Если у вас возникли сложности с курсовой, контрольной, дипломной, рефератом, отчетом по практике, научно-исследовательской и любой другой работой - мы готовы помочь.
Предоплата всего
Подписываем
2.4. Описание технологического процесса сборки и монтажа печатной платы.
Сборка представляет собой совокупность технологических операций механического соединения деталей и ЭРЭ в изделии или его части, выполняемых в определённой последовательности для обеспечения заданного их расположения и взаимодействия. Выбор последовательности операций сборочного процесса зависит от конструкции изделия и организации процесса сборки.
Таблица 2
Основные операции процесса сборки и монтажа печатной платы
|
Наименование и содержание операций |
Оборудование, приспособление |
|
1 .Входной контроль микросхем. Проверить микросхемы визуально. Контроль электрических параметров. |
Лупа 10-х Стенд. |
|
2.Защита маркировки микросхем. Покрытие одним слоем лака. |
Ванна, вытяжной шкаф |
|
3.Формовка и обрезка выводов микросхем. Контроль качества формовки и обрезки. |
Приспособление для формовки выводов. Лупа 10-х |
|
4. Лужение выводов микросхем. Флюсовать выводы погружением во флюс ФКСП. Лудить выводы погружением в припой ПОС-61 (температура припоя 250°С. время погружения 1-1,5с). |
Ванна для припоя, флюса. Приспособление визуального контроля. |
|
5. Входной контроль резисторов. Проверить резисторы визуально. Контроль электрических параметров. |
Лупа 10-х Стенд. |
|
6.Формовка и обрезка выводов резисторов. Контроль качества формовки и обрезки. |
Приспособление для формовки выводов. Лупа 10-х |
|
7.Защита маркировки резисторов. Покрытие одним слоем лака. |
Ванна, вытяжной шкаф |
|
8.Лужение выводов резисторов. Флюсовать выводы погружением во флюс ФКСП. |
Ванна для припоя, флюса. Приспособление визуального |
Продолжение таблицы 2
|
Наименование и содержание операций |
Оборудование, приспособление |
|
Лудить выводы погружением в припой ПОС-61 (температура припоя 250°С, время погружения 1-1,5с). |
контроля. |
|
9. Входной контроль конденсаторов. Проверить конденсаторы визуально. Контроль электрических параметров. |
Лупа 10-х Стенд. |
|
10.Защита маркировки конденсаторов. Покрытие одним слоем лака. |
Ванна, вытяжной шкаф |
|
11 .Формовка и обрезка выводов конденсаторов. Контроль качества формовки и обрезки. |
Приспособление для формовки выводов. Лупа 10-х |
|
12. Лужение выводов конденсаторов. Флюсовать выводы погружением во флюс ФКСП. Лудить выводы погружением в припой ПОС-61 ( температура припоя 250°С, время погружения 1-1,5с). |
Ванна для припоя, флюса. Приспособление визуального контроля. |
|
13. Входной контроль диодов. Проверить диоды визуально. Контроль электрических параметров. |
Лупа 10-х Стенд. |
|
14.Защита маркировки диодов. Покрытие одним слоем лака. |
Ванна, вытяжной шкаф |
|
15.Формовка и обрезка выводов диодов. Контроль качества формовки и обрезки. |
Приспособление для формовки выводов. Лупа 10-х |
|
16. Лужение выводов диодов. Флюсовать выводы погружением во флюс ФКСП. Лудить выводы погружением в припой ПОС-61 ( температура припоя 250°С, время погружения 1-1,5с). |
Ванна для припоя, флюса. Приспособление визуального контроля. |
|
17. Входной контроль транзисторов. Проверить транзисторы визуально. Контроль электрических параметров. |
Лупа 10-х Стенд. |
|
18.Защита маркировки транзисторов. Покрытие одним слоем лака. |
Ванна, вытяжной шкаф |
|
19.Формовка и обрезка выводов транзисторов. Контроль качества формовки и обрезки. |
Приспособление для формовки выводов. Лупа 10-х |
|
20. Лужение выводов транзисторов. Флюсовать выводы погружением во флюс ФКСП. Лудить выводы погружением в припой ПОС-61 |
Ванна для припоя, флюса. Приспособление визуального контроля. |
|
21. Подготовка печатной платы к сборке. Удалять консервирующее покрытие. Сушить. Проверить, визуально. Лудить на контактные . |
Ванна для обезжиривания. Приспособление для визуального осмотра. Маска. |
Продолжение таблицы 2
|
Наименование и содержание операций |
Оборудование, приспособление |
|
площадки. Не паяемые участки и проводники закрыть маской. |
|
|
22. . Установка микросхем на ПП. Установить ПП на технологические стойки. Нанести клей я сушить в течение 2-3 мин. Установить микросхемы по ключу, прижать микросхемы к плате и удерживать 4-5 с. Снять ПП с технологических стоек и сушить в течение 2 часов. |
Верстак. Стойки технологические Шкаф вытяжной. Шприц для нанесения клея. |
|
23. Установка резисторов на ПП. Установить ПП на технологические стойки. Нанести клей я сушить в течение 2-3 мин. Установить резисторы, прижать резисторы к плате и удерживать 4-5 с. Снять ПП с технологических стоек и сушить в течение 2 часов. |
Верстак. Стойки технологические Шкаф вытяжной Шприц для нанесения клея. |
|
24. Установка конденсаторов на ПП. Установить ПП на технологические стойки. Нанести клей я сушить в течение 2-3 мин. Установить конденсаторы, прижать конденсаторы к плате и удерживать 4-5 с. Снять ПП с технологических стоек и сушить в течение 2 часов. |
Верстах. Стойки технологические Шкаф вытяжной. Шприц для нанесения клея. |
|
25. Установка диодов на ПП Установить ГТП на технологические стойки. Нанести клей и сушить в течение 2-3 мин. Установить диоды, прижать диоды к плате и удерживать 4-5 с. Снять ПП с технологических стоек и сушить в течение 2 часов. |
Верстак. Стойки технологические. Шкаф вытяжной. Шприц для нанесения клея. |
|
26. Установка транзисторов на ПП. Установить ПП на технологические стойки. Нанести клей и сушить в течение 2-3 мин. Установить транзисторы, прижать транзисторы к плате и удерживать 4-5 с. Снять ПП с технологических стоек и сушить в течение 2 часов. |
Верстак. Стойки технологические. Шкаф вытяжной. Шприц для нанесения клея. |
|
27. Пайка выводов элементов к ПП припоем ПОС-61. Флюсовать места пайки, погружением в ванну с флюсом ФКСП. Паять выводы элементов волной припоя (1=240°С; время 2-3 сек.). Удалить маску (горячая вода 1=90°С; погружение на 0,8-0,9 толщины платы). Удалить остатки флюса спирто-бензиновой смесью (1:1) |
Ванна с припоем, флюсом, спирто-бензиновой смесью и горячей водой. Прибор для контроля температуры |
Окончание таблицы 2
|
Наименование а содержание операций |
. Оборудование, приспособление |
|
погружением в ванну на 2-4 мин. Контроль монтажа ЭРЭ. Контроль БТК. |
|
|
28. Контроль электрических параметров. Настройка. |
Стенд. Комплект измерительных приборов |
|
29. Влагозащита. Покрытие лаком Э-4100 |
Ванна с лаком |
|
30. Контроль электрических параметров. БТК |
Стенд. |
|
31. Упаковка |
Тара. |
Входной контроль МС, конденсаторов, разъемов. Визуальный осмотр при помощи лупы. В случаях, предусмотренных техническими условиями, проверяют электрические параметры схем. ПП проверяют на отсутствие механических повреждений (сколов, трещин и т.д.), а так же оксидов и загрязнений на проводниках, подлежащи пайке.
Формовка выводов выполняется в различных приспособлениях. При её выполнении выводы подвергаются растягивающему усилию, что может привести к возникновению трещин в местах их заделки, приводящих к нарушению герметичности, поэтому формовка производится с радиусом не менее двух толщин выводов.
Обрезка и лужение выводов производится независимо от их формовки. Лужение выводов обеспечивает высокое качество паяного соединения, оно заключается в покрытии поверхности выводов плёнкой припоя.
Установка МС, конденсаторов, разъёмов, переключателей на плату.
МС устанавливают по ключу и закрепляют с помощью приспособлений. При пользовании светомонтажным столом производимость монтажа увеличивается на 20%.
Пайка выводов это процесс образования соединений путём нагрева соединяемых материалов до температуры плавления и их склеивания припоем; затекания припоя в зазор и его кристаллизации. Для монтажной пайки применяют низко температурный припой на основе сплава олово-свинец
ПОС-61.
Контроль электрических параметров. Качество припоя и паяемого соединения характеризуется переходным сопротивлением. Простейшим прибором для проверки цепей является пробник. При проверке наконечники прибора подключают к соответствующим точкам схемы и в зависимости от показаний прибора устанавливают наличие или отсутствие контакта. Так же для контроля применяются всевозможные стенды и осциллографы.
Покрытие лаком. Нанесение лакокрасящих покрытий производится с помощью кисти, окунанием и распылением.
Окончательный контроль. Контроль соединения оценивается по внешнему виду, структуре и механическому состоянию. Механическую прочность определяют по усилию разрушения на разрыв или срез. После каждой операции производится местный (исполнителем) контроль операции.
Процесс пайки волной припоя
Пайка волной припоя появилась 30 лет назад и в настоящее время достаточно хорошо освоена. Она применяется в основном для пайки компонентов в отверстиях плат (традиционная технология), хотя с ее помощью можно производить пайку поверхностно монтируемых компонентов с несложной конструкцией корпусов, устанавливаемых на одной из сторон коммутационной платы.
Процесс пайки прост (см. рис. 1). Платы, установленные на транспортере, подвергаются предварительному нагреву, исключающему тепловой удар на этапе пайки. Затем плата проходит над волной припоя. Сама волна, ее форма и динамические характеристики являются наиболее важными параметрами оборудования для пайки. С помощью сопла можно менять форму волны; в прежних конструкциях установок для пайки применялись симметричные волны. В настоящее время каждый производитель использует свою собственную форму волны (в виде греческой буквы "омега", Z-образную, Т-образную и др.). Направление и скорость движения потока припоя, достигающего платы, также могут варьироваться, но они должны быть одинаковы по всей ширине волны. Угол наклона транспортера для плат тоже регулируется. Некоторые установки для пайки оборудуются дешунтирующим воздушным ножом, который обеспечивает уменьшение количества перемычек припоя. Нож располагается сразу же за участком прохождения волны припоя и включается в работу, когда припой находится еще в расплавленном состоянии на коммутационной плате. Узкий поток нагретого воздуха, движущийся с высокой скоростью, уносит с собой излишки припоя, тем самым, разрушая перемычки и способствуя удалению остатков припоя.
Когда впервые появились коммутационные платы, с обратной стороны которых компоненты устанавливались на поверхность, их пайка производилась волной припоя. При этом возникло множество проблем, связанных как конструкцией плат, так и с особенностями процесса пайки, а именно: непропаи и отсутствие галтелей припоя из-за эффекта затенения выводов компонента другими компонентами, преграждающими доступ волны припоя к соответствующим контактным площадкам, а также наличие полостей с захваченными газообразными продуктами разложения флюса, мешающих дозировке припоя.
PAGE 63