Если у вас возникли сложности с курсовой, контрольной, дипломной, рефератом, отчетом по практике, научно-исследовательской и любой другой работой - мы готовы помочь.
Предоплата всего
Подписываем
Розгін, оверклокинг (від англ. overclocking) підвищення швидкодії компонентів комп’ютера за рахунок експлуатації їх у форсованих (нештатних) режимах робіт.
Частота процесора, модулів системної пам’яті, системної шини, графічного процесора і відеопам’яті, а також «таймінги» (від анг. timings — затримки за часом) оперативною і відеопам’яті відповідають номінальним. Частоти повинні відповідати таблицям даних (datasheets) виробника для конкретної моделі. У випадку якщо використовуються відеокарти, модулі пам’яті або материнські плати із зміненими відносно референсних частотами або таймінгами, за штатний береться такий режим їх роботи, при якому частоти і таймінги відповідають специфікаціям виробників.
Для підвищення швидкодії процесорів, як центральної, так і графічної, розгін зводиться до підвищення тактової частоти. Для підвищення швидкодії пам’яті (зокрема відеопам’яті) — до підвищення тактової частоти і пониження таймінгів. Для підвищення частоти роботи процесорів і пам’яті використовуються як вбудовані функції BIOS (зокрема BIOS відеоадаптера), так і програмні засоби. В більшості випадків зростання тактової частоти центрального і графічного процесорів, а також модулів пам’яті супроводиться збільшенням розсіюваної потужності, що приводить до зростання температури розігнаних компонентів. Цьому явищу сприяє також часто вживане для підвищення стабільності розігнаних компонентів збільшення живлячої напруги. Для зниження негативних ефектів розгону застосовують покращувані системи охолоджування комп’ютерних компонентів.
BIOS багатьох материнських плат дозволяє експлуатувати центральний процесор і пам’ять у форсованих режимах. Деякі виробники навіть випускають материнські плати, що мають багато пристосувань, що полегшують розгін, таких, як покращуване охолоджування чіпсета, компоновка елементів спрощує організацію ефективного охолоджування, радіатори на імпульсних MOSFET-транзисторах перетворювачів живлення процесора, а також розширені налаштування BIOS із збільшеними діапазонами регулювання напруги.
Популярні у оверклокерів серії материнських плат:
Для розгону процесора застосовується зміна множника (параметри Multiplier, CPU Ratio), зміна частоти системної шини (параметри FSB Frequency, Host Frequency, Host Speed і т. д.) або обидві процедури. Розгін пам’яті здійснюється збільшенням частоти, яке, у свою чергу, досягається підбором дільника частоти системної шини (параметри Memory Mode, Memory Speed і т. д.). Розгін пам’яті також здійснюється модифікацією затримок (таймінгів) (параметри TRas, TCas, Precharge Delay і т. д., їх число може доходити, залежно від моделі материнської плати, до 50).
Більшість сучасних відеоадаптерів володіють можливістю модифікації власної BIOS. Модифікований BIOS відеоадаптера може містити підвищені частоти відеопроцесора і пам’яті, а також змінені таймінги.
Програми, використовувані для модифікації BIOS відеоадаптерів:
Програми, використовувані для оновлення BIOS відеоадаптерів:
Існує безліч програм, що здійснюють розгін процесора і оперативної пам’яті з під операційною системи. Таку можливість підтримують не всі материнські плати. Для розгону процесора і оперативної пам’яті з-під ОС Windows застосовуються наступні утиліти:
Для моніторингу розігнаної системи найчастіше використовують:
Більшість сучасних відеоадаптерів підтримують зміна тактових частот графічного процесора (відеопроцесора) з операційної системи. У останніх версіях драйверів відеоадаптерів компаній ATI і NVIDIA є можливість розгонити відеокарти, не удаючись до допомоги сторонніх утиліт. Для розгону популярних моделей відеоадаптерів з під ОС Windows використовуються утиліти:
Із сторонніх утиліт для розгону і налаштування відеопідсистеми можна виділити популярну програму Powerstrip, що підтримує безліч відеокарт різних виробників.
Безпосередній розгін ОЗП зводиться або до підвищення номінальної тактової частоти операції мікросхем модулів пам’яті (MEMCLK), або до зміни затримок основних сигналів синхроімпульсів, що управляють, інакше таймингов, таких як tCAS#, tRAS#, tRCD# і інших. Для досягнення вищих частот операції пам’яті з урахуванням стабільної роботи, як правило, підвищують номінальну робочу напругу на модулях пам’яті (VDDIO). Зміна значень частоти MEMCLK і синхроімпульсів можливо в BIOS Setup материнської плати або з-під ОС Windows з використанням відповідних програм, наприклад, Native Specialist, AMD OverDrive (для процесорів архітектури AMD64) MemSet (Intel). Для зміни таймингов і тактової частоти операції двох контроллерів ОЗУ незалежно від режиму їх функціонування (Ganged або Unganged) сучасних процесорів AMD Family 10h, AMD Family 11h, AMD Ontario і AMD Llano можна скористатися оснащенням DCT Tuner утиліти Thaiphoon Burner.
Для постійної фіксації змінених значень частотно-тимчасових параметрів модулів ОЗП необхідно удатися перепрограмуванню вмісту їх мікросхеми SPD (Serial Presence Detect) ППЗУ. Для цих цілей використовується або апаратний, або програмний спосіб. Останній найбільш простий і не вимагає яких-небудь додаткових пристосувань і пристроїв програмування. Перезапис і редагування даних SPD мікросхеми ППЗУ, а також інтеграція профілів автонастроювання NVIDIA EPP 1.0, NVIDIA EPP 2.0 і Intel XMP 1.2 в SPD модулів пам’яті архітектури SDRAM, DDR SDRAM, DDR2 SDRAM, DDR2 FBDIMM і DDR3 SDRAM здійснюється за допомогою утиліти Thaiphoon Burner.
Основним критерієм стабільності розігнаних компонентів комп’ютера є їх здатність витримувати будь-яке обчислювальне навантаження із статистичною вірогідністю видати помилку в обчисленнях, що не перевищує таку для компонентів, експлуатованих в штатному режимі. Оскільки в більшості випадків обчислювальне навантаження на компоненти комп’ютера набагато менше, ніж потенційна обчислювальна потужність, для виявлення помилок в роботі розігнаних компонент (нестабільності) застосовують спеціальні тести.
Для підвищення стабільності розігнаних систем застосовують охолоджування і поліпшення відведення тепла, підвищення живлячої напруги (і, як наслідок, збільшення потужностей, що подаються і розсіюваної), а також поліпшення якості цієї самої напруги. Наприклад установка якісніших конденсаторів з LOW-ESR.
Конденсатори з LOW-ESR = equivalent series resistance, в перекладі на російський - еквівалентний послідовний опір, або ЕПС. Електролітіччеський конденсатор можна представити (спрощено) як послідовно сполучені ідеальний конденсатор і резистор з опором, рівним ЕПС. Очевидно, що падіння напруги на цьому резисторі, яку створюють кидки струму через конденсатор, пропорційно його опору. Конденсатор з великим ЕПС не може відфільтрувати пульсації живлячої напруги, хоча в слабкострумових ланцюгах (як перехідний конденсатор) він цілком міг би працювати. Low ESR - спеціальні конденсатори з нормованим низьким ЕПС. Як правило, ці конденсатори розраховані на великі імпульсні струми, оскільки саме при великих струмах так необхідно мале значення ЕПС. І саме ЕПС є тим елементом, в якому втрачається потужність, яка йде на нагрів конденсатора, чим воно більше, тим більше нагріваючи. Тому в ідеальному випадку краще, щоб конденсатор ще і витримував велику температуру.
BIOS більшості сучасних материнських плат дозволяє змінювати живлячу напругу процесора (параметри VCore, VCPU), північного моста з набору мікросхем материнської плати (параметр Vdd), а також модулів пам’яті (параметри Vdimm, Vmem). Слід пам’ятати, що підняття напруги, особливо при недостатньому охолоджуванні, може послужити причиною виходу компоненту комп’ютера з ладу.
Іноді діапазону регулювань напруги, передбаченої материнською платою, виявляється недостатньо. В цьому випадку, а також для управління живлячою напругою графічного процесора і пам’яті відеоадаптерів удаються до модифікації живлячих схем (вольт-модифікація, вольт-мод від англ. voltage modification зміна напруги). Для цього в схему живлення вносять такі конструктивні зміни, які приводять до підвищення напруги на виходах цих схем. Часто для вольт-модификації досить змінити номінал резистора в схемі живлення.
Існують також пристрої, що промислово випускаються, для модифікації живлячої напруги компонент комп’ютера.
6. Самостійна робота
|
№ |
Назва теми |
Короткий зміст |
Кількість годин |
|
1 |
2 |
3 |
4 |
|
1. |
Принцип організації експлуатації |
1. умови експлуатації ЕОМ; технічне обслуговування (ТО). 2. види ТО та заходи, які воно включає. |
2 |
|
2. |
Пошук несправностей комп’ютерних систем |
1. відновлення обчислювального процесу після збоїв; 2. планове профілактичне обслуговування. |
2 |
|
3. |
Засоби підвищення надійності комп’ютерних систем |
1. структурне резервування як засіб підвищення надійності; |
2 |
|
4. |
Використання чіпсета на системній платі |
1. особливості архітектури 16-розрядних процесорів; 2. особливості архітектури 32-розрядних процесорів; 3. особливості архітектури 64-розрядних процесорів; |
2 |
|
5. |
Монтаж та конфігурування системних плат |
1. правила розташування компонентів СП (основні принципи); 2.порівняння основних видів шин; 3. вибір чіпсета |
2 |
|
6. |
Параметри BIOS |
1. процедура налаштування системи BIOS-Setup |
2 |
|
7. |
Розширені можливості BIOS |
1. Розширення можливостей материнської плати; 2. Зміна параметрів процесора |
2 |
|
8. |
Особливості використання CMOS-пам’яті |
1. методи відновлення CMOS-пам’яті |
2 |
|
9. |
Технічне обслуговування CPU |
1. технології розширення команд процесора та підвищення продуктивності; |
2 |
|
10. |
Використання термоінтерфейсів |
1. порівняльна характеристика термоінтерфейсів |
2 |
|
11 |
Основні характеристики та параметри пам’яті ПК |
1. модулі пам’яті та їх обслуговування; 2. методи тестування пам’яті на швидкодію та на працездатність. |
2 |
|
12 |
Порівняльна характеристика модулів пам’яті ПК |
1. порівняльна характеристика модулів пам’яті ПК |
2 |
|
13 |
Використання RAM-DAC у складі відеоадаптера |
1. основи утворення 3-вимірного зображення; 2. 3-D акселератори; |
3 |
|
|
2 |
3 |
4 |
|
14 |
Характеристики ЕПТ-монітора |
1. порівняльна характеристика ЕПТ-моніторів різних виробників |
2 |
|
15 |
Технологія LCD-монітора |
1. захват відеозображення з сторонніх джерел та збереження у пам’яті; 2. основи MPEG-кодування, переваги та недоліки, стандарти; |
4 |
|
16 |
Порівняльна характеристики TFT та LCD технології |
1. порівняльна характеристики TFT та LCD технології |
2 |
|
17 |
Електрична принципова схема блока живлення |
1. електрична принципова схема блока живлення |
2 |
|
18 |
Принцип частотноімпульсної стабілізації |
1. принцип частотноімпульсної стабілізації |
2 |
|
19 |
Характеристики звукових адаптерів |
1. методи імітації музичних інструментів, таблиця звуків, Мidi; |
3 |
|
20 |
Особливості виготовлення акустичних систем |
1. застосування сабвуферів, різновиди; 2. технічне обслуговування сабвуферів |
3 |
|
21 |
Технологічні особливості НЖМД. Технологія S.M.A.R.T. |
1. обслуговування НЖМД; 2. особливості технології S.M.A.R.T. |
4 |
|
22 |
Основні методи відновлення даних на НЖМД |
1. основні методи відновлення даних; |
3 |
|
23 |
Основні несправності оптичних носіїв інформації |
1. накопичувачі на MOD, їх конструктив, стандарти 2. відновлення даних з оптичних дисків |
2 |
|
24 |
Обслуговування матричних принтерів |
1. електрична схема матричного принтера |
2 |
|
25 |
Обслуговування струменевих та лазерних принтерів. Порівняння технологій друку |
1. основні несправності та методи відновлення; 2. порівняння технологій друку |
4 |
|
Разом |
60 |