Будь умным!


У вас вопросы?
У нас ответы:) SamZan.net

на тему ldquo;Проектирование технологического процесса изготовления радиоэлектронного модуля 2rdquo;

Работа добавлена на сайт samzan.net:

Поможем написать учебную работу

Если у вас возникли сложности с курсовой, контрольной, дипломной, рефератом, отчетом по практике, научно-исследовательской и любой другой работой - мы готовы помочь.

Предоплата всего

от 25%

Подписываем

договор

Выберите тип работы:

Скидка 25% при заказе до 24.11.2024

ФЕДЕРАЛЬНОЕ АГЕНТСТВО ПО ОБРАЗОВАНИЮ РФ

Воронежский государственный технический университет

Кафедра конструирования и производства радиоаппаратуры

Пояснительная записка

курсового проекта по дисциплине “Технология РЭС ”

на тему “Проектирование технологического процесса изготовления

радиоэлектронного модуля № 2”

        Принял:                                                                                  А.М.Донец

        Выполнил:                         студент группы РК-022            Д.В.Бурмистров                                                                                                                                                                                                                   

                                                        Воронеж 2006

Воронежский государственный технический университет

Кафедра конструирования и производства радиоаппаратуры

Техническое задание

на выполнение курсового проекта по дисциплине «Технология РЭС» на тему

«Проектирование технологического процесса изготовления

радиоэлектронного модуля № 2»

Технические требования

1.   Назначение и выходные электрические параметры модуля.

    1.1  Технические данные микротрансивера:
        1.1.1  Диапазон, м ...…………….……………………………….….…....40
        1.1.2  Чувствительность (при отношении сигнал/шум 10дБ)

                   в диапазоне, мкВ:  …… ……………..……………….………..…2,5
        1.1.3   Промежуточная частот, кГц   …………………………….....….500
        1.1.4   Подавление несущей частоты при передаче, дБ…………......…36
        1.1.5   Выходная мощность (звуковая) при сопротивлении

                   нагрузки 8 Ом, Вт ……………………………………….……….0,5
        1.1.6   Выходная мощность ВЧ на нагрузке 75 Ом, Вт .……………….10
        1.1.7  Напряжение питания трансивера, В ……………..…..…………..12
        1.1.8  Потребляемый ток в режиме:
             приема, мА ……………………….………………………......……... 110
             передачи, А ………………………….……………..………… ….…..1,2

2 Вариант элементной базы...............................................................................№ 2

3 Программа выпуска, шт./год.....................................................................850000

4 Фонд рабочего времени, ч.............................................................................2080

5 Климатическое исполнение и условия размещения модуля.........................В2

6    Механические воздействия…………………………….……...интенсивные

7 Требования безопасности охватывают все операции технологического процесса

Задание выдал                                                                       A.M. Донец

Задание получил                                                                   Д.В.Бурмистров 

                                                              

 

Замечания руководителя

Содержание

Введение                                                                                                    

1. . Выбор конструктивного исполнения модуля, материалов и                 технологического процесса ……………………………………………..7

1.1 Выбор конструктивного исполнения модуля и технологического процесса………………………………………..7

1.2 Выбор материалов……………………………………………...13

2. Формирование вариантов технологического комплекса и расчет технологической себестоимости модуля……………………………...15

     2.1 Формирование вариантов технологического комплекса…….15

     2.2 Расчет технологической себестоимости модуля……………...17

            2.2.1 Расчет затрат на изготовление печатной платы и материалы…………………………………………………..…..17

            2.2.2 Расчет количества единиц оборудования для каждого варианта технологического комплекса …………………...….23

2.2.3 Расчет затрат на амортизацию и приобретение нового оборудования ……………………………….……29

2.2.4 Расчет затрат на зарплату рабочих и операторов…………………………………………….…...32

2.2.4.1 Расчет затрат на зарплату рабочих и операторов  для первого варианта технологического комплекса………………………..………………………..33

                       2.2.4.2 Расчет затрат на зарплату рабочих и операторов по 2 варианту технологического комплекса……….….35

                       2.2.4.3 Расчет затрат на зарплату рабочих и операторов по 3 варианту технологического комплекса………..…37

              2.2.5 Результаты расчета технологической себестоимости модуля…………………………………………………………..38

3. Технология выходного контроля модуля…………………………..42

4. Технология влагозащиты модуля………………………………...…46

5. Мероприятия техники безопасности………………………………..48

Заключение

Список использованной литературы

Введение

Радиоэлектронные модули являются основными конструктивами радиоэлектронных средств. На них приходиться основная доля затрат  из общих затрат, требующихся при изготовлении РЭС.

Радиоэлектронная аппаратура стала широко распространенной, как в различных отраслях, так и в быту. Для успешного выполнения заданных её функций РЭС должно обладать точностью, долговечностью, надежностью и экономичностью. В связи с этим все большее значение приобретает внедрение новых технологий, а также автоматизации и механизации производства.

В последние годы развития радиоэлектронных модулей  по пути замены компонентов с выводами, монтируемыми в отверстия печатных плат, на безвыводные  или с жестко ориентированными выводами компоненты поверхностного монтажа. Для решения задач изготовления радиоэлектронных модулей разработан широкий спектр технологического оборудования, охватывающего все операции технологического процесса. Благодаря применению современного технологического оборудования удается снизить себестоимость РЭС в 1,5 -2 раза за счет сокращения трудоемкости сборки радиоэлектронных модулей, экономии дорогостоящих материалов и исключения монтажных отверстий в печатных платах.

Целью курсового проекта является разработка технологического процесса изготовления микротрансивера и расчет его технологической себестоимости, разработка технологии выходного контроля, технологии влагозащиты и планирование мероприятий по технике безопасности.

В данной работе рассматриваются три варианта технологического комплекса, включающие оборудование с низкой, средней и высокой производительностью и соответствующей стоимостью и производится сравнение их по технологической себестоимости изготовления радиоэлектронных модулей при заданной программе выпуска с целью найти оптимальное сочетание, характеризующееся минимальной технологической себестоимостью.

1 Выбор конструктивного исполнения модуля, материалов и                 технологического процесса                                        

    1.1 Выбор конструктивного исполнения модуля и технологического процесса

      Сведения   о   компонентах,   входящих   в   радиоэлектронный   модуль, приведены в таблице 1.1

Таблица 1.1

Наименование и тип компонента

Тип корпуса,

типоразмер

Количество, шт.

Технологические требования

1. Резистор С2-33Н-0.125

2

32

Пайка волной

2. Конденсатор КМ-6

2

19

Пайка волной

3. Конденсатор К50-35

2

5

Пайка волной

4. Диод

2С108

8

Пайка волной

5. Транзистор

МП10

5

Пайка волной

6. Микросхема

DIP-8

12

Пайка волной

Типоразмеры компонентов приведены в таблице 1.2

Таблица 1.2

Резистор С2-33Н-0.125

ОЖО.467.093ТУ

                

Типоразмер

Тип

резистора

Размеры

D

L

d

А

         2

 С2-ЗЗН-0.125

2,2

6

0.7

12.5

 

Конденсатор КМ-6

ОЖО.460.061ТУ

              

            

                                        

Типоразмер

Размеры

B

C

H

А

2

7.5

6

7.5

5

Диод 2С108

                         

Типоразмер

Размеры

D

d

L

l

2С108

3

0.56

67.5

7.5

Транзистор МП10

            

Типоразмер

a

b

c

d

e

f

МП10

0,5

40

11,7

8

5,5

8,5

4,2

Микросхема DIP-8

                         

Типоразмер

Размеры

A

L

к

t

DIP-8

7,11

8.25

0.56

2.54

Конденсатор К50-35

ОЖО.464.214ТУ

                                 

Типоразмер

     D

     d

     A

2

    8

    0.6

    2,5

      

 

В РЭА могут использоваться 6 вариантов конструктивного исполнения модулей.Так как в данном РМ используются только компоненты монтируе-мые в отверстия (КМО) и в связи с компановочно-экономическими сооб-ражениииями выбираем базовое конструктивное исполнение РМ  - 1 ( рис. 1.1)/2/.

 

                                                            КМО1

            

  

Рисунок 1.1 Базовое конструктивное исполнение РМ.

Данное базовое конструктивное исполнение РМ имеет следующую схему технологического процесса, изображенное на рис. 1.2

        Рисунок 1.2  Схема технологического процесса изготовления модулей

Представим базовые конструкции  РМ в математической форме. Обозначим Э ={э1, э2,…, эn} множество компонентов КМО и Н = {h1, h2,…, hm } множество компонентов КПМ. Используя введенные обозначения, получим

                                                 ;                                          

                                                 ;                                          

                                             ;                                  

                                              ;                                  

                                            ;                               

                          .         

        В соответствии с указанным конструктивным исполнением радиоэлектронного модуля воспользуемся следующей моделью технологического процесса соответствующая схеме ТП в виде множества последовательно выполняемых технологических  операций О = {01, 02, … , 020}:

ТП1 = {01, 02, 03, 04, 05, 06, 07, 08, 09, 010};                  

     где 01 – входной контроль ПП, компонентов и материалов;

02 – установка компонентов множества Э на поверхность П1;

03 – пайка выводов компонентов множества Э;

04 – отмывка модулей, сушка;

05 – контроль качества отмывки;

06 – контроль качества паяных соединений, правильности установки компонентов, внутрисхемный и функциональный контроль;

07 – ремонт;

08 – влагозащита;

09 – контроль качества влагозащиты;

010 – приемочный контроль;

                                       

1.2  Выбор материалов

 

  В настоящее время известно много припоев применяемых для пайки выводов ЭРЭ. Наибольшее применение находят высокочистые и

нетоксичные припои. Т.к. они повышают стабильность технологического процесса пайки и обеспечивают высокую надежность паяных соединений. Учитывая особенности припоя мы применяем для решения нашей задачи безсвинцовый припой 96S  Arax, содержащий 96,5% Sn и 3,5% Ag (температура плавления припоя 221˚С). Припой экономичен и удовлетворяет требованиям автоматизированной пайки. Существуют отмывочные и безотмывочные флюсы. С целью экономии расхода материалов мы выбираем безотмывочный флюс. От качества флюса во многом зависит хорошее смачивание припоем мест спайки и образование прочных швов.  Температура плавления флюса должна быть несколько ниже температуры плавления применяемого припоя.

Выбор влагозащитного материала производим исходя из климатических условий. Для влагозащиты используем лак УР-231, так как он имеет высокую грибостойкость, важную при заданном климатическом исполнении В2, сравнительно небольшое объемное сопротивление и тангенс угла диэлектрических потерь. Основные характеристики лака указаны в таблице 1.3.

 Таблица 1.3

Группа условий эксплуатации и основные свойства

Тип лака

УР-231

Группа условий эксплуатации

У2, ХЛ2, УХЛ2, Т2, О2, ОМ2, В2

Рабочий интервал температур, ºС

-60 +120

Объемное сопротивление, Ом·см

1,5·

Тангенс угла диэлектрических потерь

0,016

Грибостойкость, балл

1

Буквы означают климатические зоны, а цифры – условия на объекте размещения РЭС:

В – на суше и на море ;

2 – помещения, где колебания температуры и влажности воздуха несущественно отличаются от колебаний на открытом воздухе и имеется свободный доступ наружного воздуха (палатка, кузов, навес, кожух комплексного устройства).

Качественная отмывка поверхности ПП от остатков флюсов, связующих и пластификаторов, входящих в паяльные пасты, и от других органических и неорганических загрязнений является одним из важных условий предотвращения  коррозии паяных соединений, печатных проводников и снижения сопротивления изоляции между ними. Для этих целей применим Прозон, который имеет малое поверхностное натяжение, гарантирующее эффективное ее проникновение в малые зазоры и отмывку под КПМ. Прозон безопасная (точка воспламенения более 100 ºС) и экологически чистая жидкость. Прозон разлагается биологически, смешивается с водой в любых пропорциях, совместим с большинством материалов. /1/

       

  2 Формирование вариантов технологического комплекса и расчет

        технологической себестоимости модуля.

       2.1   Формирование вариантов технологического комплекса

      Выбор  вариантов технологического комплекса осуществляется с целью сравнения технологической себестоимости.  Производим выбор трёх вариантов технологического комплекса. В первый вариант технологического комплекса включают оборудование с малой производительностью (ручные манипуляторы, паяльные станции и т.п.), во второй вариант – оборудование со средней производительностью, в третий вариант – оборудование с максимальной производительностью. По необходимости в каждом варианте технологического комплекса предусматривают ручные сборочно-монтажные  ТО. Ручная сборка и монтаж требуются при наличии в РМ компонентов, не обрабатываемых полуавтоматами и автоматами.

        Технологические операции выполняются вручную и оборудованием с разной степенью автоматизации. В табл. 2.1 указаны варианты использования ручных способов и технологического оборудования.

                                                                                                      Таблица 2.1

Обозначение технологических операций

                 Варианты технологического комплекса

              1

             2

               3

                                     Разновидность прибора

О1 – входной контроль ПП, компонентов и материалов

Минискографический тестер типа МК6А

Минискографический тестер типа МК6А

Компания MicroCraft

модель ESX6146

О2 – установка компонентов на поверхность П1

Установка компонентов вручную

Полуавтоматический манипулятор для установки компонентов PRECIPLACER PP-2003

Автоматическая сборочная линия Universal

О3 – пайка выводов компонентов  

Двухканальная паяльная станция МВТ 201 АЕ

Двухканальная паяльная станция МВТ 201 АЕ

Установка пайки двойной волной Neupak-400

О4 – отмывка модулей, сушка

Система ручной отмывки             ICOM 8000M

Система ручной отмывки             ICOM 8000M

Автомат IR 6001

О5 – контроль качества отмывки

Устройство измерения  ионных поверхностных загрязнений СМ - 20

Устройство измерения  ионных поверхностных загрязнений СМ – 20

Устройство измерения  ионных поверхностных загрязнений СМ -20

О6 – контроль качества паяных соединений и т.д.

Устройство контроля паяемости MUST System II

Устройство контроля паяемости MUST System II

Система оптического контроля Marantz 22Xfv – 450

О7 – ремонт

Паяльная станция

MBT 201 AE

Паяльная станция

MBT 201 AE

Ремонтный центр PRC – 2000

О8 – влагозащита

Устройство влагозащиты распылением

SB 2900

Устройство влагозащиты распылением

SB 2900

Устройство влагозащиты распылением

SB 2900

О9 – контроль качества влагозащиты

Система визуального контроля MANTIS

Система визуального контроля MANTIS

Система визуального контроля MANTIS

О10 – приемочный контроль

Частотомер Ч3-57

Универсальный вольтметр В7-27

Осциллограф С1-65

Автоматическое тестовое оборудование

ATE 3900

Автоматическое тестовое оборудование

ATE 3900

              

          2.2   Расчет технологической себестоимости модуля

          2.2.1 Расчёт затрат на изготовление печатной платы и материалы

Произведем расчет размеров ПП и количества слоев:

Прежде чем считать приближенную площадь ПП, определим приближенные площади компонентов. Расчет площади компонентов приведен ниже

          

          Sрез=А*D*32=12,5*2,2*32= 880; 

                                                                                        

          Sд=L*D*8=67,5*3*8= 1620 ;

          Sконд=C*B*19=7,5*6*19=855;

          

          Sконд1=D2*5=82*5=320; 

          Sтр=(C/2)2*П*5=3.14*(11.7/2)*5=92; 

          Sмс=t*5*L*12=2,54*5*8,25*12=1257,3. 

                      

Рассчитаем площадь ПП, по формуле (2.1):

                                                                                       (2.1)

где  - коэффициент, учитывающий возможность выполнения всех коммутационных соединений и автоматической сборки РМ ( = 15 – 20);

 - количество компонентов, устанавливаемых отдельно на верхней и нижней поверхностях ПП;

- установочная площадь i-го компонента.

=15

S=15*5024,3= 754см2

Для оборудования удобнее прочих квадратная форма платы. Так как плата двухсторонняя, то сторона платы:

L= см .

  (2.2)

тогда площадь платы Sп=756 см2  

           

Так как при сложной конструкции РМ электрические связи между выводами компонентов осуществляются МПП, рассчитывают число логических и сигнальных слоёв платы. Число логических слоёв равно:

,    (2.3)

где  = 0,05 – 0,07 – коэффициент, учитывающий влияние ширины и шага проводников, форм корпусов МС и монтажного поля;

 - размеры МПП в соответствии SΣ  и ГОСТ 10317-79;

- количество выводов компонентов;

- количество компонентов, устанавливаемых на ПП;

- частное от деления шага координатной сетки или основного шага размещения компонентов на любое целое число ( должно быть больше суммы минимальной ширины проводников и зазоров между ними);

- коэффициент эффективности трассировки, его значение можно принять равным 0,95.

                  

Поскольку число наружных слоёв не может быть больше двух, а экранные слои размещают между логическими и сигнальными (), то общее число слоёв МПП можно вычислить по формуле (2.3)

                     .                         (2.4)

                      слоя

В результате проведенных расчетов мы получили, что ПП имеет 4 слоя.

Класс точности печатного монтажа – 5.

КПМ и КОЗ выбираем из нижеприведенных таблиц:

                                                                               Таблица 2.2.1

Объем заказа, м2

5

10

100

500

1000

10000

КОЗ

0,44

0,39

0,3

0,26

0,22

0,2

                                                                               Таблица 2.2.2

Класс точности печатного

монтажа

1

2

3

4

5

КПМ

1

1,2

1,5

1,8

2

Для определения КОЗ необходимо вычислить объем заказа m.

                                           m = SпN,                                                       ( 2.5)

m =850000*0,075= 63750 м2

Значит выбираем Коз=0,2

Приближенно стоимость одной ПП можно вычислить по формуле (2.6):

                               

                                                СПЛ1ЕКПМКОЗSn                                           (2.6)

где СЕ – стоимость м2 изготовления односторонней, двусторонней и МПП при КПМ и КОЗ, равными единице.

       Так как наша ПП имеет 4 слоя то, выбираем    СЕ=6800 руб./м 2 

                                              СПЛ1=6800*2*0.2*0.075=204 руб.

           В ниже приведенных таблицах будут приведены нормы расхода материалов, цены на материалы и компоненты:

                                                             Таблица 2.2.3 Нормы расхода материалов

Наименование материала

Норма расхода

Флюс

0,3 л/м2

Припой

0,012 кг на 100 паек

Паяльная паста

0,004 кг на 100 паек

Влагозащитный лак

0,15 л/м2

                                                                          Таблица 2.2.4 Цены на материалы

Наименование материала

Цена

Флюс

370 руб./л

Припой

262 руб./кг

Паяльная паста

1000 руб./кг

Влагозащитный лак

738 руб./л

                                                Таблица 2.2.5 Цены на компоненты

Наименование компонента

Кол-во, шт.

Цена, руб.

Сумма, руб.

Резистор С2-33Н-0.125

32

3,70

118,4

Конденсатор КМ-6

19

3,20

60,8

Конденсатор К50-35

5

0,80

4

Диод

8

3

24

Транзистор

5

8

40

Микросхема

12

81

972

Итого:

1219,2

Затраты на материалы можно рассчитать по нижеприведенным приближенным формулам.

Затраты на флюсование поверхностей ПП РЭС рассчитывается по формуле (2.7)

                                                                       (2.7)

где  – площадь μ-ой ПП (0.075 м2) ;

– удельный расход  флюса (0.3 л/м2);

Цф – цена литра флюса (370 руб.).

Подставляя значения в формулу (2.5) получим

                                   Сф=0.3*370*0.075=8,3руб.

Затраты, связанные с расходом припоя рассчитывается по формуле (2.8)

                                                                            (2.8)

где - число паяных соединений в μ-ом РМ (239 шт.);

m1 – средняя масса припоя, расходуемая на образование паяного соединения (0.012 кг/паек);

ЦП– цена одного килограмма материала (262 руб.).

Подставляя значения в формулу (2.8) получим

                                 Спр=0.00012*239*262=7,5руб.

                  Затраты, обусловленные влагозащитой РМ РЭС рассчитывается по формуле (2.9)

                                                                  (2.9)

где SУ – удельный расход полимерного материала на один слой (0.15 л/м2);

nсв – число влагозащитных слоев (4);

ЦВМ – цена литра материала (738 руб.).

Подставляя значения в формулу (2.9) получим

                                СВМ=0.075*0.15*4*738=33,21руб

Сумма затрат на материалы

                                 СМ=(СФПРВМ)*850000

                                  СМ=49,01*850000=41658500руб

                                   

2.2.2  Расчет количества единиц оборудования для каждого варианта технологического комплекса

Количество единиц оборудования, необходимое для выполнения сборочной операции (подготовки и установки компонентов на ПП), находится по формуле (2.10)

                                  ,                                  (2.10)

              

где φμj– количество компонентов в μ-ом РМ, обрабатываемое j-м типом оборудования (81шт.);

N – программа выпуска РМ (850000 шт.);

РСj – производительность j-го типа оборудования;

F – фонд времени (ч) производства РЭС (2080 ч/год).

Подставляя значения в формулу (2.10) получим

Операция О1 – входной контроль ПП осуществляется измерителями RLC, которые уже имеются на предприятии и их закупать не надо.

Операции 0 2 (установка компонентов множества Э на поверхность П) и рабочими вручную                

                           QС1=81*850000/(2080*600)=55,256,

                                                                                             

                           QС2=81*850000/(2080*900)=36,737, 

                           QС3.ВКЛ=81*850000/(2080*25000)=1,32

                           

                           QС3.АКС=40*850000/(2080*30000)=0,541,

                           QС3.РАД=41*850000/(2080*7000)=2,43,

                          QС3.ФОРМ=81*850000/(2080*18000)=1,82,

В случае пайки выводов элементов одиночной или двойной волной припоя выражение для расчета количества линий пайки имеет вид (2.11)

                                                                     (2.11)

                

где l – размер μ-ой ПП по направлению движения конвейера;

VК – скорость движения конвейера, которую выбирают с учетом плотности печатного монтажа (60 м/ч).

Подставляя значения в формулу (2.11) получим

                          QЛП=850000*0,275/(60*2080)=447,6=1,872

                                                                       

В современных системах отмывки РМ последовательно реализуются три стадии: отмывка, ополаскивание и сушка. Выражение для определения количества систем отмывки можно представить в виде (2.12)

                                                ,                                         (2.12)

                  

где PОТ  – производительность (плат/ч) систем отмывки (150 плат/ч).

Подставляя значения в формулу (2.12) получим

                                   QО1,2=1*850000/(30*2080)=13,614

                                    QО3=1*850000/(150*2080)=2,73

Формула расчета количества устройств контроля поверхностных загрязнений имеет вид (2.16)

По экономическим соображениям обычно организуют выборочный контроль ионных поверхностных загрязнений РМ. Когда объем выборки G значительно меньше N и распределение уровня загрязнений подчиняется нормальному закону.

, (2.16)

где αh – вероятность того, что разность между математическим ожиданием и выборочным средним арифметическим значением распределения уровня загрязнений будет в пределах заданной точности εm;

σ2 – дисперсия генеральной совокупности, оценку которой вычисляют по числу измерений не менее 100.

 G=0,001N=8500

При этом формула расчета количества устройств контроля поверхностных загрязнений имеет вид

 

                                                 QЗ= G·B/(PЗ·F),                                      (2.17)

где B – число контрольных проверок за время F, определяемое стабильностью ТП отмывки РМ;

P3 – производительность (плат/ч) устройств контроля.

Q3 1,2,3=8500*5/(4*2080)=4,9 ≈5

Влагозащиту производят распылением полимерного материала. В первом случае количество установок влагозащиты можно определить с помощью формулы (2.18)

                                       QВ= tpc·N·nсв/(60·F)  ,                                     (2.18)    

                           

где tpc=Sпс/Vpc– время(мин)распыления полимерного материала.

Подставляя значения в формулу (2.14) получим

QВ1,2,3=4*850000*3*0,0756/(60*2080)=6,2≈7

Количество печей сушки полимерного материала находится с помощью формулы (2.19)

                                                ,                          (2.19)

        

где tсш –  время (мин) сушки последнего слоя материала;

N3 – количество РМ, одновременно загружаемых в печь (50).

Подставляя значения в формулу (2.19) получим

                             QПС=1*850000*8/(60*2080*150)=0,51≈1

Количество устройств визуального контроля определяют по формуле

                                                        (2.20)

 

где tпс – время (мин) контроля качества паяного соединения (0.02 мин);

γμ – число паяных соединений в μ-ом РМ (239шт.). Предполагается, что одновременно с контролем паяных соединений проверяется правильность установки компонентов и отсутствие коротких замыканий между печатными проводниками.

Подставляя значения в формулу (2.20) получим

                            QУВК1,2,3=850000*0.02*239/(60*2080)=32,5≈33

Количество QЭК систем электрического контроля ПП, количество QОК систем оптического контроля РМ определяется по формулам (2.21) и (2.22)

                                          QЭК= χ1·N/(PЭК ·F)  ,                                   (2.21)

                      

где РЭК – производительность (плат/ч) систем электрического контроля (1000 плат/ч).

Подставляя значения в формулу (2.21) получим

                               QЭК=1*850000/(1000*2080)=0,4≈1

                                      QОК= χ1·N/(РОК·F)  ,                                        (2.22)

                           

где РОК – производительность систем оптического контроля (1000 плат/ч).

Подставляя значения в формулу (2.22) получим

                                  QОК=1*850000/(1000*2080)=0.4≈1

Количество систем внутрисхемного и функционального контроля РМ рассчитывается по формуле (2.23)

                                    ,                            (2.23)

                

где ηТμ – число контрольных точек в μ-ом РМ, необходимое для диагностики его функционирования (300 точек);

РТ – производительность (точек/ч) тестового оборудования (6000 точек/ч).

Подставляя значения в формулу (2.23) получим

                                QТ=850000*300/(6000*2080)=20,4≈21

Количество радиоизмерительных приборов для контроля ПП вычисляется по формуле (2.20)

                                                         

                                              QРП= TЭК / (60·F)                                               (2.24)                            

где TЭК – время электрического контроля ПП, определяемое из выражения по формуле (2.25)

                                    ,                                       (2.25)

                         

где γэμ – число электрических цепей в μ-ой ПП (300 цепь);

 tэк – время контроля одной цепи (0.07 мин.).

Подставляя значения в формулу (2.21) получим

                       TЭК=1*0.07*850000=59500 мин=991,6час

Подставляя значения в формулу (2.20) получим

                             QРП1,2,3=59500/(60*2080)=0,47≈1

Количество радиоизмерительных стендов, используемых при приемочном контроле, рассчитывается по формуле (2.26)

                                          QРС= ТПК / (60·F) ,                                   (2.26)

                             

где ТПК – время приемочного контроля РМ, значение которого можно вычислить, используя формулу (2.27)

                                                  ,                              (2.27)  

                       

где γпμ – число выходных электрических параметров μ-го РМ (5);

 tпк – среднее время контроля одного параметра (0.1 мин.).

Подставляя значения в формулу (2.27) получим

                       ТПК =5*0.1*850000=425000 мин=7083,3час  

Подставляя значения в формулу (2.26) получим

                               QРС=425000/(60*2080)=3,4≈4

2.2.3  Расчет затрат на амортизацию и приобретения нового оборудования

Амортизационные отчисления – это часть стоимости основных фондов, включаемая в себестоимость продукции за определенный период времени.  Амортизация не начисляется на основные фонды, потребительские свойства которых с течением времени не изменяются, а так же на фонды, стоимостью до 10 тыс.р.

Расходы на амортизацию

(2.27)

где Ж – число лет выпуска РЭС, равное отношению фонда времени F к числу часов в году;

СБji – балансовая стоимость единицы оборудования j-го типа в i-ом году;

HАj – процент амортизационных отчислений по оборудованию j-го типа.

Вычислим расходы на амортизацию для 1 варианта:

Амортизируемым оборудованием для первого варианта технологического комплекса являются: двуканальная паяльная станция 20 тыс.руб., система ручной отмывки 9 тыс.руб., устройство контроля поверхностных загрязнений 22 тыс.руб., установка влагозащиты – 160 тыс.руб., устройство визуального контроля 4,5 тыс.руб..

         САМ=20*0,05*2+9*0,05*14+5*22*0,05+160*0,05*7+4,5*0,05*33=101,9 тыс.руб.

                              Таблица 2.2.6 - Цены на покупное оборудование варианта 1

Тип оборудования

Цена, тыс. руб.

Двухканальная паяльная станция МВТ201АЕ

20

Устройство контроля поверхностных загрязнений СМ -20

22

СВК Mantis

4,5

Система ручной отмывки ICOM 8000M

9

Установка влагозащиты распылением SB2000

90

СНО=20*2+22*5+4,5*33+9*14+90*7= 1054.5 тыс.руб.

За счет применения новых технических средств затраты будут исчисляться величиной:

,     (2.23)

где FНО – нормативный срок службы новых технических средств, равный 20 годам, т.е. 20 годовым нормам времени.

СПИ= 1054.5 *2080/(2080*20)= 52,7 тыс.руб..

Вычислим расходы на амортизацию для 2 варианта:

Амортизируемым оборудованием для второго варианта технологического комплекса являются: полуавтомат установки КМО – 238 тыс.руб, двуканальная паяльная станция 20 тыс.руб., система ручной отмывки 9 тыс.руб., устройство контроля поверхностных загрязнений в расчёт не входит так как данная функция встроена в предыдущую установку, установка влагозащиты – 160 тыс.руб., устройство визуального контроля 4,5 тыс.руб. автоматическое тестовое оборудование ATE 3900 - 250 тыс.руб.,  .

         САМ=238*0,05*37+20*0,05*2+9*0,05*14+160*0,05*7+4,5*0,05*33+250*0,05*1=524,5 тыс.руб.

                                Таблица 2.2.7 Цены на покупное оборудование варианта 2

Тип оборудования

Цена, тыс. руб.

Двухканальная паяльная станция МВТ201АЕ

20

Полуавтоматический манипулятор для установки компонентов PRECIPLACER PP-2003

238

СВК Mantis

4,5

система ручной отмывки

9

Установка влагозащиты распылением SB2000

90

СНО=20*2+238*37+4,5*33+9*14+90*7= 9750,5тыс.руб.

СПИ= 9750,5 *2080/(2080*20)= 487,5 руб..

Вычислим расходы на амортизацию для 3 варианта:

Амортизируемым оборудованием для третьего варианта технологического комплекса являются: Установка пайки двойной волной Neupak-400-428 тыс.руб., Автомат установки КМО Panaset 716 тыс.руб., автоматическое тестовое оборудование ATE 3900 - 250 тыс.руб.,  система автоматизированной отмывки IR 6001 - 310 тыс.руб., установка влагозащиты распылением SB2900 - 160 тыс.руб., система оптического контроля Marantz 22Xfv – 450 – 160 тыс.руб.

          САМ=428*0,05*2+716*0,05*8+25*0,05*1+310*0,05*3+160*0,05*7+160*0,05*1=440,9 тыс.руб.

                               Таблица 2.2.8 Цены на покупное оборудование варианта 2

Тип оборудования

Балансовая стоимость, тыс. руб.

Установка пайки двойной волной Neupak-400

428

Автоматическое тестовое оборудование

ATE 3950

250

Universal

716

система автоматизированной отмывки IR 6001

310

Установка влагозащиты распылением SB2000

90

Ремонтный центр PRC-2000

59

Система оптического контроля Marantz 22Xfv – 450

160

СВК Mantis

4,5

СНО=428*2+716*3+59+310*3+160+250+4,5*33=4551.5тыс.руб.

СПИ=4551,5*2080/(2080*20)= 227,6 тыс.руб.

2.2.4 Расчет затрат на зарплату рабочих и операторов

           Фактический фонд времени оборудования j-го типа, требующийся для выполнения программы выпуска РМ определяется по формуле

Fфj = F·αЗj,                                              (2.28)

где αЗj – коэффициент загрузки по оборудованию, рассчитываемый по формуле:

αЗj = QРСj/QБОj ,                                             (2.29)

где QРСj – рассчитанное количество оборудования j-ого типа;

      QБОj – рассчитанное количество оборудования j-ого типа, округленное до большего числа.

Расчет коэффициентов загрузки для трех вариантов технологического компл

екса приведен в таблице 2.2.6

                                           Табл. 2.2.9 Расчет коэффициентов загрузки

Обозначение технологичес-кой операции

Коэффициенты загрузки для трех вариантов технологического комплекса

I

II

III

01

αЗ=0,4/1=0.4

αЗ=0,4/1=0.4

αЗ=0,4/1=0.4

02

αЗ=53.2/53=0.98

αЗ=36.7/37=0.99

αЗвкл=1.3/2=0,65

αЗакс=0.54/1=0,54

αЗрад=2.4/3=0,8

αЗформ=1.8/2=0.9

03

αЗ=1.87/2=0,94

αЗ=1.87/2=0,94

αЗвкл=1.87/2=0,94

04

αЗ=13.6/14=0,97  

αЗ=13.6/14=0,97  

αЗ=2,7/3=0,9

05

αЗ=4.9/5=0.98

αЗ=4.9/5=0.98

αЗ=4.9/5=0.98

06

αЗ=32.5/33=0,98

αЗ=32.,5/33=0,98

αЗ=32.5/33=0,98

07

αЗ=1.87/2=0.94

αЗ=1.87/2=0.94

αЗ=1.87/2=0.94

08

αЗ=6.2/7=0,9

αЗ=6.2/7=0,9

αЗ=6.2/7=0,9

09

αЗ=32,5/33=0,98

αЗ=32,5/33=0,98

αЗок=32,5/33=0.98

010

αЗ=20.4/21=0.97

αЗ=20.4/21=0.97

αЗ=20.4/21=0.97

2.2.4.1 Расчет затрат на зарплату рабочих и операторов по 1 варианту технологического комплекса.

Найдем фактический фонд времени работы каждого типа оборудования, требующий для выполнения программы выпуска РМ по формуле 2.32:

Обозначим FФ и Fр по аналогии с QC.

Fф вх =2080·0,4=832;

Fф уст =2080·0,98=2059;

Fф ПСт=2080·0,94=1955,2;

FфО=2080·0,97=2017,6;

 Fфз=2080·0,98=2038.4;        

Fфт=2080·0,98=2017,6;

FфРП=2080·0,94=1955,2;

Fф В=2080·0,9=1872;

FфУВК=2080·0,98=2038.4;

FфРС=2080·0,97=2017,6.

Найдем фонды рабочего времени операторов по формуле:

,    (2.30)

где g0j – количество единиц оборудования, закрепляемое за одним оператором.

Fр.вх=832; Fр уст =2059; Fр ПСт=1955,2; Fро=2017,6; Fр з=2038,4;  Fфт=2017,6 ;Fр В=1872; FрУВК=2038,4; FрРП=1955,2; FрРС=2017,6.

Время выполнения сборочно-монтажных операций рабочими вручную определяется по формуле:

   (2.31)

где Vμ – количество компонентов в μ-м РМ, обрабатываемых вручную; Тμi – норма времени (мин) обработки i-го компонента.

  ТО=(1,36+0,059*64+0,077*5+0,168*12)*850000/60=106774 час.

Для расчета затрат на зарплату операторов с отчислениями можно воспользоваться формулой:

   (2.32)

где А – количество типов оборудования;

Чj – часовая ставка оператора, закрепленного за j-м типом оборудования, руб.;

Е0j – установленная доля доплаты по j-му типу оборудования, %;

Д – средняя доля дополнительной зарплаты, %;

Г – установленная доля отчислений, %.

Примем Г=15%, Ч=30 руб, Д=15%, E0 уст =15,  E0 В =15%, E0 ПС =15%.

                 СОП=(2059+1955,2+2017,6+2038+2017,6+1955,2+2038,4+1768+1331,2)*1,15*1,15*1,15*30=857910,38

СОП=857910,38руб

Расходы на зарплату рабочих, необходимые для производства РМ РЭС, вычисляются по формуле:

,  (2.33)

где ЧР – часовая ставка рабочего (руб.);

ЕР – доля доплаты, связанная с особыми условиями труда, %.

Для использования в этой формуле ТЭК и ТПК необходимо перевести из минут в часы. Примем ЧР=28,85 руб., Д=15, Ер=15.

CРБ=(106774+7083,3+991,6)*1,15*1,15*1,15*30=5240124,6 руб.

2.2.4.2 Расчет затрат на зарплату рабочих и операторов по 2 варианту технологического комплекса.

Найдем фактический фонд времени работы каждого типа оборудования, требующий для выполнения программы выпуска РМ по формуле 2.32.

Fф вх =2080·0,4=832;

Fф уст =2080·0,99=2059;

Fф ПСт=2080·0,94=1955,2;

FфО=2080·0,97=2017,6;

 Fфз=2080·0,98=2038.4;        

Fфт=2080·0,98=2017,6;

FфРП=2080·0,94=1955,2;

Fф В=2080·0,9=1872;

FфУВК=2080·0,98=2038.4;

FфРС=2080·0,97=2017,6

Найдем фонды рабочего времени операторов по формуле:

                                   ,                   (2.34)

где g0j – количество единиц оборудования, закрепляемое за одним оператором.

Fр.вх=832; Fр уст =2059; Fр ПСт=1955,2; Fро=2017,6; Fр з=2038,4;  Fфт=2017,6 ;Fр В=1872; FрУВК=2038,4; FрРП=1955,2; FрРС=2017,6.

Расходы на зарплату рабочих, необходимые для производства РМ РЭС, вычисляются по формуле:

,  (2.33)

где ЧР – часовая ставка рабочего (руб.);

ЕР – доля доплаты, связанная с особыми условиями труда, %.

Для использования в этой формуле ТЭК и ТПК необходимо перевести из минут в часы. Примем ЧР=28,85 руб., Д=15, Ер=15.

CРБ=(106774+7083,3+991,6)*1,15*1,15*1,15*30=5240124,6 руб.

Для расчета затрат на зарплату операторов с отчислениями можно воспользоваться формулой:

   (2.35)

где А – количество типов оборудования;

Чj – часовая ставка оператора, закрепленного за j-м типом оборудования, руб.;

Е0j – установленная доля доплаты по j-му типу оборудования, %;

Д – средняя доля дополнительной зарплаты, %;

Г – установленная доля отчислений, %.

Примем Г=15%, Ч=30 руб, Д=15%, E0 уст =15,  E0 В =15%, E0 ПС =15%.

                 СОП=(2059+1955,2+2017,6+2038+2017,6+1955,2+2038,4+1768+1331,2)*1,15*1,15*1,15*30=857910,38

 СОП=857910,38руб

2.2.4.3 Расчет затрат на зарплату рабочих и операторов по 3      варианту технологического комплекса.

Fф вх =2080·0,4=832;

Fф ув =2080·0,65=1352;

Fф уа=2080*0,54=1123,2

Fф ур=2080·0,8=1664;

Fф ф=2080*0,9=1872;

Fф ПСт=2080·0,94=1955,2;

FфО=2080·0,9=1872;

 Fфз=2080·0,98=2017,6;        

Fфт=2080·0,98=2017,6;

FфРП=2080·0,94=1955,2;

Fф В=2080·0,9=1872;

FфУВК=2080·0,98=2038.4;

FфРС=2080·0,97=2017,6

Примем Г=15%, Ч=28,85 руб., Д=15%,  E0=15%, тогда:

СОП=(832+1352+1123,2+1664+1872+1955,2+1872+2017,6+2017,6+1955,2+1872+2038,4+2017,6) ·30·1,15·1,15·1,15=1030642,2

СОП=1030642,2руб.

В 3 варианте технологического комплекса производство полностью автоматизировано, операций выполняемых рабочими вручную нет, и потому СРБ=0.

2.2.5 Результаты расчета технологической себестоимости модуля

Табл. 2.2.10 Сводные данные о расходах на выполнение операций технологических комплексов.

Затраты на приобретение оборудования (на программу выпуска модуля), тыс.руб

Обозначение технологической операции

Варианты технологического комплекса

I

II

III

О1 – входной контроль ПП, компонентов и материалов

Покупка минискографического тестера типа МК6А;

Зарплата операторов

Покупка минискографического тестера типа МК6А

Зарплата операторов

Покупка системы электрического контроля с адаптерами; зарплата операторов

О2 – установка компонентов на поверхность П1

Зарплата рабочих

Покупка полуавтоматического манипулятора для установки компонентов PRECIPLACER PP-2003; зарплата операторов

Покупка автоматической сборочной линии Universal; зарплата операторов

О3 – пайка выводов компонентов  

Покупка двухканальной паяльной станции МВТ 201 АЕ; зарплата операторов

Покупка двухканальной паяльной станции МВТ 201 АЕ; зарплата операторов

Покупка установки пайки двойной волной Neupak-400; зарплата операторов)

О4 – отмывка модулей, сушка

Приобретение Система ручной отмывки

зарплата операторов

Приобретение Система ручной отмывки

зарплата операторов

Покупка автомата IR 6001; зарплата операторов

О5 – контроль качества отмывки

Покупка устройств измерения  ионных поверхностных загрязнений СМ – 20; зарплата операторов

Покупка устройств измерения  ионных поверхностных загрязнений СМ – 20; зарплата операторов

Покупка устройств измерения  ионных поверхностных загрязнений СМ – 20; зарплата операторов

О6 – контроль качества паяных соединений и т.д.

Покупка устройств контроля паяемости MUST System II; зарплата операторов

Покупка устройств контроля паяемости MUST System II; зарплата операторов

Покупка систем оптического контроля Marantz 22Xfv – 450; зарплата операторов

О7 – ремонт

Покупка ремонтных центров PRC – 2000; зарплата операторов

Покупка ремонтных центров PRC – 2000; зарплата операторов

Покупка ремонтных центров PRC – 2000; зарплата операторов

О8 – влагозащита

Покупка устройств влагозащиты погружением

DC 3000; зарплата операторов

Покупка устройств влагозащиты погружением

DC 3000; зарплата операторов

Покупка устройств влагозащиты погружением

DC 3000; зарплата операторов

О9 – контроль качества влагозащиты

Покупка систем визуального контроля MANTIS; зарплата операторов

Покупка систем визуального контроля MANTIS; зарплата операторов

Покупка систем визуального контроля MANTIS; зарплата операторов

О10 – приемочный контроль

_

Покупка автоматического тестового оборудования; зарплата операторов

Покупка автоматического тестового оборудования; зарплата операторов

СНО

1054,5

975,5

4551,5

Зарплата рабочих и операторов

СОП

857,910

      857,911

1030,643

СРБ

5240,124

5240,125

- 

Итого

6098,03

6098,03

1030,643

Затраты СОП, СРБ, САМ, СЭЛ, СВД, ССВ и СПИ соответствуют объему выпуска N. Для производства РМ одного РЭС эти затраты находятся из выражения:

                ССР= (СОП+ СРБАМ+ СПИ)/N,                               (2.36)

Таким образом, технологическая себестоимость СРМ модулей РЭС включает в себя СЭРЭ (затраты на компоненты), СПЛ, СФ, СПР, СКЛ, СВМ и ССР:

СРМ= СЭРЭ + СПЛ,+ СФ + СПР + СКЛ + СВМ + ССР.  (2.37)

СЭРЭ=1219,2 руб

Спл1=204 руб

Сф= 8,3 руб

Спр =7,5руб

CВМ=33,21 руб.

Для первого варианта технологического комплекса:

СПИ=52700 руб.

САМ=101900 руб

ССР=(857910+5240124+101900+52700)/850000=7,4 руб.;

СРМ=1219,2+204+8,3+7,5+33,21+7,4 =1479,6руб.

Для второго варианта технологического комплекса:

СПИ= 487500 руб.

САМ=524500 руб.

ССР=(857910+5240124+487500+524500)/850000=8,4 руб;

СРМ=1219,2+204+8,3+7,5+33,21+8,4 = 1480,4руб.

Для третьего варианта технологического комплекса:

СПИ=227600 руб.

САМ=440900 руб.

ССР=(1030643+227600+440900)/850000=2руб;

СРМ=1219,2+204+8,3+7,5+33,21+2= 1474,2руб.

                        

3 Выходной контроль

Целью контроля является определение качественных и количественных характеристик изделия, оценки соответствия параметров объекта контроля требованиям конструктивной и технологической документации, действующим нормам и гостам.

         1.  Прежде, чем приступить к налаживанию, убедитесь в наличии питающих напряжений. Начинают настройку с основной платы. С помощью осциллографа и звукового генератора (или на слух) убеждаются в нормальной работе усилителя ЗЧ. Затем ВЧ-вольтметром измеряют выходное напряжение кварцевого генератора (на выводе 6 DA4). Оно должно быть в пределах 2 -3 В. Если генерации нет (мала активность кварца), следует вращать ось подстроечного конденсатора С56 до ее возникновения. Далее необходимо закоротить катушку гетеродина L13 и подать на вывод 1 микросхемы DA1 через конденсатор емкостью 51...100 пФ с генератора сигнал частотой 501 кГц. /4/ 

         2.    К выходу усилителя ЗЧ подключают вольтметр переменного тока, а регулятор усиления R10 устанавливают в среднее положение. Напряжение с генератора сигналов следует установить таким, чтобы тракт ПЧ не перегружался. Вращением магнитопровода катушки L16 настраивают выходной контур усилителя ПЧ в резонанс по максимальным показаниям измерителя выхода. Затем подстроечными конденсаторами С34 и С42 настраивают по максимуму показаний электромеханический фильтр Z1. Надо следить за тем, чтобы максимум достигался при положении роторов С34 и С42 близким к среднему положению. Дело в том, что если максимум громкости сигнала достигнут, скажем, при наибольшей емкости подстроечного конденсатора, это еще не значит, что произошла настройка в резонанс. Возможно, мы подошли к частоте, наиболее близкой к резонансной, но для полной настройки емкость должна быть еще больше. В таких случаях надо применить конденсаторы С35 и С43 с другой емкостью.

3.  При наличии измерителя емкости время, необходимое для настройки ЭМФ, можно значительно сократить. В этом случае отпаивают конденсатор С43, а подстроечный конденсатор С42 ставят в среднее положение. На место С43 временно подключают с помощью коротких проводников переменный конденсатор с максимальной емкостью 200...300 пФ. Вращая его ротор, настраиваются на максимум сигнала, затем (осторожно, чтобы не сдвинуть ротор) КПЕ отключают и определяют его емкость. Далее подбирают постоянный конденсатор с такой же емкостью и ставят его на место С43.

4.  Аналогично подбирают и емкость конденсатора С35. После настройки ЭМФ необходимо проверить его амплитудно-частотную характеристику. Для этого плавно изменяют частоту генератора сигналов в пределах полосы пропускания ЭМФ (500...503 кГц) и снимают показания измерителя выхода. АЧХ должна быть равномерна, с небольшим "горбом" на частотах 500,3...500,4 кГц. Величину этого "горба" корректируют подстроечными конденсаторами С34 и С42. Если после настройки тракта ПЧ возникло самовозбуждение при максимальном усилении, следует увеличить номинал резистора R11.

5. Далее снимают закорачивающую перемычку с катушки L13 и подключают к трансиверу антенну. Вращая конденсатор настройки, убеждаются, что трансивер принимает сигналы радиостанций. Если приема нет. следует поменять местами выводы катушки L14.

6.    Следующий этап настройки микротрансивера - установка границ диапазонов. Ее можно провести двумя способами - с помощью электронного частотомера, подключив его для контроля к выводу 5 микросхемы DA1, или традиционным методом - с помощью генератора сигналов. Конечно, более точная настройка (и за более короткое время) получится при использовании частотомера. Но многие частотомеры имеют низкую чувствительность и большую входную емкость. Их подключение приводит к срыву генерации. Чтобы этого не произошло, рекомендуется временно собрать буферный каскад. Одна из возможных схем такого устройства показана на рис.9.
          7.   Установку границ диапазонов начинают с диапазона 40 м. Подбором конденсаторов С12 - С14 устанавливают частоту ГПД в пределах 7500...7600 кГц. Этот частотный интервал должен быть обеспечен при перестройке конденсатора настройки от максимальной емкости до минимальной. Для настройки входных контуров к антенному гнезду необходимо подключить генератор сигналов, а параллельно телефонам BF1 - вольтметр переменного тока (авометр на предел переменное напряжение 3 В). На диапазоне 40 м частоту генератора сигналов устанавливают равной 7050 кГц (середина диапазона). Сигнал с генератора должен быть небольшим (в 2 – 3 раза превышать уровень шумов). Вращением подстроечников катушек L1, L2, а затем L3, L4 добиваются максимального сигнала на выходе усилителя ЗЧ. Момент резонанса контролируют по шкале вольтметра. Связь между катушками контуров входного фильтра -индуктивная. Оптимальное расстояние между центрами катушек на диапазоне 40 м - 20...22 мм. Следует учесть, что катушки связи с антенной L1, L5, L9 рассчитаны на подключение антенн с эквивалентным сопротивлением 50...75 Ом. Если реальные антенны имеют более высокое сопротивление, число витков в этих катушках следует увеличить.

8.  Для настройки трансивера на передачу временно отпаивают провод, идущий к конденсатору С58 (входной конденсатор на плате усилителя мощности). К отводу катушки L15 подключают ВЧ милливольтметр или осциллограф, устанавливают в трансивере диапазон 40 м и нажимают кнопку SB1 "Прием - передача". На микрофонный вход следует подать сигнал с генератора звуковой частоты или от иного источника напряжением 5...10 мВ. Можно воспользоваться и микрофоном, произнося в него длинный гласный звук, например " а - а - а ". Движок подстроечного резистора R15 при этом должен быть установлен в среднее положение. Вращая подстроечник катушки L15, добиваются максимума показаний милливольтметра (300...500 мВ). На диапазонах 80 и 160 м контур настраивают конденсаторами С23 и С25. Возможно, придется подбирать конденсаторы С22 и С24. Операции по настройке проводят в средней части соответствующего диапазона.

9.  Затем провод, идущий от отвода катушки L15, надо разместить вблизи антенного входа контрольного радиоприемника или другого трансивера и прослушать качество SSB-сигнала. Если сигнал искажен, добиваются исчезновения искажений регулировкой подстроечного резистора R15. /4/

                                     

4 Технология влагозащиты модуля

В связи с тем, что изделие будет эксплуатироваться в условиях доступа наружного воздуха при возможных перепадах температур и влажности, то необходимо применять влагозащиту.

Исходя из того, что элементы на плате располагаются с одной стороны мы выбираем получение влагозащитного покрытия методом распыления.

Технологический процесс получения влагозащитного покрытия на основе этого лака выглядит следующим образом:

1. Очистка РМ от пыли сжатым воздухом, подаваемым под давлением 0,2 - 0,3 МПа.

2. Обезжиривание и сушка РМ. Операция проводится в том случае, если во время определения качества и ремонта РМ на их поверхностях появились загрязнения. При необходимости обезжиривания РМ используют оборудование, которым осуществляется отмывка этих изделий после пайки выводов компонентов

3. Изоляция мест, не подлежащих покрытию. Указанные места должны быть надежно защищены специальными заглушками или антиадгезионными составами и лаками.

4. Получение слоев покрытий пневматическим распылителем. Для этого используется установка SB2900

5. Удаление изоляции пинцетом.

6. Контроль качества влагозащиты. Дефекты покрытия контролируем визуальным осмотром, или же при помощи системы визуального контроля Mfntis.

В качестве материала влагозащиты был выбран лак УР-231, так как он подходит по своим параметрам для работы в условиях В2.

Параметры лака:

  •  рабочий интервал температур –60+120
  •  грибостойкость 1

Общая характеристика покрытия: глянцевое, механически прочное, твердое, эластичное, стойкое к периодическому воздействию минерального масла, бензина и влаги. Места не подлежащие покрытию защищаются составом АК-535 Толщина пленки составляет 50-100 мкм при нанесении ее из растворителя и 1-3 мм при нанесении из расплава при температуре 170-200°С. /5/.

                         

5  Мероприятия техники безопасности

Для обеспечения безопасности производства необходимо соблюдать требования техники безопасности и охраны труда.

Освещение на рабочих местах должно быть не менее 50лк для большей производительности и безопасности (охраны) труда.

На участках пайки необходимо обеспечить невозможность касания человеком нагретых элементов. Участок формировки и сборки должна быть оборудован приспособлениями, предотвращающими попадание обрезков выводов в глаза рабочему персоналу и попадание частей тела в рабочую зону механизмов.

Для обеспечения электробезопасности все рабочие места, связанные с электричеством, должны быть заземлены и обеспечены автоматическими отключающими устройствами. Рубильник, отключающий напряжение должен находится в легко доступном месте. Во избежании пробоя изоляции все токоведущие части должны быть надежно изолированы и подвержены периодическому контролю.

Пожаробезопасность частично обеспечивается требованиями электробезопасности и дополнительным соблюдением элементарных правил -не размещать легковоспламеняющиеся материалы рядом с высокотемпературными зонами.

Для обеспечения своевременного тушения пожара, возникающего на рабочем месте, из персонала должна быть сформирована бригада пожаротушения, работающая до приезда пожарной команды. Для этого в цехе должны быть пожарные щиты с необходимым оборудованием.

Для обеспечения наискорейшего выхода из цеха необходимо предусмотреть наличие свободных, не загроможденных выходов.

  1.  На участке сборки и монтажа изделия все операции необходимо проводить в халатах типа А,3 ГОСТ 124.131-83, колпаках типа А ГОСТ 23.143-78, тапочках артикул 170035.
  2.  На рабочих местах необходимо иметь следующие средства защиты от поражения электрическим током: инструмент с изолированными ручками, коврик диэлектрический резиновый, нарукавники, защитную маску и очки. Все средства индивидуальной защиты должны быть проверены. Все электроустановки должны быть оборудованы средствами защиты от поражения электрическим током.
  3.  При работе с токсичными веществами следует строго соблюдать указания, содержащиеся в ГОСТ 12.1.005-76 и ГОСТ 12.1.014-84.
  4.  В соответствии с правилами противопожарной безопасности для предприятий отрасли и требованиями ГОСТ 12.4.009-84 и ГОСТ 12.1.009-85 в помещении цеха должны находиться противопожарные стенды, огнетушители для борьбы с пожарами.


                                                      
Заключение

              В результате проделанной работы можно сделать некоторые выводы. При заданной конструкции модуля и проведя анализ ЭБ целесообразно организовать технологический комплекс по  варианту, что подтверждается значением технологической себестоимости.

Как оказалось технологическая себестоимость для всех 3 вариантов примерно одинакова. Это объясняется тем, что в процессе проектирования делалось предположение, что вклад в себестоимость носит затраты на приобретение нового оборудования в расчете на 1 год его работы. Фактически при организации нового производства предложение будет иметь издержки на приобретение нового оборудования, которые могут быть решающим фактором возможность организации автоматизированного сборочно-монтажного процесса.

В данном курсовом проекте получили, что для технологического комплекса себестоимость равна:

В случае 1- СРМ =1479,6 руб

               2- СРМ =1480,4 руб

               3- СРМ =1474,2 руб

Но при первом варианте самые низкие расходы на закупку оборудования (52700 руб.), в отличии от второго варианта (487500 руб) и самые высокие коэффициент загрузки оборудования. Этот вариант самый лучший т.к. требует меньше вложений и даёт быструю окупаемость приобретённого оборудования с учётом того, что программа выпуска рассчитана на 1 год. Также этот вариант требует больше работников и при этом рабочая сила может иметь в среднем более низкую квалификацию.

Следовательно, первый вариант технологического комплекса наиболее выгоден предприятию при данной программе выпуска и заданным фондом времени.  На себестоимость РМ в основном влияют цены на компоненты, поэтому по возможности нужно заменить их более дешёвыми аналогами.
                                   
Список использованной литературы

1 Донец А.М. Технологическое оборудование для производства радиоэлектронных модулей: Учеб. пособие. Воронеж: Воронеж. гос. техн. ун-т, 2004.

2 Донец А.М., Донец С.А. Проектирование технологических процессов изготовления радиоэлектронных модулей: Учеб. пособие. Воронеж: Воронеж. гос. техн. ун-т,, 2005.144с.

3 Курсовое проектирование. Организация. Порядок оформления. Оформление расчетно-пояснительной записки и графической части: Метод. пособие. Воронеж: Воронеж. гос. техн. ун-т,, 1998. 49с.

    4. Технология и автоматизация производства РЭА: Учебник для вузов/  И.П. Бушминский, О.Ш. Даутов, А.П. Достанко и др. ; Под ред А.П. Достанко, Ш.М. Чабдарова.–М: Радио и связь. 1989.–624 с.

    5.   КВ-журнал №2-3 1994г. Микротрансивер Тополь.

    6. Разработка технических условий. Методические указания для студентов специальность 230300 «Конструирование и технология РЭС» всех форм обучения Воронеж. гос. техн. ун-т; Состав.: А. М. Донец. Воронеж, 1994.–32с.

7.http://r-i-o.chat.ru/stlt1.htm

8. http://forum.violity.kiev.ua/

9. bib-gost.narod.ru


EMBED Equation.3  

Входной контроль ПП, компонентов и материалов

Установка КМО1

Пайка КМО1

тмывка модулей

Контроль качества отмывки

Контроль качества модулей

Ремонт

Влагозащита

Контроль качества влагозащиты

Приемочный контроль

EMBED Excel.Sheet.8  




1.  ПАРЕНХИМАТОЗНЫЕ ЛИПИДОЗЫ В цитоплазме клеток содержатся в основном липиды которые образуют с белками сл
2. Введение Задача этой заметки ~ познакомить читателя с основными технологиями эффективного действия в ситу
3. і Цільний характер виявляється у відсутності протиріч між усвідомленням цілей і безпосередньою діяльні
4. Система подготовки бакалавров в колледжах Франции
5. Чистосердечно привирая Керстин ГирЧистосердечно привирая Kerstin Gier
6. Изучение гистерезиса ферромагнитных материалов
7. Введение В последние десятилетия терроризм стал реальной угрозой в международной безопасности
8. тема знаний Научная деятельность- основные элементы Функция науки в современном обществе Результа
9. Этот способ является техническим упрощением метода цепных подстановок
10. на тему- ldquo;БУХГАЛТЕРСКИЙ УЧЕТ ОСНОВНЫХ СРЕДСТВrdquo; Выполнил- студент МЭО III2 Рудаков Е
11. а но понятие алгоритма необязательно относится к компьютерным программам так например чётко описанный ре
12. Шпаргалка- Латинский язык
13. Основные категории педагогики
14. Понятие киберпреступление компьютерное преступление и основные присущие ему черты
15.  Подготовительная часть судебного разбирательства Задача подготовительной части судебного разбирательс
16. Советский лёгкий танк Т-26
17. государственного организма даны и обоснованы в нашей статье в 1м томе настоящего издания
18. а Новый год деревьев Земли Израиля 23 февраля День пап
19. Что такое техника и уклад техникиТЕХНИКА techne искусство мастерство умение
20. Установлено что около 5 дефектов развития плода обусловлены применением лекарственной терапии во время бе