Если у вас возникли сложности с курсовой, контрольной, дипломной, рефератом, отчетом по практике, научно-исследовательской и любой другой работой - мы готовы помочь.
Предоплата всего
Подписываем
Практична робота №6
Тема: Складання схеми ТП виготовлення товсто плівкових ІМС
Мета: Отримати практичні навички розробки схеми ТП по його опису
Короткі теоретичні відомості.
Товсто плівковими називаються інтегральні мікросхеми з товщиною плівок 10-70 мкм, що виготовляються методами трафаретного друку (сіткографія). Сутність процесу виготовлення товсто плівкових мікросхем полягає в нанесенні на керамічну підкладку спеціальних провідникових, резистивних або діелектричних паст шляхом продавлювання їх через сітчастий трафарет за допомогою ракеля і в подальшій термообробці цих паст, в результаті чого утворюється міцна монолітна структура. Провідникові і резистивні пасти складаються з порошків металів і їх оксидів, а також містять порошки низко плавких стекол (скляну фриту). У діелектричних пастах металеві порошки відсутні. Для додання пастам необхідної в'язкості вони замішуються на органічних сполучних речовинах (етил-целюлоза, вазелін). При впалюванні паст скляна фрита розм'якшується, обволікає і потім при охолодженні пов'язує проводять частинки провідникових і резистивних паст. Діелектричні пасти після термообробки представляють однорідні склоподібні плівки. Відносна простота технології при порівняно низьких витратах на обладнання та матеріали, достатньо висока експлуатаційна надійність і інші достоїнства товсто плівкових мікросхем сприяють збільшенню їх виробництва і розширенню галузей застосування. Конструктивно подібні мікросхеми виконуються у вигляді наборів резисторів або конденсаторів, а також у вигляді гібридних мікросхем, т. тобто можуть містити навісні активні і пасивні компоненти. Широке застосування знаходить товсто плівкова багаторівнева розводка між з’єднань в гібридних мікросхемах.
Хід роботи.
|
Операція |
Опис операції |
Обладнання |
Матеріали |
Технологічні режими |
||
|
Методи виготовлення |
||||||
4. Контрольні запитання:
- Що таке тиксотропність?
- Яку величину має зазор між трафаретом та підкладкою?
- В якій послідовності наносяться шари паст у залежності від температури?
Змн.
Арк.
докум.
Підпис
Дата
Арк.
1
НКПТ ПЗ
Розроб.
Перевір.
Опята Ю.О.
Реценз.
Н. Контр.
Затверд.
Опята Ю.О.
Звіт
практичної роботи №6
Літ.
Акрушів
Р - 1Д
НКПТ ПЗ
Арк.
Дата
Підпис
№ докум.
Арк.
Змн.