У вас вопросы?
У нас ответы:) SamZan.net

модульності Визначити основний напрямок розвитку сучасної електронної апаратури

Работа добавлена на сайт samzan.net:

Поможем написать учебную работу

Если у вас возникли сложности с курсовой, контрольной, дипломной, рефератом, отчетом по практике, научно-исследовательской и любой другой работой - мы готовы помочь.

Предоплата всего

от 25%

Подписываем

договор

Выберите тип работы:

Скидка 25% при заказе до 27.12.2024

Питання до МКР№1

  1.  Прокоментувати конструктивно-технологічні особливості виготовлення електронних апаратів НВЧ частот.
  2.  Визначити суть функціонально-вузлового принципу конструювання електронної апаратури (рівні модульності).
  3.  Визначити основний напрямок розвитку сучасної електронної апаратури. Дати визначення мікромініатюризації.
  4.  Перерахувати і прокоментувати основні конструктивно-технологічні завдання виробництва електронної апаратури.
  5.  Виділити основні покоління розвитку електронної апаратури.
  6.  Дати групову класифікацію процесу виробництва електронної апаратури.
  7.  Виділити чотири рівня вирішення технологічних проблем при виробництві електронної апаратури і прокоментувати завдання, які вирішуються на даних рівнях.
  8.  Дайте визначення виробничому і технологічному процесам. Основні структурні одиниці технологічного процесу.
  9.  Порівняйте тривалість виробничого циклу при різних типах поєднання технологічних операцій.
  10.  Дайте визначення коефіцієнту серійності виробництва. У відповідності з даним коефіцієнтом розділіть виробництво на п’ять основних типів.
  11.  Дайте визначення науково-дослідній роботі (НДР), як одному з етапів процесу підготовки виробництва електронних апаратів. Що є результатом НДР?
  12.  Прокоментуйте основні сім етапів науково-дослідної роботи підготовки виробництва електронних апаратів.
  13.  Дайте визначення системи автоматизованого проектування (САПР), як основи автоматизації конструкторської підготовки виробництва. На які основні компоненти ділиться САПР?
  14.  Назвіть основні функції системи автоматизованого проектування (САПР) конструкторської підготовки виробництва. Що є вхідною і вихідною інформацією для САПР?
  15.  За якими ознаками здійснюється класифікація системи автоматизованого проектування?
  16.  Дайте визначення технологічної підготовки виробництва (ТПВ). Які основні функції і задачі ТПВ?
  17.  Наведіть приклади показників рівня технологічної підготовки виробництва для підприємств електронної галузі.
  18.  Наведіть приклади конструкторських показників трудомісткості виробництва.
  19.  Наведіть приклади технологічних показників трудомісткості виробництва.
  20.  За допомогою яких співвідношень визначається комплексний показник технологічності? Нормативи комплексних показників технологічності.
  21.  Які задачі необхідно вирішувати для підвищення технологічності конструкцій пристроїв?
  22.  Вкажіть найбільш типові задачі вибіркового методу математичної статистики, які використовуються при розв’язанні задач аналізу точності виробництва.
  23.  Перерахуйте похибки, які можуть виникнути під час виробництва електронної апаратури. Надайте конкретний приклад для кожної складової похибки, вибравши технологічний процес.
  24.   У чому полягає метод повної взаємозамінюваності при забезпеченні заданої точності і надійності технологічних процесів?
  25.  У чому полягає метод неповної взаємозамінюваності при забезпеченні заданої точності і надійності технологічних процесів?
  26.  У чому полягає метод групової взаємозамінюваності при забезпеченні заданої точності і надійності технологічних процесів?
  27.  У чому полягає метод підгонки при забезпеченні заданої точності і надійності технологічних процесів?
  28.  У чому полягає метод регулювання при забезпеченні заданої точності і надійності технологічних процесів?
  29.  Дайте визначення моделі складних процесів. Вкажіть основні вимоги, що висуваються до процесу моделювання.
  30.  Аргументуйте застосування фізичного або математичного моделювання при вивченні технологічних процесів.
  31.  Опис складних процесів за допомогою поліноміальних моделей.
  32.  У чому полягає метод Гауса-Зейделя (оптимізація технологічного процесу)? Наведіть скорочену послідовність розрахунку.
  33.  У чому полягає метод градієнта (оптимізація технологічного процесу)? Наведіть скорочену послідовність розрахунку.
  34.  У чому полягає метод Бокса-Уілсона (оптимізація технологічного процесу)? Наведіть скорочену послідовність розрахунку.
  35.  Опишіть послідовність знаходження математичного опису технічного процесу методом повного факторного експерименту (ПФЕ).
  36.  У чому полягає метод повного факторного експерименту (ПФЕ) на прикладі трьох незалежних змінних?
  37.  Перевірка адекватності у процесі повного факторного експерименту (ПФЕ). Які дії необхідно прийняти при отриманні позитивного або негативного результату перевірки адекватності моделі?
  38.  У чому полягає метод дробового факторного експерименту (ДФЕ) на прикладі трьох незалежних змінних?
  39.  Поясніть сутність процесів автоматизації і механізації виробництва, їх зв'язок.
  40.  Перерахуйте основні етапи розвитку автоматизації виробництва електронної апаратури.
  41.  У чому полягають соціальні, економічні і технологічні передумови автоматизації виробництва?
  42.  Поясніть основні тенденції розвитку засобів автоматизації серійного і масового виробництва?
  43.  Перерахуйте і обґрунтуйте п’ять рівнів автоматизації виробництва електронної апаратури.
  44.  Що таке коефіцієнт автоматизації виробництва? За якої формулою його розраховують та які рекомендовані ступені автоматизації процесу?
  45.  Як кількісно оцінюється ступінь універсалізації устаткування?
  46.  Що таке коефіцієнт мобільності (гнучкості) устаткування?


Питання до МКР№2

  1.  Які типи напівпровідникових структур використовуються при виготовленні електронної апаратури?
  2.  Поясніть особливості використання тонкоплівкової та товстоплівкової технології при виготовленні друкованих плат (ДП).
  3.  Вкажіть загальні вимоги, притаманні усім плівковим матеріалам.
  4.  Поясніть принцип напилювання частинками при отриманні плівок друкованих плат.
  5.  Надайте послідовність процесу формування плівок при отриманні плівкових покриттів друкованих плат.
  6.  Які конструкційні матеріали друкованих плат ви знаєте? Назвіть специфіку їх застосування?
  7.  Перерахуйте типи друкованих плат у відповідності зі специфікою різноманіття сфер застосування електронної апаратури.
  8.  Односторонні друковані плати. Особливості і характеристики.
  9.  Двосторонні друковані плати. Особливості і характеристики.
  10.  Багатошарові друковані плати. Структура, особливості і характеристики.
  11.  Гнучкі друковані плати. Різновиди, особливості і характеристики.
  12.  Рельєфні друковані плати. Структура, особливості і характеристики.
  13.  Надайте класифікацію методів виготовлення друкованих плат. Поясніть особливості субтрактивного і адитивного методу.
  14.  Опишіть і поясніть відмінності трьох варіантів субтрактивного методу виготовлення друкованих плат.
  15.  Опишіть і поясніть порядок виготовлення друкованих плат адитивним методом.
  16.  Які методи нанесення малюнка друкованої плати ви знаєте? Опишіть їх.
  17.  Що таке фотолітографія? Надайте структурну схему процесу фотолітографії.
  18.  Поясніть особливості етапів підготовки поверхні і нанесення фотошару в процесі фотолітографії.
  19.  Поясніть специфіку нанесення фотошару в процесі фотолітографії методом центрифугування і методом розпилення.
  20.  Поясніть особливості етапів суміщення і експонування в процесі фотолітографії.
  21.  Поясніть особливості етапів проявлення і травлення в процесі фотолітографії.
  22.  Перерахуйте і вкажіть особливості різних типів збірки друкованих плат.
  23.  Дайте визначення поняттям «паразитне наведення», «паразитний зв'язок», «джерело наведення» і «рецептор наведення».
  24.  Перерахуйте, які види паразитних зв’язків вам відомі. Який зі зв’язків є найпоширенішим в електронній апаратурі? Прокоментуйте його.
  25.  Перерахуйте, які види джерел і рецепторів наведення вам відомі. Виведіть правила, які притаманні паразитним наведенням.
  26.  Дайте визначення екранування електромагнітного поля. Які види екранування вам відомі.
  27.  Дайте визначення електростатичному екрануванню. Прокоментуйте основні особливості електростатичного екранування.
  28.  Дайте визначення магнітостатичному екрануванню. Прокоментуйте основні особливості магнітостатичного екранування.
  29.  Дайте визначення електромагнітному екрануванню. Прокоментуйте основні особливості одночасного екранування електричного і магнітного полів.
  30.  Прокоментуйте основні правила, яких необхідно дотримуватися при побудові електромагнітного екрану.
  31.  Прокоментуйте чотири правила проектування друкованих плат з врахуванням електромагнітної сумісності.
  32.  Дайте визначення поняттю «нанотехнологгія». Поясніть принцип Мура.
  33.  Виділіть основні моменти з розвитку транзистора в процесі його мінімізації.
  34.  Наведіть поняття нанотехнології. На які основні класи діляться нанооб’єкти?
  35.  Що таке наноматеріали? Назвіть основні три види винайдених наноматеріалів.
  36.  Яке місце займають нанотехнології у сучасному світовому виробництві. Назвіть декілька прикладів вдалого застосування нанотехнологій.




1. Контрольная работа- Циклы инновационного процесса
2. Вариант 2 В результате проведения мероприятий по повышению безопасности технологических процессов и произ
3. ПотокНП на самолёте СУВ27
4. Основная задача уголовного права защита общества от преступлений
5. реферат дисертації на здобуття наукового ступеня кандидата медичних наук Київ ~1
6. Оценка состояния КШМ
7. і. Анонімність ~ одна з головних умов середньовічного канону написання творів що ускладнює визначення пері
8. Французды~ газетте жарнамалы~ хабарландырулар басып шы~аратын аны~тама ке~сесін ашты
9. на тему- разработка рыночной стратегии компании Cococol Работу выполнила- студентка 2 кур
10. Трифонов Ю
11.  Культурноисторические условия становления религиозной философии в России во второй половине ХIХ в
12. . Уравнение линии на плоскости Уравнение линии на плоскости это уравнение которому удовлетворяют коорд.
13.  Какая аббревиатура обозначает в Интернете стандартную форму записи адресов файлов ресурсов А HTTP; B WWW;C
14. Сроки исковой давности в гражданском праве
15. реферат дисертації на здобуття наукового ступеня кандидата технічних наук Львів 2001
16.  Знаменательным явлением стало появление в общих чертах концепции хозяйственной реформы 1965 года когда по с
17. ФОРМИ ДЕРЖАВНОГО ПРАВЛІННЯ
18. Оценка производственных запасов
19. Теста Келли и эффективность психотерапии у больных опийной наркоманией
20. Про бухгалтерський облік та фінансову звітність в Україні

Материалы собраны группой SamZan и находятся в свободном доступе