Будь умным!

У вас вопросы?
У нас ответы:) SamZan.net

Различия между обычной и булевой алгеброй

Работа добавлена на сайт samzan.net: 2015-07-10

Поможем написать учебную работу

Если у вас возникли сложности с курсовой, контрольной, дипломной, рефератом, отчетом по практике, научно-исследовательской и любой другой работой - мы готовы помочь.

Предоплата всего

от 25%

Подписываем

договор

Выберите тип работы:

Скидка 25% при заказе до 21.5.2024

  1. Булева алгебра. Различия между обычной и булевой  алгеброй. Способы описания логических  функций. Основные логические операции булевой алгебры “НЕ”, “ИЛИ”, “И’.
  2. Булева алгебра. Таблица истинности логической операции. Положительная и отрицательная логика. Дуализм логических операций.
  3. Булева алгебра. Положтельная и отрицательная логика. Булевы операции над набором из двух аргументов.
  4. Булева  алгебра. Аксиомы и законы булевой алгебры. Взаимное соответствие булевых функций и логических схем.
  5. Булева  алгебра.  Базовые логические элементы.  Логические эквивалентные формы представления базовых логических элементов.
  6. Классификация логических интегральных микросхем по используемой элементной базе. Основные функциональные параметры логических элементов.
  7. Интегральная инжекционная логика.
  8. Классификация логических интегральных микросхем по используемой элементной базе. Основные функциональные параметры логических элементов.
  9. МДП-транзисторы
  10. Полевые, биполярные  транзисторы
  11. Бескорпусные элементы ИМС
  12. КМДП-транзисторы. Применение.
  13. Логические схемы  “И-ИЛИ-НЕ” и  “ИЛИ-И-НЕ”
  14. НИОКР. Технологичность. Технология
  15. Процессы производства
  16. Жизненный цикл изделия.
  17. Этапы формирования технологического процесса
  18. Технологические  процессы и качество ЭА
  19. Точность параметров ЭА. Методы оценки точности
  20. Исходные данные для разработки ТП
  21. МС/ ИМС  Общие сведения
  22. Полупроводниковые МС (схема ТП изготовления полупроводниковых (монолитных) ИМС
  23. Изготовление фотошаблонов
  24. Изготовление монокристалла полупроводникового материала
  25. Легирование методом термической диффузии примесей
  26. Проектирование полупроводниковых резисторов в ИМС
  27. Фотолитография. Пример. Определение
  28. Фотолитография. Подготовка поверхности. Нанесение фотослоя
  29. Фотолитография. Совмещение и экспонирование. Проявление
  30. Фотолитография. Фоторезист. Травление
  31. Осаждение тонких пленок в вакууме
  32. Термическое вакуумное напыление
  33. Термическое вакуумное напыление/карусельного типа
  34. Тонкопленочные резисторы
  35. Основы толстопленочной технологии
  36. Толстопленочные пасты. Лудящие пасты.
  37. Вжгание. Трафаретная печать. Применение
  38. Тонкопленочные пасты.
  39. Тонкопленочные пасты на основе анодированного аллюминия
  40. Коммутационные платы микросборок. Микросборка
  41. Платы на основе многослойной керамики
  42. Толстопленочные платы. Коммутационные платы.
  43. Микросборка. Крепление подложек и кристаллов.
  44. Кристаллы. Крепления. Сеткографический способ крепления.
  45. Пайка металлическими сплавами. Крепление подложек и кристаллов.
  46. Пайка стеклами. Крепление подложек и кристаллов.
  47. Кристалл. Кремний. Тугоплавкие металлы.
  48. Клеевые соединения. Крепление подложек и кристаллов.
  49. Тепловое сопротивление слоя.
  50. Материалы для изготовления проводниковых слоев. Крепление подложек и кристаллов.
  51. Фотолитография. Трафарет. Вжигание.
  52. Интенсивность испарения. Относительная интенсивность испарения. Упругость пара
  53. Электрический монтаж кристаллов ИМС Проволочный монтаж.
  54. Электрический монтаж кристаллов в ИМС. Ленточный монтаж.
  55. Электрический монтаж кристаллов  в ИМС. Монтаж жесткими объемными выводами.
  56. Электрический монтаж кристаллов в ИМС. Микросварка.
  57. Герметизация микросборок и микросхем. Бескорпусная герметизация.
  58. Герметизация методом обволакивания.
  59. Корпусная герметизация микросхем. Контроль герметичности.
  60. Герметизация корпусов клеем. Герметизация корпусов холодной сваркой. Герметизация корпусов пайкой.




1. а День Сёва 30 апреля четверг 1 мая пятница 2 мая суббота 3 мая воскресенье День Конституции 4 мая
2. Погоджено Начальник відділу освіти В
3. л оливкового масла2 ст
4. Полный факторный эксперимент
5. 322 до Р Х стал учеником Платона и до самой смерти последнего состоял в его Академии
6. Геодезические методы анализа высотных и плановых деформаций инженерных сооружений
7. Анализ основных средств предприятия
8. АА электронная версия книги на сайте Kils
9. Доклад- Киров
10.  Анализ данных опроса пациентов по опроснику Holms С целью изучения психосоматических и социальных параме
11. тема трех веков Антропосоциогенез и его факторы Неолитическая революция- очаги возникновения земледели
12. РЕФЕРАТ дисертації на здобуття наукового ступеня доктора економічних наук До
13. Об~єкт вивчення РПС ~ це галузь економічної науки що вивчає специфічні просторові аспекти вияву ек
14. финансы произошел от латинского слова finis ' конец окончание финиш
15. Утверждаю Председатель Белгородской региональной общественной организации Федерация
16. реферат ~ 1 Темы взять из присланных вопросов
17. Доклад- Как улучшить результаты собеседования при приеме на работу
18. Инвестиции в экономике России
19. ву комнат. В шапке каждой из этих таблиц я указал планировку и материал из которого построен домкирпичьпане
20. Реферат- Environmental impacts of renewable energy technologies

Материалы собраны группой SamZan и находятся в свободном доступе