можно воспользоваться формулой:
(2.34)
где А – количество типов оборудования;
Чj – часовая ставка оператора, закрепленного за j-м типом оборудования, руб.;
Е0j – установленная доля доплаты по j-му типу оборудования, %;
Д – средняя доля дополнительной зарплаты, %;
Г – установленная доля отчислений, %.
Примем Г=15%, Ч=30 руб, Д=15%, E0 уст =15, E0 В =15%, E0 ПС =15%.
СОП=(1872+312+1175,2+848,64+1872+1040+1872+582,4+312)*1,15*1,15*1,15*30=473876 руб.
СОП=473876 руб
Расходы на зарплату рабочих, необходимые для производства РМ РЭС, вычисляются по формуле:
, (2.35)
где ЧР – часовая ставка рабочего (руб.);
ЕР – доля доплаты, связанная с особыми условиями труда, %.
Для использования в этой формуле ТЭК и ТПК необходимо перевести из минут в часы. Примем ЧР=28,85 руб., Д=15, Ер=15.
CРБ=(9392,5 +82,6+590,3)*1,15*1,15*1,15*30=459246.45 руб.
2.2.4.2 Расчет затрат на зарплату рабочих и операторов по 2 варианту технологического комплекса.
Найдем фактический фонд времени работы каждого типа оборудования, требующий для выполнения программы выпуска РМ по формуле 2.32.
Fф уст =2080·0,9=1872;
Fф ПСт=2080·0,15=312;
FфО=2080·0,565=1175,2;
Fфз=2080·0,408=848,64;
Fфт=2080·0,9=1872;
Fф В=2080·0,5=1040;
FфУВК=2080·0,9=1872;
FфРП=2080·0,28=582,4;
FфРС=2080·0,15=312.
Найдем фонды рабочего времени операторов по формуле:
, (2.36)
где g0j – количество единиц оборудования, закрепляемое за одним оператором.
Fр уст =936; Fр ПСт=312; FрО=1175,2; Fр з=848,64; Fфт=1872;
Fр В=1040; FрУВК=1872; FрРП=582,4; FрРС=312.
В 2 варианте технологического комплекса производство полностью автоматизировано, операций выполняемых рабочими вручную нет, и потому СРБ=0.
Для расчета затрат на зарплату операторов с отчислениями можно воспользоваться формулой:
(2.37)
где А – количество типов оборудования;
Чj – часовая ставка оператора, закрепленного за j-м типом оборудования, руб.;
Е0j – установленная доля доплаты по j-му типу оборудования, %;
Д – средняя доля дополнительной зарплаты, %;
Г – установленная доля отчислений, %.
Примем Г=15%, Ч=30 руб, Д=15%, E0 уст =15, E0 В =15%, E0 ПС =15%.
СОП=(936+312+1175,2+848,64+1872+1040+1872+582,4+312)*1,15*1,15*1,15*
*30=408365.88 руб.
СОП=408365.88 руб.
2.2.4.3 Расчет затрат на зарплату рабочих и операторов по 3 варианту технологического комплекса.
Fф уст =2080·0,7=1456;
Fф ПСт=2080·0,15=312;
FфО=2080·0,225=468;
Fфз=2080·0,408=848,64;
Fфт=2080·0,9=1872;
Fф В=2080·0,5=1040;
FфУВК=2080·0,9=1872;
FфРП=2080·0,28=582,4;
FфРС=2080·0,15=312.
Примем Г=15%, Ч=28,85 руб., Д=15%, E0=15%, тогда:
СОП=(485,3+312+156+848,64+1872+1040+1872+582,4+312) · ·30·1,15·1,15·1,15=341299,86 руб
СОП=341299,86 руб.
В 3 варианте технологического комплекса производство полностью автоматизировано, операций выполняемых рабочими вручную нет, и потому СРБ=0.
2.2.5 Результаты расчета технологической себестоимости модуля
Табл. 2.2.7 Сводные данные о расходах на выполнение операций технологических комплексов.
|
Затраты на приобретение оборудования (на программу выпуска модуля), тыс.руб |
|||
|
Обозначение технологической операции |
Варианты технологического комплекса |
||
|
I |
II |
III |
|
|
О1 – входной контроль ПП, компонентов и материалов |
- |
- |
Покупка системы электрического контроля с адаптерами; зарплата операторов(170) |
|
О2 – установка компонентов на поверхность П1 |
Зарплата рабочих |
Покупка полуавтомата установки компонентов SМ-902(8806) |
Покупка автомата установки RGSM1-FX/NC; зарплата операторов(7160) |
|
О3 – пайка выводов компонентов |
Покупка двухканальной паяльной станции МВТ 201 АЕ; зарплата операторов(40) |
Покупка двухканальной паяльной станции МВТ 201 АЕ; зарплата операторов(40) |
Покупка установки пайки двойной волной Neupak-400; зарплата операторов(856) |
|
О4 – отмывка модулей, сушка |
Приобретение Система ручной отмывки(126) зарплата операторов |
Приобретение Система ручной отмывки(126) зарплата операторов |
Покупка автомата IR 6001; зарплата операторов(930) |
|
О5 – контроль качества отмывки |
Покупка устройств измерения ионных поверхностных загрязнений СМ – 20; зарплата операторов(110) |
Покупка устройств измерения ионных поверхностных загрязнений СМ – 20; зарплата операторов(110) |
Покупка устройств измерения ионных поверхностных загрязнений СМ – 20; зарплата операторов(110) |
|
О6 – контроль качества паяных соединений и т.д. |
Покупка устройств контроля паяемости MUST System II; зарплата операторов(94,5) |
Покупка устройств контроля паяемости MUST System II; зарплата операторов(94,5) |
Покупка систем оптического контроля Marantz 22Xfv – 450; зарплата операторов(900) |
|
О7 – ремонт |
Покупка ремонтных центров PRC – 2000; зарплата операторов(295) |
Покупка ремонтных центров PRC – 2000; зарплата операторов(295) |
Покупка ремонтных центров PRC – 2000; зарплата операторов(295) |
|
О8 – влагозащита |
Покупка устройств влагозащиты погружением DC 3000; зарплата операторов(900) |
Покупка устройств влагозащиты погружением DC 3000; зарплата операторов(900) |
Покупка устройств влагозащиты погружением DC 3000; зарплата операторов(900) |
|
О9 – контроль качества влагозащиты |
Покупка систем визуального контроля MANTIS; зарплата операторов(148,5) |
Покупка систем визуального контроля MANTIS; зарплата операторов(148,5) |
Покупка систем визуального контроля MANTIS; зарплата операторов(148,5) |
|
О10 – приемочный контроль |
_ |
_ |
_ |
|
СНО |
222тыс.руб |
202тыс.руб |
690тыс.руб |
|
Зарплата рабочих и операторов |
|||
|
СОП |
473876 руб |
408365.88 руб |
341299,86 руб. |
|
СРБ |
459246.45 руб |
- |
- |
Затраты СОП, СРБ, САМ, СЭЛ, СВД, ССВ и СПИ соответствуют объему выпуска N. Для производства РМ одного РЭС эти затраты находятся из выражения:
ССР= (СОП+ СРБ +САМ+ СПИ)/N, (2.38)
Таким образом, технологическая себестоимость СРМ модулей РЭС включает в себя СЭРЭ (затраты на компоненты), СПЛ, СФ, СПР, СКЛ, СВМ и ССР:
СРМ= СЭРЭ + СПЛ,+ СФ + СПР + СКЛ + СВМ + ССР. (2.39)
СЭРЭ=1219,2 руб
Спл1=204 руб
Сф= 8,3 руб
Спр =7,5руб
CВМ=33,21 руб.
Для первого варианта технологического комплекса:
СПИ=11100 руб.
САМ=1167.5 руб
ССР=(473876+459246.45+1167.5 +11100)/70000=13,5 руб.;
СРМ=1219,2+204+8,3+7,5+33,21+13,5 =1486 руб.
Для второго варианта технологического комплекса:
СПИ= 10100 руб.
САМ=5877.5 руб.
ССР=(408365.88 +5877.5 +10100)/ 70000=6 руб;
СРМ=1219,2+204+8,3+7,5+33,21+6 = 1478,2руб.
Для третьего варианта технологического комплекса:
СПИ= 34500 руб.
САМ=11670 руб.
ССР=(341299,86 +11670+34500)/ 70000=5,5 руб;
СРМ=2095,4 +224,4 +3,77 +16,31+15 +0,44 +5,5 = 1477,7руб.
3 Выходной контроль
Целью контроля является определение качественных и количественных характеристик изделия, оценки соответствия параметров объекта контроля требованиям конструктивной и технологической документации, действующим нормам и гостам.
1. Прежде, чем приступить к налаживанию, убедитесь в наличии питающих напряжений. Начинают настройку с основной платы. С помощью осциллографа и звукового генератора (или на слух) убеждаются в нормальной работе усилителя ЗЧ. Затем ВЧ-вольтметром измеряют выходное напряжение кварцевого генератора (на выводе 6 DA4). Оно должно быть в пределах 2 -3 В. Если генерации нет (мала активность кварца), следует вращать ось подстроечного конденсатора С56 до ее возникновения. Далее необходимо закоротить катушку гетеродина L13 и подать на вывод 1 микросхемы DA1 через конденсатор емкостью 51...100 пФ с генератора сигнал частотой 501 кГц. /4/
2. К выходу усилителя ЗЧ подключают вольтметр переменного тока, а регулятор усиления R10 устанавливают в среднее положение. Напряжение с генератора сигналов следует установить таким, чтобы тракт ПЧ не перегружался. Вращением магнитопровода катушки L16 настраивают выходной контур усилителя ПЧ в резонанс по максимальным показаниям измерителя выхода. Затем подстроечными конденсаторами С34 и С42 настраивают по максимуму показаний электромеханический фильтр Z1. Надо следить за тем, чтобы максимум достигался при положении роторов С34 и С42 близким к среднему положению. Дело в том, что если максимум громкости сигнала достигнут, скажем, при наибольшей емкости подстроечного конденсатора, это еще не значит, что произошла настройка в резонанс. Возможно, мы подошли к частоте, наиболее близкой к резонансной, но для полной настройки емкость должна быть еще больше. В таких случаях надо применить конденсаторы С35 и С43 с другой емкостью.
3. При наличии измерителя емкости время, необходимое для настройки ЭМФ, можно значительно сократить. В этом случае отпаивают конденсатор С43, а подстроечный конденсатор С42 ставят в среднее положение. На место С43 временно подключают с помощью коротких проводников переменный конденсатор с максимальной емкостью 200...300 пФ. Вращая его ротор, настраиваются на максимум сигнала, затем (осторожно, чтобы не сдвинуть ротор) КПЕ отключают и определяют его емкость. Далее подбирают постоянный конденсатор с такой же емкостью и ставят его на место С43.
4. Аналогично подбирают и емкость конденсатора С35. После настройки ЭМФ необходимо проверить его амплитудно-частотную характеристику. Для этого плавно изменяют частоту генератора сигналов в пределах полосы пропускания ЭМФ (500...503 кГц) и снимают показания измерителя выхода. АЧХ должна быть равномерна, с небольшим "горбом" на частотах 500,3...500,4 кГц. Величину этого "горба" корректируют подстроечными конденсаторами С34 и С42. Если после настройки тракта ПЧ возникло самовозбуждение при максимальном усилении, следует увеличить номинал резистора R11.
5. Далее снимают закорачивающую перемычку с катушки L13 и подключают к трансиверу антенну. Вращая конденсатор настройки, убеждаются, что трансивер принимает сигналы радиостанций. Если приема нет. следует поменять местами выводы катушки L14.
6. Следующий этап настройки микротрансивера - установка границ диапазонов. Ее можно провести двумя способами - с помощью электронного частотомера, подключив его для контроля к выводу 5 микросхемы DA1, или традиционным методом - с помощью генератора сигналов. Конечно, более точная настройка (и за более короткое время) получится при использовании частотомера. Но многие частотомеры имеют низкую чувствительность и большую входную емкость. Их подключение приводит к срыву генерации. Чтобы этого не произошло, рекомендуется временно собрать буферный каскад. Одна из возможных схем такого устройства показана на рис.9.
7. Установку границ диапазонов начинают с диапазона 40 м. Подбором конденсаторов С12 - С14 устанавливают частоту ГПД в пределах 7500...7600 кГц. Этот частотный интервал должен быть обеспечен при перестройке конденсатора настройки от максимальной емкости до минимальной. Для настройки входных контуров к антенному гнезду необходимо подключить генератор сигналов, а параллельно телефонам BF1 - вольтметр переменного тока (авометр на предел переменное напряжение 3 В). На диапазоне 40 м частоту генератора сигналов устанавливают равной 7050 кГц (середина диапазона). Сигнал с генератора должен быть небольшим (в 2 – 3 раза превышать уровень шумов). Вращением подстроечников катушек L1, L2, а затем L3, L4 добиваются максимального сигнала на выходе усилителя ЗЧ. Момент резонанса контролируют по шкале вольтметра. Связь между катушками контуров входного фильтра -индуктивная. Оптимальное расстояние между центрами катушек на диапазоне 40 м - 20...22 мм. Следует учесть, что катушки связи с антенной L1, L5, L9 рассчитаны на подключение антенн с эквивалентным сопротивлением 50...75 Ом. Если реальные антенны имеют более высокое сопротивление, число витков в этих катушках следует увеличить.
8. Для настройки трансивера на передачу временно отпаивают провод, идущий к конденсатору С58 (входной конденсатор на плате усилителя мощности). К отводу катушки L15 подключают ВЧ милливольтметр или осциллограф, устанавливают в трансивере диапазон 40 м и нажимают кнопку SB1 "Прием - передача". На микрофонный вход следует подать сигнал с генератора звуковой частоты или от иного источника напряжением 5...10 мВ. Можно воспользоваться и микрофоном, произнося в него длинный гласный звук, например " а - а - а ". Движок подстроечного резистора R15 при этом должен быть установлен в среднее положение. Вращая подстроечник катушки L15, добиваются максимума показаний милливольтметра (300...500 мВ). На диапазонах 80 и 160 м контур настраивают конденсаторами С23 и С25. Возможно, придется подбирать конденсаторы С22 и С24. Операции по настройке проводят в средней части соответствующего диапазона.
9. Затем провод, идущий от отвода катушки L15, надо разместить вблизи антенного входа контрольного радиоприемника или другого трансивера и прослушать качество SSB-сигнала. Если сигнал искажен, добиваются исчезновения искажений регулировкой подстроечного резистора R15. /4/
4 Технология влагозащиты модуля
В связи с тем, что изделие будет эксплуатироваться в условиях доступа наружного воздуха при возможных перепадах температур и влажности, то необходимо применять влагозащиту.
Получение влагозащитного покрытия модулей методом погружения выбрано из-за возможности обеспечить более высокую грибостойкость, нежели методом распыления.
Технологический процесс получения влагозащитного покрытия на основе этого лака выглядит следующим образом:
1. Очистка РМ от пыли сжатым воздухом, подаваемым под давлением 0,2 - 0,3 МПа.
2. Обезжиривание и сушка РМ. Операция проводится в том случае, если во время определения качества и ремонта РМ на их поверхностях появились загрязнения. При необходимости обезжиривания РМ используют оборудование, которым осуществляется отмывка этих изделий после пайки выводов компонентов
3. Изоляция мест, не подлежащих покрытию. Указанные места должны быть надежно защищены специальными заглушками или антиадгезионными составами и лаками.
4. Получение слоев покрытий погружением РМ в ванну с лаком. Для этого используется установка DC3000, оснащенная устройствами создания барьерного слоя инертного газа (аргона или азота), предотвращающими воздействие атмосферного воздуха на лак, устройствами вытяжки паров растворителя.
5. Удаление изоляции пинцетом.
6. Контроль качества влагозащиты. Дефекты покрытия контролируем визуальным осмотром, или же при помощи системы визуального контроля VS 7 (в 3 варианте технологического комплекса).
В качестве материала влагозащиты был выбран лак УР-231, так как он подходит по своим параметрам для работы в условиях Т2.
Параметры лака:
Общая характеристика покрытия: глянцевое, механически прочное, твердое, эластичное, стойкое к периодическому воздействию минерального масла, бензина и влаги. Места не подлежащие покрытию защищаются составом АК-535 Толщина пленки составляет 50-100 мкм при нанесении ее из растворителя и 1-3 мм при нанесении из расплава при температуре 170-200°С. /5/.
5 Мероприятия техники безопасности
Для обеспечения безопасности производства необходимо соблюдать требования техники безопасности и охраны труда.
Освещение на рабочих местах должно быть не менее 50лк для большей производительности и безопасности (охраны) труда.
На участках пайки необходимо обеспечить невозможность касания человеком нагретых элементов. Участок формировки и сборки должна быть оборудован приспособлениями, предотвращающими попадание обрезков выводов в глаза рабочему персоналу и попадание частей тела в рабочую зону механизмов.
Для обеспечения электробезопасности все рабочие места, связанные с электричеством, должны быть заземлены и обеспечены автоматическими отключающими устройствами. Рубильник, отключающий напряжение должен находится в легко доступном месте. Во избежании пробоя изоляции все токоведущие части должны быть надежно изолированы и подвержены периодическому контролю.
Пожаробезопасность частично обеспечивается требованиями электробезопасности и дополнительным соблюдением элементарных правил -не размещать легковоспламеняющиеся материалы рядом с высокотемпературными зонами.
Для обеспечения своевременного тушения пожара, возникающего на рабочем месте, из персонала должна быть сформирована бригада пожаротушения, работающая до приезда пожарной команды. Для этого в цехе должны быть пожарные щиты с необходимым оборудованием.
Для обеспечения наискорейшего выхода из цеха необходимо предусмотреть наличие свободных, не загроможденных выходов.
Заключение
В результате проделанной работы можно сделать некоторые выводы. При заданной конструкции модуля и проведя анализ ЭБ целесообразно организовать технологический комплекс по варианту, что подтверждается значением технологической себестоимости.
Как оказалось технологическая себестоимость для всех 3 вариантов примерно одинакова. Это объясняется тем, что в процессе проектирования делалось предположение, что вклад в себестоимость носит затраты на приобретение нового оборудования в расчете на 1 год его работы. Фактически при организации нового производства предложение будет иметь издержки на приобретение нового оборудования, которые могут быть решающим фактором возможность организации автоматизированного сборочно-монтажного процесса.
В данном курсовом проекте получили, что для технологического комплекса себестоимость равна:
В случае 1- СРМ =1486 руб
2- СРМ =1478,2 руб
3- СРМ =1477,7 руб
Но при первом варианте самые низкие расходы на закупку оборудования (460150 руб.), в отличии от третьего варианта (697800 руб) и самые высокие коэффициент загрузки оборудования. Этот вариант самый лучший т.к. требует меньше вложений и даёт быструю окупаемость приобретённого оборудования с учётом того, что программа выпуска рассчитана на 1 год. Также этот вариант требует больше работников и при этом рабочая сила может иметь в среднем более низкую квалификацию.
Следовательно, первый вариант технологического комплекса наиболее выгоден предприятию при данной программе выпуска и заданным фондом времени. На себестоимость РМ в основном влияют цены на компоненты, поэтому по возможности нужно заменить их более дешёвыми аналогами.
Список использованной литературы
1. Донец А.М. Технологическое оборудование для производства радиоэлектронных модулей: Учеб. пособие. Воронеж: Воронеж. гос. техн. ун-т, 2004.
2. Донец А.М., Донец С.А. Проектирование технологических процессов изготовления радиоэлектронных модулей: Учеб. пособие. Воронеж: Воронеж. гос. техн. ун-т,, 2005.144с.
3. Курсовое проектирование. Организация. Порядок оформления. Оформление расчетно-пояснительной записки и графической части: Метод. пособие. Воронеж: Воронеж. гос. техн. ун-т,, 1998. 49с.
4. Технология и автоматизация производства РЭА: Учебник для вузов/ И.П. Бушминский, О.Ш. Даутов, А.П. Достанко и др. ; Под ред А.П. Достанко, Ш.М. Чабдарова.–М: Радио и связь. 1989.–624 с.
5. КВ-журнал №2-3 1994г. Микротрансивер Тополь.
6. Разработка технических условий. Методические указания для студентов специальность 230300 «Конструирование и технология РЭС» всех форм обучения Воронеж. гос. техн. ун-т; Состав.: А. М. Донец. Воронеж, 1994.–32с.
7. Пирогова Е.В. Проектирование и технология печатных плат: Учебник. М.:ФОРУМ:ИНФРА-М, 2005. – 560 с.
EMBED Equation.3
Входной контроль ПП, компонентов и материалов
Установка КМО1
Пайка КМО1
Контроль качества модулей
Ремонт
Влагозащита
Контроль качества влагозащиты
Приемочный контроль
EMBED Excel.Sheet.8