У вас вопросы?
У нас ответы:) SamZan.net

Hed10 4.1.2 Код страницы загружаемой во фрейм menu11 4

Работа добавлена на сайт samzan.net: 2015-12-27

Поможем написать учебную работу

Если у вас возникли сложности с курсовой, контрольной, дипломной, рефератом, отчетом по практике, научно-исследовательской и любой другой работой - мы готовы помочь.

Предоплата всего

от 25%

Подписываем

договор

Имя

Выберите тип работы:

Принимаю Политику конфиденциальности

Скидка 25% при заказе до 28.4.2025

ОГЛАВЛЕНИЕ

ВВЕДЕНИЕ 4

1 Логическая структура сайта 5

2 Физическая структура сайта 6

3 Шаблон оформления страницы 9

4 Листинг исходного кода страниц 10

4.1 Исходный текст шаблона главной HTML-страницы (верстка с использованием фреймов ) 10

4.1.1 Код страницы, загружаемой во фрейм «head» 10

4.1.2 Код страницы, загружаемой во фрейм «menu» 11

4.1.3 Код страницы, загружаемой во фрейм «content» 12

4.1.4 Код страницы, загружаемой во фрейм «podval» 12

4.2 Код страницы, сверстанной с использованием таблицы 13

4.3 Код страницы, сверстанной с использованием блоков 14

4.4 Фрагмент кода, содержащий карту сайта 15

4.5 Скрипты, использованные на сайте 17

4.6 Каскадные таблицы стилей (CSS) 18

5 Порядок разработки сайта 24

6 Программное обеспечение, использованное при работе над сайтом 25

7 Тестирование сайта 26

ЗАКЛЮЧЕНИЕ 29

СПИСОК ЛИТЕРАТУРЫ 30

Приложение А 31

ВВЕДЕНИЕ

Интернет-технологии в настоящее время являются самой быстро развивающейся областью информатики. Большинство людей в цивилизованном мире имеют доступ к ресурсам сети Интернет. В начале 90-х годов Интернет задумывался как средство общения и передачи информации. Сейчас Интернет представляет собой хранилище огромного объема информации по любой тематике. Большая часть этой информации находится в свободном доступе и хранится в виде web-страниц, которые и образуют web-сайты, следовательно, чтобы добавить свои данные в Сеть, необходимо иметь представление о способах создания и обслуживания HTML-документов.

Путешествуя по интернету, можно найти много очень хорошо выполненных сайтов, которые быстро загружаются, привлекательны на вид, имеют четко разграниченную по разделам информацию и удобные функции навигации. Такие сайты просто приглашают вас посетить их, расслабиться, задержаться на некоторое время, развлечься и узнать что-то новое.

Если вы задерживаетесь на каком-либо сайте на длительное время и даже не осознаете этого, то, по всей видимости, такой сайт очень хорошо продуман. Вернитесь обратно и попробуйте осмыслить полную картину. Можете ли вы увидеть структуру, организацию? Легко ли воспринимается информация? Понимание движения информационных потоков — это первый шаг в создании функционального, удобного в работе сайта. Если вы поймете, как работает эта концепция, и примените ее при создании собственного сайта, то вы уже тем самым опередите большинство других разработчиков.

Цель моей работы состоит в том, чтобы самостоятельно спроектировать и реализовать Web-сайт на тему «Процессоры Intel и их характеристики. История развития. Выбор логической структуры процессора».

Задачи:

ознакомиться с современными Интернет-технологиями и, по возможности, использовать их в своей разработке;
изучить основные понятия и программный инструментарий, применяемый для разработки и создания Web-сайтов;
выявить и учесть методы и способы представления на Web-страницах различных видов информации (текстов и изображений);
ознакомиться с основными правилами и рекомендациями по разработке и созданию Web-сайтов и неукоснительно следовать им в своей практике;
определиться со структурой Web-страниц;
представить пошаговую стратегию разработки web-сайта.

Логическая структура сайта

Логическая структура сайта представлена таким образом, что с любой страницы сайта можно попасть на любую другую страницу сайта «в 2 клика». Навигация осуществляется при помощи верхнего и бокового меню. В верхнем меню располагаются ссылки на главную страницу сайта, на карту сайта, на глоссарий, а также на страницу со сведениями об авторе; содержание этого меню одинаково для всех страниц сайта. В боковом меню расположены ссылки на информативные разделы сайта; содержание этого меню изменяется в зависимости от того, в каком разделе находится посетитель. Для быстрой навигации можно воспользоваться картой сайта. С каждой страницы сайта есть возможность связаться с автором сайта, написав письмо. Для этого пользователю достаточно иметь подключение к сети Интернет и щелкнуть по ссылке с электронным адресом автора сайта, расположенной внизу каждой страницы. Данная ссылка является ссылкой для автоматического открытия почтовой службы пользователя.

Наглядное представление логической структуры сайта представлено на рисунке 1.

Index.html

Karta-frames.html

Glossariy-frames.html

Resume-frames.html

ProcHist.html

CompanyHist.html

Vvedenie.html

Page1.html

Page2.html

Page3.html

Page4.html

Page5.html

Page6.html

Page7.html

Page8.html

Page9.html

Page10.html

Page11.html

Page14.html

Page16.html

Page12.html

Page13.html

Page15.html

Page17.html

Page18.html

Page19.html

Page21.html

Page20.html

Vybor.html

LogStr.html

Рисунок 1 - Логическая структура сайта

Физическая структура сайта

Сайт представляет собой папку «Курсовая», в которой находится 5 папок и 1 html-документ, ведущий на главную страницу. В первой папке хранятся html-документы, сделанные с использованием фреймов, а также страницы, которые и представляют собой фреймы. Во второй папке находятся html-документы, посвященные истории микропроцессоров. В третьей папке находятся страницы на тему «Выбор логической структуры». В четвертой папке хранятся картинки. В пятой папке располагается каскадная таблица стилей (CSS).

Таблица 1 - Физическая структура сайта

Директория	Имя файла	Описание	Раз-р ф-ла, КБ
/Курсовая	index.html	Главная страница сайта (страница сделана с использованием фреймов)	1
/Курсовая/ frames	karta-frames.html	Карта сайта (страница сделана с использованием фреймов)	1
/Курсовая/ frames	glossariy-frames.html	Глоссарий (страница сделана с использованием фреймов)	1
/Курсовая/ frames	resume-frames.html	Сведения об авторе (страница сделана с использованием фреймов)	1
/Курсовая/ frames	head.html	Шапка сайта для страниц, сделанных с использованием фреймов	2
/Курсовая/ frames	menu.html	Боковое меню для страниц, сделанных с использованием фреймов	2
/Курсовая/ frames	podval.html	Подвал для страниц, сделанных с использованием фреймов	1
/Курсовая/ frames	content.html	Контент главной страницы.	4
/Курсовая/ frames	karta.html	Контент страницы с картой сайта	5
/Курсовая/ frames	glossariy.html	Контент глоссария	44
/Курсовая/ frames	resume.html	Контент страницы со сведениями об авторе	3
/Курсовая/ history	CompanyHist.html	История компании Intel	19
/Курсовая/ history	ProcHist.html	История развития микропроцессоров	8
/Курсовая/ history	Page1.html	Микропроцессоры, выпущенные в период с 1971г по 1979г	24
/Курсовая/ history	Page2.html	Микропроцессоры, выпущенные в период с 1980г по 1989г	33

Продолжение таблицы 1 - Физическая структура сайта

Директория	Имя файла	Описание	Раз-р ф-ла, КБ
/Курсовая/ history	Page3.html	Микропроцессоры, выпущенные в период с 1990г по 1995г	39
/Курсовая/ history	Page4.html	Микропроцессоры, выпущенные в период с 1995г по 1998г	27
/Курсовая/ history	Page5.html	Микропроцессоры, выпущенные в 1999г	24
/Курсовая/ history	Page6.html	Микропроцессоры, выпущенные в 2000г	14
/Курсовая/ history	Page7.html	Микропроцессоры, выпущенные в 2001г	18
/Курсовая/ history	Page8.html	Микропроцессоры, выпущенные в 2002г	31
/Курсовая/ history	Page9.html	Микропроцессоры, выпущенные в 2003г	25
/Курсовая/ history	Page10.html	Микропроцессоры, выпущенные в 2004г	35
/Курсовая/ history	Page11.html	Микропроцессоры, выпущенные в 2005г	22
/Курсовая/ history	Page12.html	Микропроцессоры, выпущенные в 2006г (часть 1)	30
/Курсовая/ history	Page13.html	Микропроцессоры, выпущенные в 2006г (часть 2)	30
/Курсовая/ history	Page14.html	Микропроцессоры, выпущенные в 2007 г (часть 1)	23
/Курсовая/ history	Page15.html	Микропроцессоры, выпущенные в 2007 г (часть 2)	23
/Курсовая/ history	Page16.html	Микропроцессоры, выпущенные в 2008 г (часть 1)	30
/Курсовая/ history	Page17.html	Микропроцессоры, выпущенные в 2008г (часть 2)	37
/Курсовая/ history	Page18.html	Микропроцессоры, выпущенные в 2009г	38
/Курсовая/ history	Page19.html	Микропроцессоры, выпущенные в 2010г (часть 1)	34
/Курсовая/ history	Page20.html	Микропроцессоры, выпущенные в 2010г (часть 2)	32
/Курсовая/ history	Page21.html	Микропроцессоры, выпущенные в 2011г	46
/Курсовая/ logika	Vvedenie.html	Выбор логической структуры процессора / введение	8

Продолжение таблицы 1 - Физическая структура сайта

Директория	Имя файла	Описание	Раз-р ф-ла, КБ
/Курсовая/ logika	LogStr.html	Логическая структура	18
/Курсовая/ logika	Vybor.html	Выбор структуры	21
/Курсовая/ styles	main.css	Таблица стилей	9
/Курсовая/ Images	fon.jpg	Фоновая картинка	20
/Курсовая/ Images	fon3.jpg fon4.jpg	Фоновые картинки для фреймов	10 20
/Курсовая/ Images	favicon.ico	Иконка сайта	2
/Курсовая/ Images	karta.png	Карта сайта	36
/Курсовая/ Images	Me.jpg	Фото со страницы об авторе	23
/Курсовая/ Images	logo.gif	Анимированный логотип сайта	139
/Курсовая/ Images	Boss.jpg Imidj.jpg	Картинки со страницы «История компании»	19 17
/Курсовая/ Images	2up.png	Картинка стрелки для кнопки «Вверх страницы»	3
/Курсовая/ Photo_proc	*.jpg	В этой папке находятся фотографии процессоров (168 штук), поименованные в соответствие с названием процессора и ядром. Размер каждой картинки не превышает 20 килобайт.

Шаблон оформления страницы

Все страницы условно делятся на 4 блока (рис 2). Верхний блок, «шапка», содержит логотип сайта и верхнее меню. Левый – панель навигации по сайту; также левый блок, при прокрутке страницы, становится кнопкой «Наверх». В правом блоке находится информационное наполнение страницы. В нижнем блоке располагается ссылка на электронную почту для связи с автором.

При создании сайта была использована динамическая («резиновая») верстка, т. е. при изменении масштаба меняется только размер шрифта.

Сайт выполнен в едином цветовом стиле. Основными цветами при создании сайта являлись оттенки синего, белый и черный. Для создания эффекта мутно-белого стекла в верхнем меню, боковом меню и подвале использовался белый цвет разного уровня прозрачности. Для создания бликов использовались линейные и радиальные градиенты.

Рисунок 2 - Шаблон страницы

Параметры всей страницы:

Фоновая картинка: ../images/fon.jpg;

Цвет фона: #0071С5;

Шрифт: Verdana;

Размер шрифта: 12pt;

Цвет текста: # 000000;

Параметры верхнего блока:

Фоновая картинка: ../images/fon.jpg; (для фреймов)

Ширина: 100%;

Высота: 20%;

Параметры левого блока:

Фоновая картинка: ../images/fon3.jpg; (для фреймов)

Цвет текста: #FFFFFF;

Ширина: 23%;

Стиль шрифта: жирный;

Параметры правого блока:

Фоновая картинка: ../images/fon3.jpg; (для фреймов)

Ширина: 77%;

Параметры нижнего блока:

Ширина: 100%;

Высота: 50px;

Листинг исходного кода страниц
Исходный текст шаблона главной HTML-страницы (верстка с использованием фреймов )

<!DOCTYPE HTML PUBLIC "-//W3C//DTD HTML 4.01 Frameset//EN" "http://www.w3.org/TR/html4/frameset.dtd">

<HTML>

<HEAD>

<TITLE>Intel Corporation</TITLE>

</HEAD>

</frameset>

</frameset>

</html>

Код страницы, загружаемой во фрейм «head»

<!DOCTYPE html>

<HTML>

<HEAD>

<TITLE>Шапка сайта</TITLE>

</HEAD>

</div>

<p><a href="content.html" tabindex="0" target="content">Главная</a> <a href="karta.html" tabindex="0" target="content">Карта сайта</a> <a href="glossariy.html" tabindex="0" target="content">Глоссарий</a> <a href="resume.html" tabindex="0" target="content">Об авторе</a></p>

</div>

</body>

</html>

Код страницы, загружаемой во фрейм «menu»

<HTML>

<HEAD>

<TITLE>Меню навигации</TITLE>

</HEAD>

<div class="Lcaption"><p>Содержание:</p></div>

<p>

<a href="../history/CompanyHist.html" class="first" target="_top">• История компании</a>

<a href="../history/ProcHist.html" class="first" target="_top">‣ История развития микропроцессоров</a>

<a href="../logika/vvedenie.html" class="first" target="_top">‣ Выбор логической структуры процессора</a>

</p>

</div>

</aside>

</BODY>

Код страницы, загружаемой во фрейм «content»

<!DOCTYPE html>

<HTML>

<HEAD>

<TITLE>О компании</TITLE>

</HEAD>

/ Информационное наполнение /

</div>

</body>

</html>

Код страницы, загружаемой во фрейм «podval»

<!DOCTYPE html>

<HTML>

<HEAD>

<TITLE>Подвал</TITLE>

</HEAD>

</p>

</footer>

</body>

</html>

Код страницы, сверстанной с использованием таблицы

<!DOCTYPE html>

<HTML>

<HEAD>

<TITLE>Процессоры Intel</TITLE>

</HEAD>

<BODY>

<tr>

</td>

<p><a href="../index.html">Главная</a>

<a href="../frames/karta-frames.html">Карта сайта</a>

<a href="../frames/glossariy-frames.html">Глоссарий</a>

<a href="../frames/resume-frames.html">Об авторе</a></p>

</div>

</td>

</tr>

<tr>

<td>

<div class="Lcaption"><p>Содержание:</p></div>

<p><a href="CompanyHist.html" class="first">• История компании</a>

<a href="ProcHist.html" class="first" id="check">▾ История развития микропроцессоров</a>

<a href="../logika/vvedenie.html" class="first">‣ Выбор логической структуры процессора</a></p>

</div>

</aside>

</td>

<td>

/ Информационное наполнение /

</div>

</td>

</tr>

<tr>

</footer>

</td>

</tr>

</table>

</a>

<BODY>

</HTML>

Код страницы, сверстанной с использованием блоков

<!DOCTYPE html>

<HTML>

<HEAD>

<TITLE>История компании</TITLE>

</HEAD>

<BODY>

</div>

<p><a href="../index.html">Главная</a>

<a href="../frames/karta-frames.html">Карта сайта</a>

<a href="../frames/glossariy-frames.html">Глоссарий</a>

<a href="../frames/resume-frames.html">Об авторе</a></p>

</div>

</header>

<aside>

<div class="Lcaption"><p>Содержание:</p></div>

<p><a href="CompanyHist.html" class="first" id="check">• История компании</a>

<a href="ProcHist.html" class="first">‣ История развития микропроцессоров</a>

<a href="../logika/vvedenie.html" class="first">‣ Выбор логической структуры процессора</a></p>

</div>

</aside>

/ Информационное наполнение /

</div>

</a>

</footer>

<BODY>

</HTML>

Фрагмент кода, содержащий карту сайта

Скрипты, использованные на сайте
Скрипт, обеспечивающий корректное отображение тегов языка HTML5 в браузерах Internet Explorer старых версий (ниже 9):

<!--[if lt IE 9]>

for (var i = 0; i < e.length; i++) {

document.createElement(e[i]);

}

</script>

<![endif]-->

Скрипт, делающий видимой кнопку «Вверх страницы», при прокрутке страницы на 900 пикселей:

window.onscroll = function vverh() {

document.getElementById('vverh').style.display = (window.pageYOffset > '900' ? 'block' : 'none');}

</script>

Скрипт, задающий функцию плавной прокрутки страницы вверх:

var t; function up() { var top = Math.max(document.body.scrollTop,document.documentElement.scrollTop);

if(top > 0) {window.scrollBy(0,((top+100)/-10));

t = setTimeout('up()',20);

} else clearTimeout(t); return false;} </script>

Каскадные таблицы стилей (CSS)

html{

height:100%;

width:100%;

margin:0px;

padding:0px;

}

body{

font-family: Verdana;

;

background: #0071c5 url(../images/fon.jpg) no-repeat;

background-size: 100%;

height:100%;

width:100%;

margin:0px;

padding:0px;

}

div.page{

height: 100%;

;

text-decoration:none;

color:#000487;

margin-left:5px;

padding:15px;

background-image:

linear-gradient(45deg, rgba(255,255,255,.0) 30%, rgba(255,255,255,.8), rgba(255,255,255,.0) 70%),

radial-gradient(100% 80% at 50% 50%, rgba(255,255,255,.9) 0%, rgba(255,255,255,.1) 50%, rgba(0,0,0,0) 50%);

background-position: 200% 0, 0 0, 0 0, 0 0;

background-size: 200% 100%, auto, auto, auto;

background-repeat: no-repeat;}

div.topmenu a:hover{

transition:background-position .5s linear;

background-position: -200% 0, 0 0, 0 0, 0 0;

background-image:

linear-gradient(45deg, rgba(255,255,255,.0) 30%, rgba(255,255,255,.8), rgba(255,255,255,.0) 70%),

radial-gradient(3px 45% at 0% 50%, rgba(0,0,0,.9), transparent),

radial-gradient(3px 45% at 100% 50%, rgba(0,0,0,.9), transparent);

}

div.topmenu a:active{

color: rgb(0,0,0);

border-color: #2970a9;

background-image:

linear-gradient(45deg, rgba(255,255,255,.0) 30%, rgba(255,255,255,.8), rgba(255,255,255,.0) 70%),

radial-gradient(3px 45% at 0% 50%, rgba(0,0,0,.9), transparent),

radial-gradient(3px 45% at 100% 50%, rgba(0,0,0,.9), transparent),

linear-gradient(rgba(100,100,100,.2), rgba(255,255,255,.8), rgba(255,255,255,.9));

}

aside{/* Стили бокового меню */

background: rgba(200,200,200,.35);

float:left;

vertical-align:top;

margin-left:2%;

width:21%;

border-radius:15px;

border:2px groove #ccc;

box-sizing: border-box;

box-shadow: 2px 2px 10px rgba(0,0,0,.5);

}

div.leftmenu{

margin-right:0px;

vertical-align:top;

width:100%;

}

div.leftmenu p{

text-indent:0px;

text-align:left;

}

div.Lcaption{

border-radius:13px 13px 0px 0px;

height:50px;

width:100%;

background-image: linear-gradient(rgba(255,255,255,.7), rgba(255,255,255,.9), rgba(150,150,150,.5));

}

div.Lcaption p{

text-indent:0px;

margin-top:15px;

text-align:center;

;

}

div.leftmenu a{/* Стили ссылок бокового меню*/

text-decoration:none;

color:#FFFFFF;

padding-left:5px;

padding-right:5px;

display:block;

}

a.second{margin-left:20px;}

a.first{font-weight:bold;}

div.leftmenu a:hover{

color:#dddddd;

}

#check{

color:#dddddd;

background:rgba(0,0,0,.1);

border-top:3px ridge white;

border-bottom:3px groove white;

border-radius:10px;

}

div.inf{/* Стили блока с контентом */

background: rgba(255,255,255,.93);

width:73%;

display:block;

float:left;

border-radius:3px 3px 15px 15px;

margin-left:2%;

margin-bottom:2%;

margin-right:2%;

box-shadow: 2px 2px 10px rgba(0,0,0,.8);}

figure {/* Стили блока с картинкой */

width:35%;

background: #dddeee;

padding-bottom: 5px;

display: block;

float: right;

margin:15px;

margin-bottom:10px;

text-align: center;

border:3px ridge #fff;

border-radius:8px;

}

.lol{width:25%;}

.lalka{width:100%;border-radius:5px;}

.lol2{width:25%;float:left;}

.IOI{width:30%;}

.IOI2{float:left;width:30%;}

.figly{float:left}

.fifa{clear:both;}

h1,h2,h3,h4{

text-align:center;

Margin:15px;}

margin:15px;

;

text-align:justify;

text-indent:20px;

}

p.ankor{

text-align:center;

text-indent:0;

margin-top:0;

margin-bottom:0;

line-height:25px;

}

blockquote{

margin-left:40%;

text-align:right;

}

cite{;}

footer{/* Стили подвала */

Display:block;

clear:both;

width:100%;

height: 50px;

margin-top: -50px;

box-sizing: border-box;

border-radius:15px 15px 0px 0px;

background-image: linear-gradient(rgba(255,255,255,.7), rgba(255,255,255,.9), rgba(150,150,150,.5));

padding-top:1px;

}

p.footer{

text-align:center;

text-indent:0;

}

span{font-family: Verdana;}

#vverh{/* Стили кнопки «Вверх страницы» */

width:25%;

height:100%;

;

position:fixed;

display:none;

bottom:0%;

left:0;

background: url(../images/2up.png) no-repeat 50% 80%;

background-size: 40% 22%;

transition: 1s;

}

#vverh:hover{

background-position:50% 70%;

background-color:rgba(0,0,0,.3);

}

a.button27 {/* Стили кнопок «На след. страницу», «На пред. страницу»

display: inline-block;

padding:5px;

text-decoration: none;

color: #000;

border-radius: 5px;

background: #dcdcdc linear-gradient(#ffffff, #ccc);

box-shadow: 0 0 0 1px #ddd inset, 0 1px 1px #fff;

}

a.button27:hover {

background: #dcdcdc linear-gradient(#fff, #ccc);

box-shadow: 0 0 0 1px #aaa inset, 0 1px 1px #aaa;

}

a.button27:active {

background: #dcdcdc linear-gradient(#ccc, #ddd);

box-shadow: 0 0 0 1px #bbb inset, 0 1px 3px rgba(0,0,0,.5) inset, 0 1px 2px #fff;

}

p.list{

text-align:center;

text-indent:0;

}

#menu{/* Стили для страницы бокового меню во фреймах */

background: #0071c5 url(../images/fon3.jpg) no-repeat;

background-size: 100%;

}

#content{/* Стили для страницы с контентом во фреймах*/

background: #0071c5 url(../images/fon4.jpg) no-repeat;

background-size: 100%;

}

#kart{/* Стили для карты сайта*/

display:block;

margin:auto;

margin-top:10px;

margin-bottom:10px;

}

#podv{/*Стили для страницы с подвалом во фреймах*/

background: #0071c5;

background-size: 100%;

}

div.topmenu a:focus{/* Стили для кнопок верхнего меню*/

transition:none;

color: rgb(0,0,0);

border-color: #2970a9;

background-image:

linear-gradient(45deg, rgba(255,255,255,.0) 30%, rgba(255,255,255,.8), rgba(255,255,255,.0) 70%),

radial-gradient(3px 45% at 0% 50%, rgba(0,0,0,.9), transparent),

radial-gradient(3px 45% at 100% 50%, rgba(0,0,0,.9), transparent),

linear-gradient(rgba(100,100,100,.2), rgba(255,255,255,.8), rgba(255,255,255,.9));

}

#frame-menu{/* Стили для блока бокового меню во фреймах*/

width:91.5%;

margin-left:8.5%;

}

#frame-inf{/* Стили для блока с контентом во фреймах*/

width:94%;

margin-left:3%;

margin-bottom:3%;

margin-right:3%;

}

#frame-foot{/* Стили для блока-подвала */

height: 100%;

margin-top:0;

}

dl{/* Стили для списка терминов в глоссарии */

margin:10px;

}

dt{

font-weight:bold;

text-decoration:underline;

}

dd{margin-bottom:10px;}

a.button2, a.button2:before {/*Стили для кнопки «Вернуться назад» в глоссарии*/

display: inline-block;

Таблица 2 - Порядок разработки сайта

№	Наименование этапов разработки	Этапы разработки	Результат
1	Задание	Просмотр требований к сайту и оформлению курсовой работы	Согласование выработанной идеи проекта с преподавателем
2	Подбор информации по теме	Обзор Интернет-ресурсов в поиске информации	Информация для заполнения сайта
3	Построение логической структуры	Определение взаимосвязи между страницами сайта	Логическая структура сайта
4	Определение физической структуры сайта	Разработка структуры расположения всех файлов сайта на носителе	Физическая структура сайта
5	Разработка дизайна сайта	Разработка общего дизайна сайта (фон, шрифт, цветовая схема, изображения)	Эскизы дизайна всех страниц. Таблица стилей
6	Информационное заполнение (создание сайта)	Верстка html-страниц	Html-страницы (сайт)
7	Тестирование	Проверка функциональности и наполнения сайта. Тестирование сайта в различных браузерах и при различном разрешении экрана.	Устранение выявленных недостатков
8	Составление отчета	Составление отчета по курсовой работе в соответствии с СТО ИрГТУ.005-2007	Отчет по курсовой работе

Программное обеспечение, использованное при работе над сайтом
Notepad++ версия 6.5.5

Достоинства:

Свободный текстовый редактор с открытым исходным кодом для Windows с подсветкой синтаксиса большого количества языков программирования, в т. ч. HTML и CSS, что позволяет эффективно писать код.

Недостатки:

Создание сайта в редакторе Notepad++ удобнее, чем во встроенном редакторе Блокнот, но, тем не менее, требует много времени на верстку.

Графический редактор Microsoft Office Picture Manager

Достоинства:

Удобный и простой в использовании графический редактор, позволяющий выполнить такие базовые функции, как изменение размера путем обрезки или сжатия для web-страниц.

Недостатки:

Сжатие для web-страниц происходит до ~ 40 килобайт, чего, по требованиям курсовой работы, недостаточно.

Графический редактор Paint.NET версия 3.5.11

Достоинства:

Бесплатный многофункциональный графический редактор, позволяющий работать со слоями. Есть возможность сохранять картинки в формат со сжатием JPEG, что позволяет уменьшить размер файла в 2 - 3 раза без заметного ухудшения качества.

Недостатков не обнаружено.

Браузер Google Chrome версия 35.0.1916.114 m

Бесплатный web-браузер, разработанный Google, на движке Webkit, использовался как основная программа для тестирования сайта.

Недостатков не обнаружено.

Браузер Internet Explorer версия 11.0.9600.16428

Распространенный бесплатный браузер компании Microsoft для операционной системы Windows. Использовался как второстепенное средство тестирования сайта для выявления ошибок.

Недостатки:

Медленная скорость работы по сравнению с другими браузерами.

Браузер Mozilla FireFox версия 29.0.1

Бесплатный браузер с открытым исходным кодом, разработанный компанией Mozilla. Использовался как второстепенное средство тестирования сайта для выявления ошибок.

Недостатков не обнаружено.

Тестирование сайта

Тесты проводились в web-браузерах Google Chrome (рис.3 и рис.4), Mozilla Firefox (рис.5 и рис. 6) и Internet Explorer (рис. 7 и рис. 8) при разрешениях экрана 1600×900 и 800×600.

Рисунок 3 - Тестирование сайта в Google Chrome при разрешении 1600x900

Рисунок 4 - Тестирование сайта в Google Chrome при разрешении 800x600

Рисунок 5 - Тестирование сайта в Internet Explorer при разрешении 1600x900

Рисунок 6 - Тестирование сайта в Internet Explorer при разрешении 800x600

Рисунок 7 - Тестирование сайта в Mozilla FireFox при разрешении 1600x900

Рисунок 8 - Тестирование сайта в Mozilla FireFox при разрешении 800x600

Вывод:

При тестировании никаких критических различий во внешнем виде сайта в разных браузерах и при разных разрешениях обнаруженоне было.

ЗАКЛЮЧЕНИЕ

В данной курсовой работе рассмотрены актуальные вопросы разработки и создания современного Web-сайта.

При этом мною были решены следующие задачи:

– ознакомление с современными Интернет-технологиями и использование их в своей разработке;

– ознакомление с методами и способами представления на Web-страницах различных видов информации (текстов и изображений);

– ознакомление с основными правилами и рекомендациями по разработке и созданию Web-сайтов и неукоснительное следование им в своей практике;

– определение структуры Web-страниц;

– разработка дизайна для хорошего зрительного восприятия;

– предоставление пошаговой стратегии разработки web-сайта.

В результате проведенных работ на базе выбранных технологий был создан прототип современного Web-сайта на тему «Процессоры Intel и их характеристики. История развития. Выбор логической структуры процессора». Готовый продукт прошел тестирование на адекватность работы в наиболее популярных браузерах при различных разрешениях экрана. Тестирование показало корректную работу сайта.

СПИСОК ЛИТЕРАТУРЫ

Информационный сайт о высоких технологиях. URL: http://www.all-ht.ru (дата обращения 15.04.2014)
Гладченко А. История Intel. [электронный ресурс] URL: http://www.biztimes.ru/index.php?artid=1266 (дата обращения 16.04.2014)
История развития вычислительной техники / Ланина Э.П. – ИрГТУ, Иркутск, 2001. – 166 с.
Процессоры Pentium III, Athlon и другие / Гук М., Юров В. – СПб: издательство «Питер», 2000. – 480 с.
Виртуальный компьютерный музей. URL: http://www.computer-museum.ru (дата обращения 25.04.2014)
Официальный сайт компании Intel. URL: http://www.intel.com (дата обращения 25.04.2014)
Коллекция процессоров Intel. URL: http://cpu.www.ucoz.ru/ (дата обращения 25.04.2014)
Полный справочник веб-мастера. URL: http://www.htmlbook.ru (дата обращения 5.05.2014)
Интерактивные онлайн-курсы по HTML и CSS. URL: http://www.htmlacademy.ru (дата обращения 5.05.2014)
Примеры использования HTML, CSS и JavaScript для решения конкретных задач. URL: http://shpargalkablog.ru/p/html-css-javascript.html (дата обращения 5.05.2014).
СТО ИрГТУ.005-2007 – Стандарт организации. Общие требования к оформлению текстовых и графических работ студентов
Методическое пособие «Курсовой проект по Информатике для АСУ» БахваловаЗ.А. – 2012. – 29с.: ил.

Приложение А

История развития микропроцессоров

Нумерация процессоров Intel

Каждой категории продукции Intel была присвоена своя цифра.

Первыми изделиями Intel стали микросхемы памяти (PMOS-чипы), которым была присвоена нумерация 1xxx. В серии 2xxx разрабатывались микросхемы NMOS. Биполярные микросхемы были отнесены к серии 3xxx. 4-разрядные микропроцессоры получили обозначение 4xxx. Микросхемы CMOS получили обозначение 5xxx, память на магнитных доменах — 7xxx, 8-ми и более разрядные микропроцессоры и микроконтроллеры принадлежали к серии 8xxx. Серии 6xxx и 9xxx не использовались.

Вторая цифра обозначала тип продукции: 0 — процессоры, 1— микросхемы RAM, 2 — контроллеры, 3 — микросхемы ROM, 4 — сдвиговые регистры, 5 — микросхемы EPLD, 6 — микросхемы PROM, 7 — микросхемы EPROM, 8 — чипы наблюдения и схемы синхронизации в генераторах импульсов, 9 — чипы для телекоммуникаций.

Третья и четвёртая цифры соответствовали порядковому номеру изделия.

Для таких процессоров как 8086/88, 186/188, 286, 386, 486 были выпущены сопроцессоры для операций с плавающей точкой, как правило последняя цифра у таких сопроцессоров была 7(8087, 187, 287, 387, 487).

1971 – 1979 годы

Intel 4004: первый процессор, реализованный в одной микросхеме (ноябрь 1971 г)

Четырехразрядный процессор с тактовой частотой – 740 КГц, и быстродействием – 92000 операций в секунду, состоящий из 2250 транзисторов. Технология производства – 10 мкм. Процессор содержал 4 Кб памяти программ и 640 байт памяти данных, 16 индексных регистров.

Intel 4040, улучшенная версия 4004 (1972 г)

Частота и производительность остались прежними (740 КГц, 92000 оп/с), но была увеличена память программ до 8 Кб, на 14 инструкций увеличен набор команд (стало 60 инструкций), увеличено количество индексных регистров до 24. Главным нововведением была поддержка прерываний.

Процессор содержал 3000 транзисторов и имел технологию производства – 10 мкм.

Intel 8008 (апрель 1972 г)

Процессоры были созданы по технологии – 10 мкм, содержали 3500транзисторов, размещенных в 18-ти контактном керамическом корпусе. Тактовая частота, в зависимости от модификаций, была 500 или 800 КГц, производительность, в зависимости от модификаций процессоров, составляла 45000-160000 операций в секунду, адресуемая память составляла 16 Кб, больше не разделяемая на память данных и память программ, количество инструкций – 65.

Intel 8080 (апрель 1974 г)

Процессоры производились по технологии – 6 мкм, содержали 6000транзисторов, размещенных в 40-контактном керамическом корпусе. Они имели 16-разрядную шину адреса и 8-разрядную шину данных, адресуемую память – 64 Кб, количество инструкций – 80, тактовую частоту – 2 МГц, производительность – до 500 000 операций в секунду.

Intel 8085 (март 1976 г)

Процессоры впускались по технологии – 3 мкм, и содержали 6500транзисторов, размещенных в 40-контактном керамическом или пластмассовом корпусе. В зависимости от модификаций процессоров, тактовая частотаизменялась от 3 до 8 МГц, разрядность шины данных составляла 8 бит, разрядность шины адреса – 16 бит, адресуемая память – 64 Кб, разрядность регистров – 8 бит, количество инструкций - 79.

Intel 8086 (июнь 1978 г)

Процессоры производились по технологии – 3 мкм, и содержали 29000транзисторов, размещаемых в кристалле размером 5,5 х 5,5 мм. В зависимости от модификации процессоров линейки, тактовая частота изменялась от 5 до 10 МГц, производительность – от 330 до 750 тыс. операций в секунду, разрядность шины данных составляла 16 бит, разрядность шины адреса – 20 бит, адресуемая память – 1 Мб, количество инструкций – 98. Процессоры содержали 14 16-разрядных регистров. Потребляемая мощность составляла 1,75 Вт.

Intel 8088 (июнь 1979 г)

Технические характеристики, в зависимости от модификаций, изменялись в диапазоне: тактовая частота – 5-10 МГц, количество транзисторов – 29 000, адресуемая память – 1Мб, разрядность регистров – 16 бит, разрядность шины данных – 8 бит, разрядность шины адреса – 20 бит, технология производства – 3 мкм, количество инструкций – 98.

1981 – 1989 годы

Intel 8087 (июнь 1980 г)

Сопроцессоры производились по технологии – 3 мкм, и содержали 45000транзисторов. В зависимости от модификации, они имели тактовую частоту, изменяющуюся в диапазоне от 4 до 10 МГц.

Intel 80186 (1982 г)

Процессоры производились по технологии – 3 мкм, и содержали 134000 транзисторов. В зависимости от модификации процессоров, тактовая частота изменялась от 6 до 25 МГц.

Intel 80188 (1982 г)

Технические характеристики, в зависимости от модификаций, изменялись в диапазоне: тактовая частота – 6-20 МГц, адресуемая память – 1 Мб, разрядностьрегистров – 16 бит, разрядность шины данных – 8 бит, разрядность шины адреса – 20 бит, технология производства – 3 мкм.

Intel 80287 (1982 г)

В зависимости от модификации, сопроцессоры работали на тактовой частоте – от 5 до 20 МГц.

Intel 80286 (февраль 1982 г)

Технические характеристики, в зависимости от модификаций, изменялись в диапазоне: тактовая частота – 6-25 МГц, набор инструкций – x86-16, 16-ти разрядных регистров – 25, техпроцесс – 1500 нм, кол-во транзисторов – 134000.

1985 г, октябрь. Intel 80386 DX

Процессор имел 275000 транзисторов, и создавался по технологии – 1,5-1 (поздние версии) мкм. В процессоре использовалась 32-разрядная шина адреса, позволяющая работать с 4 Гб памяти ОЗУ, и 32-разрядная шина данных. В зависимости от модификации, тактовая частота изменялась от 12 до 32 МГц. Также процессоры могли работать в защищенном режиме, пользоваться виртуальной памятью и эмулировать работу процессоров 8086.

1987 г. Intel 80387

Сопроцессоры 80387 работали на той же частоте, что и процессоры 80386, и поддерживали тактовые частоты – 16, 20, 25 и 33 МГц. Эта линейка сопроцессоров была быстрее сопроцессоров 80287, и программы, разработанные для сопроцессоров 80287, были совместимы с новыми версиями сопроцессоров, так что они быстро вытеснили своих предшественников.

Intel 80386 SX (июнь 1988 г)

Процессоры содержали 275000 транзисторов, производились по технологии – 1 мкм, и работали на тактовой частоте, изменяющейся, в зависимости от модификации, от 16 до 33 МГц.

Intel 80376 (январь 1989 г)

Процессор имел полный набор регистров 386-х процессоров и использовал такой же набор инструкций. Для ускорения обработки математических операций предусматривалась возможность подключения математического сопроцессора 80387 SX. Процессоры этой линейки работали только в защищенном режиме, но не обеспечивали подкачку программ в память и имели 24-разрядную шину адреса и 16-ти разрядную шину данных.

Intel 80486 DX (апрель 1989 г)

Процессоры состояли из 1,25 млн. транзисторов и производились по технологии – 1 мкм. Разрядность шины данных и шины адреса – 32 бита. Тактовая частота – 25-50 МГц.

1990 – 1995 годы

Intel 80386 SL (октябрь 1990 г)

Первая модификация процессора работала на тактовой частоте 20 МГц. Чуть позже, 30 сентября 1991 года, была представлена модификация, работающая на тактовой частоте – 25 МГц. Объем адресуемой памяти составлял 4 Гб, разрядность внешних шин адреса и данных – 32. Предусматривалась возможность подключения внешней КЭШ-памяти

Процессоры содержали 855000 транзисторов, производились по технологии – 1 мкм, и использовали технологию управления питанием, что позволяло снизить энергопотребление.

Intel 80486 SX (сентябрь 1991 г)

Процессоры отличались от Intel 486 DX отключенным математическим сопроцессором (по сути, это процессоры Intel 486 DX с обнаруженными при производстве дефектами в математическом сопроцессоре), в некоторых модификациях уменьшали объем встроенной КЭШ-памяти первого уровня.

Intel 80487 (сентябрь 1991 г)

Использовались совместно с процессорами Intel 486 SX для ускорения обработки операций с вещественными числами.

Intel 80486 DX2 (март 1992 г)

Технические характеристики, в зависимости от модификации, были следующими: тактовая частота – 50-66 МГц, частота внешней шины – 25-33 МГц, КЭШ-память первого уровня – 8 Кб, КЭШ-память второго уровня (на материнской плате) – до 512 Кб, разрядность шины адреса и данных – 32 бита, количество транзисторов – 1, 25 млн.

Intel 80486 SX2(1992 г)

Процессоры в этой линейке работали на тактовой частоте в два раза превышающей частоты внешней шины, имели КЭШ-память первого уровня – 8 Кб, могли использовать КЭШ-память второго уровня (размещаемая на материнской плате) – до 512 Кб, содержали 0,9 млн. транзисторов, и производились по технологии – 1 мкм.

Intel 80486 OverDrive (май 1992 г)

Название OverDrive означает процессор с повышенной производительностью, теперь такие процессоры называют Extreme Edition и используют в высокопроизводительных компьютерах.

Intel 80486 SL (октябрь 1992 г)

Процессоры работали на тактовых частотах – 20, 25 и 33 МГц, содержали 1,25 миллионов транзисторов, КЭШ-память первого уровня – 8 Кб, и внешнюю КЭШ-память второго уровня – объемом до 512 Кб, размещаемую на материнской плате.

Intel Pentium, ядро P5 (март 1993 г)

Всего было выпущено две модификации процессоров (Pentium 60 и Pentium 66), имеющих тактовую частоту – 60 и 66 МГц, и относящихся к первому поколению процессоров класса Pentium.

Частота системной шины была такой же, как и частота ядра. Процессоры выпускались на основе ядра с кодовым именем P5, содержали 3,1 млн. транзисторов и производились по технологии – 0.8 мкм.

Intel 80486 DX4 (март 1994 г)

Технические характеристики, в зависимости от модификаций, были следующими: тактовая частота – 75-100 МГц, частота внешней шины – 5-33 МГц, КЭШ-память первого уровня – 16 Кб, КЭШ-память второго уровня (располагалась на материнской плате) – до 512 Мб, разрядность шины данных и адреса – 32 бита, кол-во транзисторов – 1,6 млн.

Intel 80386 EX (август 1994 г)

Основным отличием от процессоров 80386SX было использование технологии, позволявшей снижать тактовую частоту для экономии энергии, пониженное рабочее напряжение и наличие ряда встроенных в процессор периферийных устройств, таких как таймер, счетчик, сторожевой таймер, контроллеры последовательного и параллельного портов, контроллер DMA, система управления питанием и так далее.

Intel Pentium, ядро P54C (октябрь 1994 г)

Эти процессоры относились ко второму поколению процессоров класса Pentium. Они производились по технологии – 600 нм, содержали 3,2 млн.транзисторов, КЭШ-память – 16 Мб. В зависимости от модификаций процессоров, использовалась тактовая частота, изменяющаяся в диапазоне от 75 до 120 МГц, превышающая тактовую частоту шины FSB в 1,5 раза.

Intel Pentium OverDrive, ядро P24T (февраль 1995 г)

Первые процессоры OverDrive на базе ядра P54T устанавливались в Socket 2 или Socket 3 и предназначались для модернизации компьютеров, работающих на базе 486 процессоров.

В марте 1996 года были выпущены процессоры OverDrive на базе ядра P5T,, но работающие на тактовой частоте, равной 120-133 МГц. В этом же месяце были выпущены процессоры OverDrive на базе ядра P54CT (тактовая частота – 125-166 МГц) для модернизации компьютеров с процессорами Pentium на базе ядра P54C (тактовая частота – 75-100 МГц).

Intel Pentium, ядро P54CQS (март 1995 г)

Процессоры этой линейки производились по технологии – 350 нм, содержали 3,3 млн. транзисторов и основывались на микроархитектуре P5. Работали на тактовой частоте – 120 МГц, с системной шиной FSB – 60 МГц. Они содержали КЭШ-память первого уровня (8 Кб – память программ и 8 Кб – память данных). Рабочее напряжение составляло 3,135-3,6 В, а потребляемая мощность – 12,81 Вт.

Intel Pentium, ядро P54CS (июнь 1995 г)

Процессоры линейки были основаны на микроархитектуре P5, содержали 3.4 млн. транзисторов, производились по технологии – 350 нм, и имели тактовую частоту, изменяющуюся, в зависимости от модификации, от 133 до 200 МГц.

Рабочее напряжение составляло 3,135-3,6 В, а расчетная потребляемая мощность изменялась, в зависимости от модификаций процессоров, от 11,2 до 15,5 Вт.

Intel Pentium Pro, ядро P6 (ноябрь 1995 г)

Процессоры производились по технологии – 500 нм (Pentium Pro 150, Pentium Pro 180, Pentium Pro 200) и 350 нм (Pentium Pro 166, Pentium Pro 180, Pentium Pro 200), и содержали 5,5 млн. транзисторов. Процессоры, производимые по технологии – 500 нм, содержали 256 Кб КЭШ-памяти второго уровня, а процессоры, производимые по технологии – 350 нм, имели второй уровень КЭШ-памяти объемом, равным 512-1024 Кб.

Второй уровень КЭШ-памяти размещался отдельно от ядра процессора и соединялся с ним высокоскоростной шиной. Работал второй уровень КЭШ-памяти на тактовой частоте, равной тактовой частоте процессора. Первый уровень КЭШ-памяти у всех процессоров был 16 Кб (8 Кб – память программ и 8 Кб – память данных).

Процессоры работали на частоте, равной 150-200 МГц, с системной шиной FSB, работающей на тактовой частоте, равной 60 МГц для процессоров Pentium Pro 150 и Pentium Pro 180 и 66 МГц для остальных процессоров. Рабочее напряжение составляло 3,1 (Pentium Pro 150) и 3,3 В (для остальных процессоров), а потребляемая мощность – 29,2-47 Вт.

1995 – 1998 годы

Intel Pentium MMX, ядро P55C (январь 1997 г)

Процессоры этой линейки (Pentium MMX 166, Pentium MMX 200 и Pentium MMX 233) производились по технологии – 350 нм, состояли из 4,5 млн. транзисторов, имели КЭШ-память первого уровня – 32 Кб, работали на тактовой частоте – от 166 до 233 МГц, и использовали шину FSB с частотой – 66 МГц. Существовали встраиваемые модификации процессоров на этом ядре.

Intel Pentium Mobile, ядро P55LM (январь 1997 г)

Процессоры производились по технологии – 350 нм, базировались на микроархитектуре P5, работали на тактовой частоте – 120-166 МГц, с системной шиной FSB – 60-66 МГц. Процессоры содержали КЭШ-память первого уровня (16 Кб – память программ и 16 Кб – память данных). Рабочее напряжение, в зависимости от модификации, изменялось от 2,2 до 3,6 В, а расчетная потребляемая мощность изменялась от 7,8 до 9 Вт.

Intel Pentium II, ядро Klamath (Май 1997 г)

Процессоры производились по технологии – 350 нм, и содержали два уровня КЭШ-памяти. Второй уровень КЭШ-памяти размещался отдельно от ядра, имел размер, равный 512 Кб, и работал на тактовой частоте, равной половине тактовой частоте процессора. Процессоры работали на тактовой частоте – 233-300 МГц, с системной шиной FSB, работающей на тактовой частоте – 66 МГц. Рабочее напряжение составляло 2,8 В, а потребляемая мощность – 34,8-43 Вт.

Intel Pentium MMX Mobile, ядро Tillamook (январь 1998 г)

Процессоры производились по технологии – 250 нм, содержали 4,5 млн. транзисторов, работали на тактовой частоте – 167-300 МГц, тактовая частота шины FSB – 66 МГц. Они имели встроенную КЭШ-память первого уровня – 32 Кб (16 Кб – память данных, и 16 Кб – память программ), и возможность подключать КЭШ-память второго уровня – до 1 Мб, располагающейся на материнской плате.

Intel Pentium II, ядро Deschutes (январь 1998 г)

Процессоры этой линейки работали на тактовой частоте – 267-450 МГц, с системной шиной FSB, работающей на тактовой частоте – 66-100 Мгц. Рабочее напряжение составляло 2-3,3 В, а потребляемая мощность – 16,8-27,1 Вт.

Intel Pentium II Mobile, ядро Tonga (апрель 1998 г)

Процессоры производились по технологии – 250 нм, содержали 7,5 млн. транзисторови имели два уровня КЭШ-памяти. Первый уровень КЭШ-памяти имел объем – 32 Кб (16 Кб – КЭШ-программ и 16 Кб – КЭШ- данных). Второй уровень КЭШ-памяти размещался отдельно от ядра, имел размер – 512 Кб, и работал на тактовой частоте, равной половине тактовой частоте процессора.

Процессоры работали на тактовой частоте, изменяющейся в диапазоне от 233 до 300 Мгц, с системной шиной FSB, работающей на тактовой частоте – 66 МГц. Рабочее напряжение составляло 1,6-1,7 В, а потребляемая мощность – 9-11,1 Вт.

Intel Celeron, ядро Covington (апрель 1998 г)

Процессоры базировались на ядре Deschutes, производились по технологии – 250 нм, не имели встроенную КЭШ-память второго уровня и работали на тактовой частоте – 267 и 300 МГц, с частотой шины FSB – 66 МГц.

Intel Pentium II Xeon, ядро Drake (июнь 1998 г)

Процессоры основывались на микроархитектуре P6, производились по технологии – 250 Нм. Содержали два уровня КЭШ-памяти (L2 КЭШ, в зависимости от модификации, изменялся от 512 кб до 2 Мб).

Работали процессоры на тактовой частоте – 400 МГц (Pentium II Xeon 400) и 450 МГц (Pentium II Xeon 450), с системной шиной FSB, работающей на тактовой частоте – 100 МГц. Рабочее напряжение составляло 2 В, а расчетная потребляемая мощность изменялась, в зависимости от модификации процессоров, от 30,8 Вт до 46,7 Вт.

Intel Celeron, ядро Mendocino (август 1998 г)

Процессоры основывались на микроархитектуре P6, и производились по технологии – 250 нм, со встроенной КЭШ-памятью второго уровня, объемом – 128 Кб. В зависимости от модификаций, тактовая частота изменялась от 300 до 533 МГц, частота шины FSB – 66 МГц.

1999 год

Intel Pentium II Mobile, ядро Dixon (1999 г)

Процессоры производились по технологии – 250 нм, с двумя уровнями КЭШ-памяти. КЭШ-память второго уровня (256 Кб) располагалась в ядре процессора и работала на тактовой частоте процессора.

Процессоры работали на тактовой частоте – 267-400 МГц, с системной шиной FSB, работающей на тактовой частоте – 66 МГц. Рабочее напряжение составляло 1,55-1,6 В, а потребляемая мощность – 10,3-13,1 Вт.

Intel Celeron Mobile, ядро Mendocino (январь 1999 г)

Процессоры работали на тактовой частоте – 267-467 МГц, с частотой шины FSB – 66 МГц, напряжением – 1,5-1,9 В, и мощностью – 7,9-20,7 Вт. Имели встроенную КЭШ-память второго уровня, объемом – 128 Кб.

Intel Pentium III, ядро Katmai (февраль 1999 г)

Производились процессоры по технологии – 250 нм. Ядро содержало 9,5 млн.транзисторов в кристалле площадью 128 мм2 (12,3 х 10,4 мм). Процессоры содержали два уровня КЭШ-памяти. Второй уровень КЭШ-памяти располагался вне ядра и работал на частоте в два раза меньше частоты работы процессора. Объем КЭШ-памяти второго уровня был 512 Кб.

Процессоры работали на тактовой частоте – 450-600 МГц, с системной шиной FSB, работающей на тактовой частоте – 100 МГц (Pentium III 450, Pentium III 500, Pentium III 550, Pentium III 600) и 133 МГц (Pentium III 533B, Pentium III 600B). Рабочее напряжение составляло 2-2,05 В, а потребляемая мощность – 25,3-34,5 Вт.

Intel Pentium III Xeon, ядро Tanner (март 1999 г)

Процессоры основывались на микроархитектуре P6, производились по технологии – 250 нм. Они содержали два уровня КЭШ-памяти (L2 КЭШ, в зависимости от модификации процессоров, изменялся от 512 Кб до 2 Мб). Работали процессоры на тактовой частоте – 500 МГц (Pentium III Xeon 500) и 550 МГц (Pentium III Xeon 550), с системной шиной FSB, работающей на тактовой частоте – 100 МГц. Рабочее напряжение составляло 2 В, а расчетная потребляемая мощность изменялась, в зависимости от модификации, от 36 Вт до 44 Вт.

Intel Pentium III, ядро Coppermine/Coppermine T (октябрь 1999 г)

Производились процессоры по технологии – 180 нм, содержали два уровня КЭШ-памяти (L2 КЭШ – 256 Кб, работающий на тактовой частоте, равной тактовой частоте процессора). Ядро насчитывало 29 млн. транзисторов.

Процессоры работали на тактовой частоте, равной 500-1133 МГц, с системной шиной FSB. тактовая частота шины FSB составляла 100 или 133 МГц. Рабочее напряжение составляло 1,6-1,76 В, а потребляемая мощность – 13,2-33 Вт.

Intel Pentium III Mobile, ядро Coppermine (октябрь 1999 г)

Производилась процессоры по технологии – 180 нм, содержали два уровня КЭШ-памяти. Первый уровень КЭШ-памяти имел объем, равный 32 Кб (16 Кб – КЭШ-память программ и 16 Кб – КЭШ-памятьданных), второй уровень КЭШ-памяти имел объем, равный 256 Кб. Работали процессоры на тактовой частоте, изменяющейся, в зависимости от модификации, от 400 МГц до 1 ГГц. В процессорах использовалась системная шина FSB, работающая на тактовой частоте – 100 МГц.

Intel Pentium III Xeon, ядро Cascades (октябрь 1999)

Процессоры основывались на микроархитектуре P6, производились по технологии – 180 нм. Они содержали два уровня КЭШ-памяти (L2 КЭШ, в зависимости от модификации процессоров, изменялся от 256 Кб до 2 Мб). Работали на тактовой частоте, изменяющейся, в зависимости от модификации, от 600 МГц до 1000 МГц, с системной шиной FSB, работающей на тактовой частоте – 100-133 МГц. Рабочее напряжение процессоров составляло 5-12 В, а расчетная потребляемая мощность изменялась, в зависимости от модификации, от 19,2 Вт до 39,3 Вт.

2000 год

Intel Celeron Mobile, ядро Coppermine (февраль 2000 г)

Процессоры основывались на микроархитектуре P6 и выпускались по технологии – 180 нм, имели КЭШ-память второго уровня – 128 Кб, использовали напряжение – 1,1-1,7 В, и мощность – 6,5-24 Вт. Работали на тактовой частоте – 400-900 МГц, при частоте шины FSB – 100-133 МГц.

Intel Celeron, ядро Coppermine (март 2000 г)

Процессоры основывались на микроархитектуре P6 и производились по технологии – 180 нм, со встроенной КЭШ-памятью второго уровня объемом, равным 128 Кб. Тактовая частота, в зависимости от модификаций процессоров, изменялась от 533 МГц до 1100 МГЦ, частота шины FSB – от 66 до 100 МГц.

Intel Pentium 4, ядро Willamette (ноябрь 2000 г)

Производились процессоры по технологии – 180 нм, и содержали два уровня КЭШ-памяти (L2 КЭШ – 256 Кб). Работали они на тактовой частоте, изменяющейся, в зависимости от модификации, от 1,3 ГГц до 2 ГГц. В качестве системной шины использовалась шина FSB, работающая на тактовой частоте – 400 МГц. Рабочее напряжение составляло 1,7/1,75 В, а потребляемая мощность – 51,6-75,3 Вт.

2001 год

Intel Xeon, ядро Foster (май 2001 г)

Процессоры основывались на микроархитектуре NetBurst, производились по технологии – 180 нм. Содержали два уровня КЭШ-памяти (L2 КЭШ –– 256 Кб), работали на тактовой частоте, изменяющейся, в зависимости от модификации, от 1400 МГц до 2000 МГц, с системной шиной FSB, работающей на тактовой частоте – 400 МГц. Рабочее напряжение составляло 1,75 В, а расчетная потребляемая мощность изменялась, в зависимости от модификации, от 56 до 77,5 Вт.

Intel Itanium, ядро Merced (июнь 2001 г)

Производились по технологии – 180 нм, и имели площадь ядра – 25 мм?. Работали процессоры на тактовой частоте – 733 МГц и 800 МГц, с системной шиной FSB, работающей на тактовой частоте – 266 МГц. Рабочее напряжение составляло 2 В, а расчетная потребляемая мощность – 150 Вт. В процессоре использовалось три уровня КЭШ-памяти (L3 КЭШ – 2-4 Мб).

Intel Pentium III, ядро Tualatin (июль 2001 г)

Производились процессоры по технологии – 130 нм, и содержали два уровня КЭШ-памяти. Второй уровень КЭШ-памяти составлял 256 Кб или 512 Кб (у процессоров с суффиксом S) и работал на тактовой частоте, равной тактовой частоте процессора. Работали процессоры на тактовой частоте, изменяющейся, в зависимости от модификации, от 1 ГГц до 1,4 ГГц. В качестве системной шины использовалась шина FSB, работающая на тактовой частоте – 133 МГц. Рабочее напряжение составляло 1,45-1,5 В, а потребляемая мощность – 28,7-32,2 Вт.

Intel Pentium III Mobile, ядро Tualatin (июль 2001 г)

Производились процессоры по технологии – 130 нм, имели два уровня КЭШ-памяти (L1 КЭШ данных – 16 Кб, L1 КЭШ программ – 16 Кб, L2 КЭШ – 512 Кб). В зависимости от модификаций, тактовая частота изменялась от 700 до 1333 МГц. Процессоры использовали системную шину FSB, тактовая частота которой, в зависимости от модификации процессоров, была 100 или 133 МГц.

Intel Celeron, ядро Tualatin (октябрь 2001 г)

Процессоры основывались на микроархитектуре P6, и производились по технологии – 130 нм, имели встроеную КЭШ-память второго уровня, объемом – 256 Кб. тактовая частотапроцессоров – 1000-1400 МГц, частота шины FSB – 100 МГц.

2002 год

Intel Pentium 4, ядро Northwood (январь 2002 г)

Процессоры производились по технологии – 130 нм, имели два уровня КЭШ-памяти (L2 КЭШ – 512 Кб) и работали на тактовой частоте, изменяющейся, в зависимости от модификации процессоров, от 1,6 ГГц до 3,06 ГГц. В качестве системной шины использовалась шина FSB, работающая на тактовой частоте – 400/533 МГц, в зависимости от модификации процессоров. Устанавливались в разъем Socket 478.

Intel Xeon, ядро Prestonia (февраль 2002 г)

Процессоры основывались на микроархитектуре NetBurst, производились по технологии – 130 нм. Содержали два уровня КЭШ-памяти (L2 КЭШ – 512 Кб). Работали на тактовой частоте, изменяющейся, в зависимости от модификации, от 1600 МГц до 3066 МГц, с системной шиной FSB, работающей на тактовой частоте – 400-533 МГц.

Intel Pentium 4-M, ядро Northwood (март 2002 г)

Производились процессоры по технологии – 130 нм, при этом размер ядра составлял 131 мм2. Процессоры содержали 2 уровня КЭШ-памяти (L2 КЭШ – 512 Кб), работали на тактовой частоте, изменяющейся, в зависимости от модификации, от 1,4 ГГц до 2 ГГц, с системной шиной FSB, работающей на тактовой частоте – 400 МГц. Напряжение составляло 1,3 В, а расчетная потребляемая мощность, в зависимости от модификации процессоров, изменялась от 25,8 Вт до 35 Вт.

Intel Xeon MP, ядро Foster MP (март 2002 г)

Производились процессоры по технологии – 180 нм, содержали 3 уровня КЭШ-памяти (L2 КЭШ – 256 Кб, L3 КЭШ: 1 Мб – для модификации Xeon MP 1.6, и 512 Кб – для остальных процессоров). Тактовая частота изменялась, в зависимости от модификации, от 1400 до 1600 МГц. В качестве системной шины использовалась шина FSB, работающая на тактовой частоте – 400 МГц. Рабочее напряжение составляло 1,75 В, а расчетная потребляемая мощность, в зависимости от модификации процессоров, изменялась от 64 до 72 Вт.

Intel Celeron Mobile, ядро Tualatin (апрель 2002 г)

Процессоры основывались на микроархитектуре P6, и производились по технологии –130 нм, имели встроеную КЭШ-память второго уровня, объемом, равным 256 Кб. Тактовая частота процессоров – 650-1333 МГц, частота шины FSB –100-133 МГц, напряжение – 1,1-1,5 В, потребляемая мощность – 7-24,4 Вт.

Intel Celeron, ядро Willamette (май 2002 г)

Процессоры базировались на микроархитектуре NetBurst и производились по технологии – 180 нм, имели встроеную КЭШ-память второго уровня, объемом, равным 128 Кб. Технические характеристики процессоров этой линейки следующие: тактовая частота – 1500-2000 МГц, частота шины FSB – 400 МГц, напряжение – 1,7 В.

Intel Celeron Mobile, ядро Northwood (июнь 2002 г)

Процессоры базировались на микроархитектуре NetBurst, производились по технологии – 130 нм, имели встроеную КЭШ-память объемом – 256 Кб. Работали на тактовой частоте – 1200-2500 МГц, с шиной FSB – 400 МГц. Рабочее напряжение – 1,3 В, потребляемая мощность – 20,8-35 Вт.

Intel Itanium 2, ядро McKinley (июль 2002 г)

Процессоры производились по технологии – 180 нм, содержали 221 миллион транзисторов в кристалле, размером 421 мм. Работали на тактовой частоте – 900-1000 МГц, с шиной FSB с пропускной способностью – 400 транзакций в секунду (400 MT/s). Процессоры содержали три уровня КЭШ-памяти: L1 КЭШ – 32 Кб, L2 КЭШ – 256 Кб, L3 КЭШ – 1,5-3 Мб.

Intel Celeron, ядро Northwood (сентябрь 2002 г)

Процессоры базировались на микроархитектуре NetBurst и отличались от процессоров Intel Celeron на базе ядра Willamette только более тонким техническим процессом производства (130 нм вместо 180 нм), позволившим уменьшить размер ядра, увеличить количество транзисторов и снизить напряжение. Технические характеристики процессоров этой линейки следующие:тактовая частота – 1800-2800 МГц, частота шины FSB – 400 МГц, напряжение – 1,475/1,525 В.

Intel Xeon MP, ядро Gallatin (ноябрь 2002 г)

Производились процессоры по технологии – 130 нм, содержали три уровня КЭШ-памяти (L2 КЭШ – 512 Кб, L3 КЭШ – 1 Мб, 2 Мб или 4 Мб, в зависимости от модификации процессоров). Тактовая частота изменялась, в зависимости от модификации процессоров, от 1500 до 3000 МГц. В качестве системной шины использовалась шина FSB, работающая на тактовой частоте – 400 МГц. Рабочее напряжение составляло 1,475-1,5 В, а расчетная потребляемая мощность, в зависимости от модификации, изменялась от 48 до 85 Вт.

2003 год

Intel Xeon, ядро Gallatin (март 2003 г)

Процессоры основывались на микроархитектуре NetBurst, производились по технологии – 130 нм. Содержали три уровня КЭШ-памяти (L2 КЭШ - 512 Кб, L3 КЭШ – 1-2 Мб). Работали на тактовой частоте, изменяющейся, в зависимости от модификации, от 2400 МГц до 3200 МГц, с системной шиной FSB, работающей на тактовой частоте – 533 МГц. Рабочее напряжение составляло 1,525 В, а расчетная потребляемая мощность изменялась, в зависимости от модификации процессоров, от 77 до 92 Вт.

Intel Pentium M, ядро Banias (март 2003 г)

Процессоры производились по технологии – 130 нм, и содержали два уровня КЭШ-памяти. Объем КЭШ-памяти второго уровня составлял 1 Мб. Тактовая частота изменялась от 900 МГц до 1,8 ГГц. В качестве системной шины использовалась шина FSB с пропускной способностью – 400 транзакций в секунду.

Intel Pentium 4 HT, ядро Northwood (май 2003 г)

Процессоры выпускались по технологии – 130 нм, имели два уровня КЭШ-памяти (L2 КЭШ – 512 Кб). Работали на тактовой частоте, изменяющейся, в зависимости от модификации процессора, от 2,4 ГГц до 3,4 ГГЦ, с системной шиной FSB, работающей на тактовой частоте – 800 МГц.

Intel Itanium 2, ядро Madison (июнь 2003 г)

Процессоры производились по технологии – 130 нм, содержали 410 млн.транзисторов в кристалле, площадью – 374 мм2. Тактовая частота, в зависимости от модификации, изменялась от 900 до 1666 МГц при частоте шины FSB –от 400 до 667 МГц, а расчетная потребляемая мощность – 90-122 Вт. Процессоры содержали три уровня КЭШ-памяти: L1 – 32 Кб, L2 – 256 Кб, L3 – 1,5-9 Мб.

Intel Mobile Pentium 4, ядро Northwood (июнь 2003 г)

Процессоры производились по технологии – 130 нм, содержали два уровня КЭШ-памяти (L2 КЭШ – 512 Кб). Работали процессоры на тактовой частоте, изменяющейся, в зависимости от модификации, от 2,4 ГГц до 3,06 ГГц. В качестве системной шины использовалась шина FSB, работающая на таковой частоте – 533 МГц. Рабочее напряжение составляло 1,2-1,55 В, а расчетная потребляемая мощность – 59,8-70 Вт.

Intel Itanium 2, ядро Deerfield (сентябрь 2003 г)

Процессор производился по технологии – 130 нм, имел тактовую частоту – 1000 МГц, с частотой шины FSB – 400 МГц, и содержал три уровня КЭШ-памяти: L1 – 32 Кб, L2 – 256 Кб, L3 – 1,5 Мб.

Intel Mobile Pentium 4 HT, ядро Northwood (сентябрь 2003 г)

Производились процессоры по технологии – 130 нм, имели два уровня КЭШ-памяти (L2 КЭШ – 512 Кб). Работали на тактовой частоте, изменяющейся, в зависимости от модификации процессоров, от 2,4 ГГц до 3,2 ГГц, с системной шиной FSB, работающей на тактовой частоте – 533 МГц. Рабочее напряжение составляло 1,2-1,55 В, а расчетная потребляемая мощность изменялась от 59,8 до 76 Вт.

Intel Pentium 4 Extreme Edition, ядро Gallatin (ноябрь 2003 г)

Производились процессоры по технологии – 130 нм, имели три уровня КЭШ-памяти (L3 КЭШ 2 Мб) и более быструю системную шину (по сравнению с существующими на тот момент линейками семейства Pentium 4). Системная шина FSB работала на тактовой частоте – 800 МГц, для моделей Pentium 4 EE 3.2, Pentium 4 EE 3.4, Pentium 4 EE 3.4, и 1066 МГц, для модели Pentium 4 EE 3.46. При этом тактовая частота процессоров, в зависимости от модификации, изменялась от 3,2 ГГц до 3,46 ГГц.

2004 год

Intel Celeron D, ядро Prescott (январь 2004 г)

Процессоры этой линейки были основаны на микроархитектуре Netburst и выпускались по технологии – 90 нм, с КЭШ-памятью второго уровня – 256 Кб. Технические характеристики процессоров были следующие: тактовая частота – 2133-3333 МГц, частота шины FSB – 533 МГц, напряжение – 1,25/1,4 В, мощность – 73-84 Вт.

Intel Celeron M, ядро Banias (январь 2004 г)

Процессоры производились по технологии – 130 нм, с КЭШ-памятью второго уровня – 512 Кб, поддерживали наборы инструкций: MMX, SSE, SSE2, работали на тактовой частоте – 600-1500 МГц, с шиной FSB – 400 МГц. Напряжение составляло 1,356-1,004 В, а мощность – 7-24,5 Вт.

Intel Itanium 2, ядро Hondo MCM (февраль 2004 г)

Компания Hewlett-Packard разместила на одной плате два процессорных модуля Itanium 2 (ядро Madison), созданных по технологическому процессу – 130 нм, и работающих на тактовой частоте – 1100 МГц, с шиной FSB – 400 МГц, и с четырьмя уровнями КЭШ-памяти: L2 – 2х256 Кб, L3 – 2х4 Мб, L4 – 32 Мб.

Intel Pentium 4, ядро Prescott (февраль 2004 г)

Производились процессоры по технологии – 90 нм, и содержали 125 млн.транзисторов в ядре размером – 122 мм2, имели два уровня КЭШ-памяти (L2 КЭШ – 1024 Кб) и работали на тактовой частоте, изменяющейся, в зависимости от модификации процессоров, от 2,4 ГГц до 3,06 ГГц. В качестве системной шины использовалась шина FSB, работающая на тактовой частоте – 533 МГц.

Intel Pentium 4 HT, ядро Prescott (февраль 2004 г)

Производились процессоры по технологии – 90 нм, имели два уровня КЭШ-памяти (L2 КЭШ – 1 или 2 Мб, в зависимости от модификации процессоров) и работали на тактовой частоте, изменяющейся, в зависимости от модификации, от 2,8 ГГц до 3,8 ГГц. В качестве системной шины использовалась шина FSB, работающая на тактовой частоте – 800 МГц, и только Pentium 4 HT 517 и Pentium 4 HT 524 использовали шину FSB, работающую на тактовой частоте – 533 МГц.

Intel Pentium M, ядро Dothan (май 2004 г)

Процессоры производились по технологии – 90 нм, и содержали два уровня КЭШ-памяти. Объем КЭШ-память второго уровня составлял 2 Мб. Тактовая частота изменялась от 1 до 2.27 ГГц. В качестве системной шины использовалась шина FSB c пропускной способностью – 400 или 533 транзакций в секунду, в зависимости от модификаций процессоров.

Intel Mobile Pentium 4 HT, ядро Prescott (июнь 2004 г)

Производились процессоры по технологии – 90 нм, имели два уровня КЭШ-памяти (L2 КЭШ – 1 Мб). Работали на тактовой частоте, изменяющейся, в зависимости от модификации, от 2,8 ГГц до 3,46 ГГц, с системной шиной FSB, работающей на тактовой частоте – 533 МГц. Рабочее напряжение составляло 1,25-1,4 В, а расчетная потребляемая мощность – 88 Вт.

Intel Xeon, ядро Nocona (июнь 2004 г)

Процессоры основывались на микроархитектуре NetBurst, производились по технологии – 90 нм. Содержали два уровня КЭШ-памяти (L2 КЭШ – 1 Мб). Работали на тактовой частоте, изменяющейся, в зависимости от модификации процессоров, от 2800 МГц до 3600 МГц, с системной шиной FSB, работающей на тактовой частоте – 800 МГц. Рабочее напряжение составляло 1,287-1,4 В (исключение составлял Xeon LV 2.8, работающий при напряжении – 1,1125-1,2 В, при этом расчетная потребляемая мощность составляла 55 Вт), а расчетная потребляемая мощность – 103 Вт.

Intel Celeron M, ядро Dothan (август 2004 г)

Процессоры производились по технологии – 90 нм, имели КЭШ-память второго уровня – 512-1024 Кб. Технические характеристики процессоров были следующими: тактовая частота – 0,9-1,7 ГГц, частота шины FSB – 400 МГц, напряжение – 0,876-1,292 В, мощность – 5-21 Вт.

Intel Itanium 2, ядро Fanwood (ноябрь 2004 г)

Всего было выпущено три модификации процессоров с технологией производства – 130 нм, работающих на тактовой частоте – 1300-1600 МГц, с шиной FSB – 400-533 МГц. Процессоры содержали три уровня КЭШ-памяти: L1 – 32 Кб, L2 – 256 Кб, L3 – 3 Мб.

2005 год

Intel Pentium 4 Extreme Edition, ядро Prescott (февраль 2005 г)

Производились процессоры по технологии – 90 нм, содержали два уровня КЭШ-памяти (L2 КЭШ – 2 Мб) и устанавливались в разъем LGA 775. Работали на тактовой частоте – 3,73 ГГц, с системной шиной FSB, работающей на тактовой частоте – 1066 МГц. Рабочее напряжение составляло 1,25-1,388 В.

Intel Xeon, ядро Irwindale (февраль 2005 г)

Процессоры производились по технологии – 90 нм, содержали два уровня КЭШ-памяти (L2 КЭШ – 2 Мб) и основывались на микроархитектуре NetBurst. Работали на тактовой частоте, изменяющейся, в зависимости от модификации, от 2800 МГц до 3800 МГц. В качестве системной шины использовалась шина FSB, работающая на тактовой частоте – 800 МГц.

Intel Xeon MP, ядро Cranford (март 2005 г)

Производились процессоры по технологии – 90 нм, содержали два уровня КЭШ-памяти (L2 КЭШ – 1 Мб). тактовая частота изменялась, в зависимости от модификации процессоров, от 3166 до 3667 МГц. В качестве системной шины использовалась шина FSB, работающая на тактовой частоте – 667 МГц. Рабочее напряжение составляло 1,2875-1,4 В, а расчетная потребляемая мощность – 110 Вт.

Intel Xeon MP, ядро Potomac (март 2005 г)

Производились процессоры по технологии – 90 нм, содержали три уровня КЭШ-памяти (L2 КЭШ – 1 Мб, L3 КЭШ – 4-8 Мб). тактовая частотаизменялась, в зависимости от модификации процессоров, от 2833 до 3333 МГц. В качестве системной шины использовалась шина FSB, работающая на тактовой частоте – 667 МГц. Рабочее напряжение составляло 1,25-1,4 В, а расчетная потребляемая мощность – 129 Вт.

Intel Pentium Extreme Edition, ядро Smithfield (май 2005 г)

Единственный представитель этой линейки производился по технологии – 90 нм, содержал два уровня КЭШ-памяти (L2 КЭШ – 1 Мб, для каждого ядра). Работал на тактовой частоте – 3,2 ГГц. В качестве системной шины использовалась шина FSB, работающая на тактовой частоте – 800 МГц. Рабочее напряжение составляло 1,2-1,4 В, а расчетная потребляемая мощность – 130 Вт.

Intel Xeon, ядро Paxville DP (октябрь 2005 г)

Процессор основывался на микротехнологии NetBurst, производился по технологии – 90 нм, содержал два уровня КЭШ-памяти (по 2 Мб КЭШ-памяти второго уровня для каждого ядра). Работал на тактовой частоте – 2800 МГц. В качестве системной шины использовалась шина FSB, работающая на тактовой частоте – 800 МГц. Рабочее напряжение процессора составляло 1,2875-1,4125 В, а расчетная потребляемая мощность – 135 Вт.

Intel Xeon MP, ядро Paxville MP (декабрь 2005 г)

Производились процессоры по технологии – 90 нм, содержали два уровня КЭШ-памяти. Второй уровень КЭШ-памяти распределялся по 1 Мб на каждое ядро, в модификациях процессоров Xeon 7020, Xeon 7030, и по 2 Мб, в модификациях процессоров Xeon 7040, Xeon 7041. Тактовая частота изменялась, в зависимости от модификации, от 2667 до 3000 МГц. В качестве системной шины использовалась шина FSB, работающая на тактовой частоте – 667 МГц, у модификаций Xeon 7020, Xeon 7040, и 800 МГц, у модификаций Xeon 7030 и Xeon 7041. Рабочее напряжение составляло 1,2625-1,4125 В, а расчетная потребляемая мощность – 165 Вт.

2006 год

Intel Core Duo, ядро Yonah (январь 2006 г)

Технические характеристики, в зависимости от модификаций процессоров, изменялись в диапазоне: тактовая частота – 1,06-2,33 ГГц, частота системной шины – 533-667 МГц, потребляемая мощность – 9-31 Вт, КЭШ-память второго уровня – 2 Мб.

Intel Pentium 4 HT, ядро Cedar Mill (январь 2006 г)

Процессоры производились по технологии – 65 нм, содержали два уровня КЭШ-памяти (L2 КЭШ – 2 Мб). Работали на тактовой частоте, изменяющейся, в зависимости от модификации процессоров, от 3 ГГц до 3,6 ГГц. В качестве системной шины использовалась шина FSB, работающая на тактовой частоте – 800 МГц.

Intel Core Solo, ядро Yonah (январь 2006 г)

Технические характеристики, в зависимости от модификаций процессоров, изменялись в диапазоне: тактовая частота – 1,06-1,86 ГГц, частота системной шины – 533-667 МГц, потребляемая мощность – 5,5-31 Вт, КЭШ-память второго уровня – 2 Мб, технология производства – 65 нм.

Intel Pentium D, ядро Presler (январь 2006 г)

Производились процессоры по технологии – 65 нм, содержали два уровня КЭШ-памяти (L2 КЭШ – 2 Мб, для каждого ядра). Процессоры работали на тактовой частоте, изменяющейся, в зависимости от модификации процессоров, от 2,8 ГГц до 3,6 ГГц. В качестве системной шины использовалась шина FSB, работающая на тактовой частоте – 800 МГц. Рабочее напряжение составляло 1,2-1,3375 В, а расчетная потребляемая мощность изменялась, в зависимости от модификации, от 95 до 130 Вт.

Intel Pentium Extreme Edition, ядро Presler (январь 2006 г)/a>

Производились процессоры по технологии – 65 нм, имели два уровня КЭШ-памяти (L2 КЭШ – 2 Мб, для каждого ядра). Они работали на тактовой частоте, изменяющейся, в зависимости от модификации процессоров, от 3,46 ГГц до 3,73 ГГц. В качестве системной шины использовалась шина FSB, работающая на тактовой частоте – 1066 МГц. Рабочее напряжение составляло 1,2-1,3375 В, а расчетная потребляемая мощность – 130 Вт.

Intel Celeron, ядро Sossaman (март 2006 г)

Процессоры основывались на микроархитектуре Pentium-M, производились по технологии – 65 нм, с КЭШ-памятью второго уровня – 1 Мб, размер ядра составлял 90,3 мм2, включая в себя 151 миллион транзисторов. Работали на тактовой частоте – 1,67 ГГц (Celeron 1.66) и 1,83 ГГц (Celeron 1.83), с частотой системной шины (FSB) – 667 МГц. Рабочее напряжение составляло 1,1125-1,25 В, а потребляемая мощность – 27 Вт.

Intel Xeon DP, ядро Sossaman (март 2006 год)

Процессоры основывались на микроархтектуре Pentium M, производились по технологии – 65 нм, и содержали два уровня КЭШ-памяти (L2 КЭШ – 2 Мб). Тактовая частота изменялась, в зависимости от модификации, от 1,67 до 2,17 ГГц. В качестве системной шины использовалась шина FSB, работающая на тактовой частоте – 667 МГц.

Intel Celeron M, ядро Yonah (апрель 2006 г)

Процессоры производились по технологии – 65 нм, содержали КЭШ-памятьвторого уровня – 512-1024 Кб. Технические характеристики процессоров были следующие: тактовая частота – 1,07-2 ГГц, частота шины FSB – 533 МГц, напряжение – 0,95-1,3 В, мощность – 5,5-27 Вт.

Intel Celeron D, ядро Cedar Mill (май 2006 г)

Процессоры линейки были основаны на микроархитектуре Netburst и выпускались по технологии – 65 нм. Они содержали 125 млн. транзисторов, имели два уровня КЭШ-памяти (КЭШ-память второго уровня – 512 Кб). Технические характеристики процессоров были следующие: тактовая частота – 3066-3600 МГц, частота шины FSB – 533 МГц, напряжение – 1,25-1,3 В, мощность – 65-86 Вт.

Intel Pentium D, ядро Smithfield (май 2006 год)

Процессоры производились по технологии – 90 нм, содержали два уровня КЭШ-памяти (L2 КЭШ – 2 Мб). Работали на тактовой частоте, изменяющейся, в зависимости от модификации, от 2,66 ГГц до 3,2 ГГц. В качестве системной шины использовалась шина FSB, работающая на тактовой частоте – 533 МГЦ, для Pentium D 805, и на частоте 800 МГц, для остальных модификаций процессоров.

Intel Xeon, ядро Dempsey (май 2006 год)

Процессоры основывались на микроархитектуре NetBurst, производились по технологии – 65 нм, имели два ядра площадью – 81 мм2 каждое, и содержали по два уровня КЭШ-памяти, причем второй уровень имел объем 2 Мб для каждого ядра. Работали процессоры на тактовой частоте, изменяющейся, в зависимости от модификации, от 2500 МГц до 3773 МГц. В качестве системной шины использовалась шина FSB, работающая у Xeon 5020, Xeon 5030, Xeon 5040, Xeon 5050 на тактовой частоте – 667 МГц, а у остальных процессоров – на тактовой частоте, равной 1066 МГц. Рабочее напряжение составляло 1,075-1,35 В, а расчетная потребляемая мощность, в зависимости от модификации процессоров, изменялась от 95 до 130 Вт.

Intel Xeon, ядро Woodcrest (июнь 2006 г)

Процессоры основывались на микроархитектуре Core, производились по технологии – 65 нм, и содержали два уровня КЭШ-памяти (L2 КЭШ – 4 Мб). Тактовая частота изменялась, в зависимости от модификации, от 1,6 до 3 ГГц. В качестве системной шины использовалась шина FSB, работающая на тактовой частоте – 1066 МГц или 1333 МГц, в зависимости от модификации процессоров. Рабочее напряжение составляло 1,0-1,5 В, а расчетная потребляемая мощность, в зависимости от модификации, изменялась от 35 Вт до 80 Вт.

Intel Itanium 2, ядро Montecito (июль 2006 г)

Всего в линейке было шесть модификаций процессоров, производимых по технологическому процессу – 90 нм, и содержащих более 1,7 млрд. транзисторов.

Процессоры работали на тактовой частоте – 1,4-1,6 ГГц, с системной шиной FSB – 400-533 МГц, имели три уровня КЭШ-памяти: L2 – 256 Кб, L3 – 6-24 Мб.

Intel Core 2 Duo, ядро Conroe (июль 2006 г)

Процессоры производились по технологии – 65 нм, имели два уровня КЭШ-памяти (L2 КЭШ – 2-4 Мб). Тактовая частота, в зависимости от модификации, изменялась от 1,8 ГГц до 3 ГГц при частоте шины FSB – 800-1333 МГц. Рабочее напряжение составляло 0,85-1,5 В, а максимальная потребляемая мощность – 65 Вт.

Intel Core 2 Extreme, ядро Conroe XE (июль 2006 г)

Линейка содержала всего одну модификацию процессора Intel Core 2 Extreme X6800, производимую по технологии – 65 нм, с двумя уровнями КЭШ-памяти (L2 КЭШ – 4 Мб). Процессор работал на тактовой частоте – 2,93 МГц, с шиной FSB – 1066 МГц.

Intel Core 2 Duo Mobile, ядро Merom (август 2006 г)

Все процессоры производились по технологии – 65 нм, работали на тактовой частоте – 1,07-2,6 Гц, с тактовой частотой шины FSB – 533-800 МГц.

Intel Xeon MP, ядро Tulsa (август 2006 г)

Производились процессоры по технологии – 65 нм, содержали три уровня КЭШ-памяти: L2 КЭШ – по 1 Мб на каждое ядро, L3 КЭШ объемом – 4 Мб, для Xeon 7110N, Xeon 7110M, Xeon 7120N, Xeon 7120M, объемом – 8 Мб, для Xeon 7130N, Xeon 7130M, и объемом – 16 Мб, для Xeon 7140N, Xeon 7140M, Xeon 7150N. Тактовая частота процессоров изменялась, в зависимости от модификации, от 2500 до 3500 МГц. В качестве системной шины использовалась шина FSB, работающая на тактовой частоте – 667 или 800 МГц, в зависимости от модификации.

Intel Xeon, ядро Conroe (сентябрь 2006 г)

Процессоры основывались на микроархитектуре Core, производились по технологии – 65 нм, и содержали два уровня КЭШ-памяти (L2 КЭШ – 4 Мб). Тактовая частота изменялась, в зависимости от модификации, от 1,87 до 3 ГГц. В качестве системной шины использовалась шина FSB, работающая на тактовой частоте – 1066 МГц, для модификаций Xeon 3040, Xeon 3050, Xeon 3060, Xeon 3070, и на частоте – 1333 МГц, для модификаций Xeon 3065, Xeon 3075, Xeon 3085. Рабочее напряжение составляло 0,85-1,5 В, а расчетная потребляемая мощность – 65 Вт.

Intel Core 2 Extreme, ядро Kentsfield XE (ноябрь 2006 г)

Это первые в мире четырехядерные процессоры. Выпускались они по технологии – 65 нм, содержали 582 млн. транзисторов в кристалле, размером – 286 мм2, работали на тактовой частоте – 2,67-3 ГГц, с шиной FSB – 1066-1333 МГц (коэффициент умножения – свободный), содержали два уровня КЭШ-памяти (КЭШ-память первого уровня: 32 Кб – память данных, и 32 Кб – память команд, для каждого ядра, и КЭШ-память второго уровня – 8 Мб).

Intel Xeon, ядро Clovertown (ноябрь 2006 г)

Процессоры основывались на микроархитектуре Core, производились по технологии – 65 нм, и содержали два уровня КЭШ-памяти (два блока КЭШ-памяти второго уровня по 4 Мб каждый). Тактовая частота изменялась от 1,6 ГГц до 3 ГГц. В качестве системной шины использовалась шина FSB, работающая на тактовой частоте – 1066 или 1333 МГц, в зависимости от модификации. Рабочее напряжение составляло 1,1-1,25 В, для процессоров с пониженным энергопотреблением (индекс L в названии), и 1,0-1,5 В, для остальных процессоров. Расчетная потребляемая мощность изменялась, в зависимости от модификаций, от 40 до 150 Вт.

2007 год

Intel Core 2 Quad, ядро Kentsfield (январь 2007 г)

Они производились по технологии – 65 нм, содержали 582 млн. транзисторов. тактовая частота, в зависимости от модификации, изменялась от 2,13 до 2,67 ГГц при частоте шины FSB – 1066 МГц. Процессор содержал два уровня КЭШ-памяти (по 32 Кб КЭШ-памяти команд и 32 Кб КЭШ-памяти данных первого уровня для каждого ядра, и 8 Мб КЭШ-памяти второго уровня).

Intel Pentium Mobile, ядро Yonah (январь 2007 г)

Линейка состоит из трех модификаций процессоров, производимых по технологии – 65 нм, и основывающихся на улучшенной микроархитектуре Pentium M. Процессоры содержали два уровня КЭШ-памяти (L2 КЭШ – 1 Мб), работали на тактовой частоте – 1,6-1,87 ГГц, с системной шиной FSB – 533 МГц. Рабочее напряжение составляло 0,762-1,3 В, а потребляемая мощность – 31 Вт.

Intel Xeon, ядро Allendale (январь 2007 г)

Процессоры основывались на микроархитектуре Core, производились по технологии – 65 нм, и содержали два уровня КЭШ-памяти (L2 КЭШ – 2 Мб). тактовая частота изменялась, в зависимости от модификации, от 1,87 до 2,13 ГГц. В качестве системной шины использовалась шина FSB, работающая на тактовой частоте – 1066 МГц. Рабочее напряжение составляло 0,85-1,5 В, а расчетная потребляемая мощность – 65 Вт.

Intel Xeon, ядро Kentsfield (январь 2007 г)

Процессоры основывались на микроархитектуре Core, производились по технологии – 65 нм, и содержали два уровня КЭШ-памяти (два блока КЭШ-памяти второго уровня по 4 Мб каждое). Тактовая частота изменялась от 2,13 ГГц до 2,67 ГГц. В качестве системной шины использовалась шина FSB, работающая на тактовой частоте – 1066 МГц. Рабочее напряжение составляло 0,85-1,5 В, а расчетная потребляемая мощность, в зависимости от модификации процессоров, изменялась от 95 до 105 Вт.

Intel Celeron Single-Core, ядро Merom (апрель 2007 г)

Процессоры были основаны на микроархитектуре Core и выпускались по технологии – 65 нм, с КЭШ-памятью второго уровня – 512-1024 Кб. Технические характеристики процессоров были следующими: тактовая частота– от 933 МГц до 2,27 ГГц, частота шины FSB – 533-667 МГц, напряжение – 0,8-1,3 В, мощность – 5,5-31 Вт.

Intel Celeron Dual-Core, ядро Merom (апрель 2007 г)

Процессоры были основаны на микроархитектуре Core и выпускались по технологии – 65 нм, с КЭШ-памятью второго уровня – 512-1024 Кб. Работали на тактовой частоте – 1,67-1,87 ГГц, с частотой шины FSB – 533-667 МГц. Рабочее напряжение составляло 1,075-1,175 В, а мощность – 35 Вт.

Intel Celeron, ядро Conroe-L (июнь 2007 г)

Процессоры производились по технологии – 65 нм, имели два уровня КЭШ-памяти (L1 КЭШ-данных – 32 Кб, L1 КЭШ-программ – 32 Кб, L2 КЭШ – 512 Кб). Работали на тактовой частоте – 1,2-2,2 ГГц, с частотой шины FSB – 533-800 МГц.

Intel Pentium, ядро Conroe (июнь 2007 г)

Процессоры основывались на микроархитектуре Core, производились по технологии – 65 нм, и содержали КЭШ-память второго уровня объемом – 1 Мб. Работали на частоте – 1,6-2,4 ГГц, с частотой шины FSB – 800 МГц. Рабочее напряжение, в зависимости от модификации, изменялось от 0,85 до 1,5 В, а потребляемая мощность составляла 65 Вт.

Intel Core 2 Extreme Mobile, ядро Merom XE (июль 2007 г)

Процессоры производились по технологии – 65 нм, содержали 291 млн.транзисторов в ядре. Тактовая частота – 2,6 ГГц, для X7800, и 2,8 ГГц, для X7900, при частоте шины FSB – 800 МГц. Рабочее напряжение изменялось от 1,0375 до 1,3 В, расчетная потребляемая мощность составляла 44 Вт.

Intel Core 2 Solo, ядро Merom-L (сентябрь 2007 г)

Процессоры производились по технологии – 65 нм, содержали 291 млн. транзисторов в ядре. Работали на тактовой частоте – 1,07-1,2 ГГц, с частотой шины FSB – 533 МГц. Рабочее напряжение составляло 0,86-0,975 В, а расчетная мощность – 5,5 Вт.

Intel Xeon MP, ядро Tigerton (сентябрь 2007 г)

Процессоры основывались на микроархитектуре Core, производились по технологии – 65 нм, и содержали два уровня КЭШ-памяти (два блока КЭШ-памяти второго уровня по 4, 3 или 2 Мб каждый, в зависимости от модификации процессоров). Тактовая частотаизменялась от 1,6 ГГц до 2,93 ГГц. В качестве системной шины использовалась шина FSB, работающая на тактовой частоте – 1066 МГц. Рабочее напряжение составляло 1,2-1,35 В (исключением был процессор с пониженным энергопотреблением – Xeon L7345, работающий при напряжении – 1,10-1,25 В, с расчетной потребляемой мощностью – 50 Вт). Расчетная потребляемая мощность изменялась, в зависимости от модификаций процессоров, от 80 до 130 Вт.

Intel Pentium Mobile, ядро Merom (квартал 4 2007 г)

Процессоры основывались на микроархитектуре Core, производились по технологии – 65 нм, и содержали КЭШ-память второго уровня объемом – 1 Мб. Работали на частоте – 1,47-2,17 ГГц, с частотой шины FSB – 533-667 МГц. Рабочее напряжение изменялось от 1,075 до 1,175 В, а потребляемая мощность составляла 35 Вт.

Intel Itanium 2, ядро Montvale (ноябрь 2007 г)

Процессоры работали на тактовой частоте – 1,6-1,66 ГГц, с частотой шины FSB – 533-667 МГц. Имели три уровня КЭШ-памяти: КЭШ-памятьвторого уровня – 256 Кб, КЭШ-память третьего уровня – 8-24 Мб.

Intel Core 2 Extreme, ядро Yorkfield XE (ноябрь 2007 г)

Процессоры этой линейки выпускались по технологии – 45 нм, что позволило дополнительно поднять тактовую частоту (по сравнению с процессорами Intel Core 2 Extreme на ядре Kentsfield XE), которая, в зависимости от модификации процессоров, изменялась от 3 до 3,2 ГГц, при частоте шины FSB – 1333-1600 МГц (коэффициент умножения – свободный). Процессоры содержали два уровня КЭШ-памяти (L2 КЭШ – 12 Мб), устанавливались в разъем LGA 771, напряжение на ядре составляло 0,85-1,3625 В, а максимальная потребляемая мощность – 130-150 Вт.

Intel Xeon, ядро Wolfdale (ноябрь 2007 г)

Процессоры основывались на микроархитектуре Penryn, производились по технологии – 45 нм, и содержали два уровня КЭШ-памяти (L2 КЭШ – 6 Мб). Тактовая частота изменялась от 1,87 ГГц до 3,5 ГГц. В качестве системной шины использовалась шина FSB, работающая на тактовой частоте – 1066 МГц и 1333 МГц, в зависимости от модификации процессоров. Рабочее напряжение составляло 0,85-1,3625 В, а расчетная потребляемая мощность, в зависимости от модификации, изменялась от 20 до 85 Вт.

2008 год

Intel Celeron, ядро Allendale (январь 2008 г)

Процессоры основывались на микроархитектуре Core, производились по технологии – 65 нм, и содержали КЭШ-память второго уровня объемом – 512 Мб. Процессоры работали на частоте – 1,6-2,4 ГГц, с частотой шины FSB – 800 МГц. Рабочее напряжение, в зависимости от модификации, изменялось от 0,962 до 1,312 В, а потребляемая мощность – 65 Вт.

Intel Core 2 Duo, ядро Wolfdale (январь 2008 г)

Процессоры базировались на микроархитектуре Penryn и производились по технологии – 45 нм. Различалось две группы процессоров: 1) с КЭШ-памятью второго уровня – 3 Мб, и 2) с КЭШ-памятью второго уровня – 6 Мб. В процессорах использовалась тактовая частота – 2,53-3,33 ГГц, с частотой шины FSB – 1066-1333 МГц.

Intel Core 2 Duo Mobile, ядро Penryn (январь 2008 г)

Все процессоры производились по технологии – 45 нм, работали на тактовой частоте – 1,2-2,8 Гц, с тактовой частотой шины FSB – 800-1066 МГц.

Intel Core 2 Extreme Mobile, ядро Penryn XE (январь 2008 г)

Процессоры производились по технологии – 45 нм, содержали 410 млн. транзисторов в ядре. Тактовая частота процессоров – 2,8 ГГц, для X9000, и 3,07 ГГц, для X9100, при частоте шины FSB – 800 и 1066 МГц соответственно. Коэффициент умножения – свободный, что позволяло легко их разгонять. Рабочее напряжение – 1,062-1,150 В, расчетная потребляемая мощность – 44 Вт.

Intel Xeon, ядро Yorkfield-6M (январь 2008 г)

Процессоры основывались на микроархитектуре Penryn, производились по технологии – 45 нм, и содержали два уровня КЭШ-памяти (два блока КЭШ-памяти второго уровня по 3 Мб каждый). Тактовая частота изменялась от 2,5 ГГц до 2,67 ГГц. В качестве системной шины использовалась шина FSB, работающая на тактовой частоте – 1333 МГц. Рабочее напряжение составляло 0,85-1,3625 В, а расчетная потребляемая мощность – 95 Вт.

Intel Xeon, ядро Yorkfield (январь 2008 г)

Процессоры основывались на микроархитектуре Penryn, производились по технологии – 45 нм, и содержали два уровня КЭШ-памяти (два блока КЭШ-памяти второго уровня по 6 Мб каждый). Тактовая частота изменялась от 2,67 ГГц до 3,17 ГГц. В качестве системной шины использовалась шина FSB, работающая на тактовой частоте – 1333 МГц. Рабочее напряжение составляло 0,85-1,3625 В, а расчетная потребляемая мощность – 65 Вт, для Intel Xeon L3360, и 95 Вт, для остальных модификаций.

Intel Xeon, ядро Wolfdale-CL (февраль 2008 г)

Процессоры основывались на микроархитектуре Penryn, производились по технологии – 45 нм, и содержали два уровня КЭШ-памяти (L2 КЭШ – 3 Мб, для процессоров Xeon L3014, и 6 Мб, для процессоров Xeon E3113). Тактовая частота составляла 2,3 ГГц (Xeon L3014) и 3 ГГц (Xeon E3113). В качестве системной шины использовалась шина FSB, работающая на тактовой частоте – 1066 МГц (Xeon L3014) и 1333 МГц (Xeon E3113).

Intel Xeon, ядро Yorkfield-CL (март 2008 г)

Процессоры основывались на микроархитектуре Penryn, производились по технологии – 45 нм, и содержали два уровня КЭШ-памяти (два блока КЭШ-памяти второго уровня по 3 Мб каждый, для модификаций Xeon X3323, и по 6 Мб, для остальных модификаций процессоров). Тактовая частота изменялась от 2,5 ГГц до 2,83 ГГц. В качестве системной шины использовалась шина FSB, работающая на тактовой частоте – 1333 МГц. Рабочее напряжение составляло 0,85-1,3625 В, а расчетная потребляемая мощность – 80 Вт.

Intel Atom, ядро Silverthorne (апрель 2008 г)

Производились процессоры по технологии – 45 нм, содержали 47 млн. транзисторов в ядре и содержали КЭШ-память второго уровня – 512 Кб. Работали на тактовой частоте – от 800 МГц до 2,13 ГГц, с шиной FSB с частотой – 400-533 МГц. Рабочее напряжение составляло 0,712-1,1 В, а расчетная потребляемая мощность – 0,65-2,5 Вт.

Intel Core 2 Solo, ядро Penryn-L (май 2008 г).

Технические характеристики процессоров были следующими: технология производства – 45 нм, транзисторов в ядре – 410 млн.,тактовая частота – 1,2-1,4 ГГц, частота шины FSB – 800 МГц, рабочее напряжение – 1,05-1,15 В, расчетная мощность – 5,5 Вт.

Intel Atom, ядро Diamondville (июнь 2008 г)

Производились процессоры по технологии – 45 нм, содержали 47 млн. транзисторов в ядре и КЭШ-память второго уровня – 512 Кб. Работали на тактовой частоте – 1,6-1,67 ГГц, с шиной FSB – 533-667 МГц. Рабочее напряжение составляло 0,9-1,1625 В, а расчетная потребляемая мощность – 2,5-8 Вт.

Intel EP80579, ядро Tolapai (июль 2008 г)

Технические характеристики, в зависимости от модификаций процессоров линейки, изменялись в диапазоне: тактовая частота – 600-1200 МГц, потребляемая мощность – 11-21 Вт, технология производства – 90 нм.

Intel Pentium, ядро Wolfdale (август 2008 г)

Процессоры основывались на микроархитектуре Penryn, производились по технологии – 45 нм, и содержали КЭШ-память второго уровня объемом – 1-2 Мб. Процессоры работали на частоте – 2,2-3,33 ГГц, с частотой шины FSB – 800-1066 МГц. Рабочее напряжение процессоров изменялось от 0,85 до 1,3625 В, а потребляемая мощность составляла 65 Вт.

Intel Core 2 Quad, ядро Yorkfield (август 2008 г)

Работали процессоры на тактовой частоте – 2,33-3 ГГц, с частотой шины FSB – 1333 МГц, при напряжении – 0,85-1,3625 В, и максимальной потребляемой мощности – 65-95 Вт.

Intel Core 2 Quad Mobile, ядро Penryn QC (август 2008 г)

Процессоры производились по технологии – 45 нм, и основывались на микроархитектуре Penryn. Технические характеристики, в зависимости от модификаций процессоров, изменялись в диапазоне: тактовая частота – 2-2,26 ГГц, частота системной шины – 1066 МГц, потребляемая мощность – 45 Вт, суммарная КЭШ-память второго уровня – 6-12 Мб.

Intel Core 2 Extreme Mobile, ядро Penryn QC XE (август 2008 г)

Процессор производился по технологии – 45 нм, ядро содержало 820 млн.транзисторов. Тактовая частотасоставляла 2,53 ГГц при частоте шины FSB – 1066 МГц. Множитель частоты – свободный, что позволяло легко разгонять процессор. Рабочее напряжение – 1,050-1,175 В, расчетная мощность – 45 Вт.

Intel Celeron single-core, ядро Penryn (сентябрь 2008 г)

Процессоры основывавались на микроархитектуре Penryn, производились по технологии – 45 нм, и содержали КЭШ-память второго уровня объемом – 1 Мб. Работали на частоте – 1,2-2,3 ГГц, с частотой шины FSB – 800 МГц.

Intel Xeon MP, ядро Dunnington (сентябрь 2008 г)

Процессоры основывались на микроархитектуре Penryn, производились по технологии – 45 нм, и содержали три уровня КЭШ-памяти. Четырехядерные процессоры содержали по два блока КЭШ-памяти второго уровня объемом – 3 Мб каждый, и, в зависимости от модификации процессоров, от 8 до 16 Мб – КЭШ-памяти третьего уровня. Шестиядерные процессоры содержали по три блока КЭШ-памяти второго уровня объемом – 3 Мб каждый, и, в зависимости от модификации процессоров, от 8 до 16 Мб – КЭШ-память третьего уровня.

Тактовая частота процессоров изменялась от 2133 до 2667 МГц. В качестве системной шины использовалась шина FSB, работающая на тактовой частоте – 1066 МГц. Рабочее напряжение составляло 0,9-1,45 В. Расчетная потребляемая мощность изменялась, в зависимости от модификаций процессоров, от 50 до 130 Вт.

Intel Core i7, ядро Bloomfield (ноябрь 2008 г)

Процессоры основывались на микроархитектуре Nehalem, производились по технологии – 45 нм, содержали 731 млн. транзисторов в ядре, три уровня КЭШ-памяти (L3 КЭШ – 8 Мб, с технологией Smart Cache), встроенный контроллер памяти, поддерживающий память DDR3-800/1066 до 24 Гб. Работали на тактовой частоте – 2,67-3,33 ГГц (с технологиейTurbo Boost 2,93 – 3,6 ГГц), с шиной QPI.

Intel Xeon, ядро Harpertown (ноябрь 2008 г)

Процессоры основывались на микроархитектуре Penryn, производились по технологии – 45 нм, и содержали два уровня КЭШ-памяти (два блока КЭШ-памяти второго уровня, по 6 Мб каждый). Тактовая частота изменялась от 2 ГГц до 3,4 ГГц. В качестве системной шины использовалась шина FSB, работающая на тактовой частоте – 1333 или 1600 МГц, в зависимости от модификации процессоров. Рабочее напряжение составляло 0,85-1,35 В. Расчетная потребляемая мощность изменялась, в зависимости от модификаций процессоров, от 40 до 50 Вт, для процессоров с пониженным энергопотреблением (индекс L в названии процессора), и от 80 до 150 Вт, для остальных процессоров.

2009 год

Intel Pentium Dual-Core Mobile, ядро Penryn (январь 2009 г)

Процессоры основывались на микроархитектуре Penryn, производились по технологии – 45 нм, и содержали КЭШ-память второго уровня объемом – 1-2 Мб. Работали на частоте – 1,3-2,3 ГГц, с частотой шины FSB – 800 МГц. Рабочее напряжение изменялось от 1,05 до 1,15 В, а потребляемая мощность составляла 10-35 Вт.

Intel Xeon, ядро Bloomfield (март 2009 г)

Процессоры основывались на микроархитектуре Nehalem, производились по технологии – 45 нм, и содержали три уровня КЭШ-памяти (КЭШ-память второго уровня – по 256 Кб для каждого ядра, КЭШ-память третьего уровня – 8 Мб, для четырехядерных процессоров, и 4 Мб, для двухядерных процессоров). Тактовая частота изменялась от 2,4 до 3,33 ГГц. В качестве системной шины использовалась шина QPI с пропускной способностью – 6,4 ГТ/с (млрд. транзакций в секунду), для процессоров Xeon W3570 и Xeon W3580, и 4,8 ГТ/с, для остальных модификаций процессоров. Рабочее напряжение составляло 0,8-1,225 В, для двухядерных процессоров, и 0,8-1,375 В, для четырехядерных процессоров. Расчетная потребляемая мощность – 130 Вт.

Intel Xeon, ядро Gainestown (март 2009 г)

Процессоры основывались на микроархитектуре Nehalem, производились по технологии – 45 нм, и содержали три уровня КЭШ-памяти, (КЭШ-память второго уровня – по 256 Кб для каждого ядра, и КЭШ-память третьего уровня – 4 Мб или 8 Мб). Тактовая частота изменялась от 1,87 до 3,33 ГГц. В качестве системной шины использовалась шина QPI. Рабочее напряжение составляло 0,75-1,35 В. Расчетная потребляемая мощность изменялась от 38 до 130 Вт.

Intel Core 2 Solo, ядро Penryn (май 2009 г)

Процессор производился по технологии – 45 нм, содержал 410 млн. транзисторов в ядре и два уровня КЭШ-памяти (L2 КЭШ – 2 Мб). Работал на тактовой частоте – 1300 МГц, с шиной FSB – 800 МГц. Рабочее напряжение составляло 1,05-1,15 В, а расчетная мощность – 10 Вт.

Intel Celeron dual-core, ядро Penryn (июнь 2009 г)

Процессоры основывались на микроархитектуре Penryn, производились по технологии – 45 нм, и содержали КЭШ-память второго уровня объемом – 1 Мб. Работали на тактовой частоте – 1,2-2,1 ГГц, с частотой шины FSB – 800 МГц. Рабочее напряжение изменялось от 1,05 до 1,25 В, а потребляемая мощность составляла 10-35 Вт.

Intel Celeron, ядро Wolfdale (август 2009 г)

Процессоры основывались на микроархитектуре Penryn, производились по технологии – 45 нм, и содержали КЭШ-память второго уровня объемом – 1 Мб. Работали на частоте – 2.4-2.7 ГГц, с частотой шины FSB – 800 МГц. Рабочее напряжение изменялось от 0,85 до 1,3625 В, а потребляемая мощность составляла 65 Вт.

Intel Core i5, ядро Lynnfield (сентябрь 2009 г)

Процессоры базировались на микроархитектуре Nehalem, производились по технологии – 45 нм, содержали 774 млн. транзисторов, три уровня КЭШ-памяти (L3 КЭШ – 8 Мб, с технологией Smart Cache), встроенный контроллер памяти, поддерживающий память DDR3-1066/1333 до 16 Гб. Работали на тактовой частоте – 2,4-2,8 ГГц, с шиной DMI. Рабочее напряжение составляло 0,65-1,4 В, а расчетная потребляемая мощность – 82-95 Вт.

Intel Xeon, ядро Lynnfield (сентябрь 2009 г)

Процессоры основывались на микроархитектуре Nehalem, производились по технологии – 45 нм, и содержали три уровня КЭШ-памяти (КЭШ-память второго уровня – по 256 Кб для каждого ядра, и КЭШ-память третьего уровня – 8 Мб). Тактовая частота изменялась от 1,87 до 3,07 ГГц. В качестве системной шины использовалась шина DMI. Рабочее напряжение составляло 0,65-1,40 В. Расчетная потребляемая мощность – 45 Вт, для процессора Xeon L3426, и 95 Вт, для остальных модификаций процессоров.

Intel Core i7, ядро Lynnfield (сентябрь 2009 г)

Процессоры основывались на микроархитектуре Nehalem, производились по технологии – 45 нм, содержали 774 млн. транзисторов в ядре, три уровня КЭШ-памяти (L3 КЭШ – 8 Мб, с технологией Smart Cache), встроенный контроллер памяти, поддерживающий память DDR3-1066/1333 до 16 Гб. Работали процессоры на тактовой частоте – 2,53-3,07 ГГц (с технологией Turbo Boost – 3,46-3,73 ГГц), с шиной DMI.

Intel Atom, ядро Sodaville (сентябрь 2009 г)

Процессоры производились по технологии – 45 нм, содержали два уровня КЭШ-памяти (L2 КЭШ – 512 Мб), встроенный контроллер памяти, графический контроллер и контроллеры: SATA и USB 2.0. Работали на тактовой частоте – 1200 МГц.

Intel Core i7 Mobile, ядро Clarksfield (сентябрь 2009 г)/a>

Процессоры основывались на микроархитектуре Nehalem, выпускались по технологии – 45 нм, содержали 774 млн. транзисторов в ядре. В процессорах было три уровня КЭШ-памяти (L3 КЭШ – 6 Мб, с технологией Smart Cache) и встроенный контроллер памяти, поддерживающий память DDD3-1066/1333 объемом до 8 Гб. Работали на тактовой частоте – 1,6-2,13 ГГц (с технологией Turbo Boost – 2,8-3,33 ГГц), с шиной DMI. Рабочее напряжение составляло 0,65-1,4 В, а расчетная потребляемая мощность – 45-55 Вт.

Intel Atom, ядро Pineview (декабрь 2009 г)

Производились процессоры по технологии – 45 нм, содержали КЭШ-память второго уровня – 512 Кб. Работали на тактовой частоте – 1,5-1,83, с шиной DMI. Процессоры содержали встроенный графический контроллер, работающий на частоте – 200-400 МГц, и контроллер памяти, поддерживающий, в зависимости от модификации процессоров, память DDR2-667/800, DDR3-800. Рабочее напряжение составляло 0,8-1,175 В, а расчетная потребляемая мощность – 5,5-13 Вт.

2010 год

Intel Celeron, ядро Clarkdale (январь 2010 год)

Базировался на микроархитектуре Westmere, производился по технологии – 32 нм, и содержал два ядра. Процессор имел встроенный графический процессор с тактовой частотой – 533 МГц, с поддержкой двух дисплеев, и контроллер памяти (2 канала DDR3-1066 объемом – до 16 Гб). Процессор содержал КЭШ-память второго уровня объемом – 512 Кб, и КЭШ-память третьего уровня объемом – 2 Мб, с технологией Intel Smart Cache. Процессоры работали на тактовой частоте – 2,26 ГГц, для связи с чипсетом использовалась шина DMI с пропускной способностью – 2,5 GT/s (транзакций в секунду).

Intel Core i3, ядро Clarkdale (январь 2010 год)

Технические характеристики, в зависимости от модификаций процессоров, изменялись в диапазоне: тактовая частота – 2,5-3,33 ГГц, тактовая частота графического процессора –733 МГц, потребляемая мощность – 35-73 Вт, КЭШ-память второго уровня – 256 Кб, КЭШ-память третьего уровня (Smart Cache) – 3-4 Мб, технология производства – 32 нм.

Intel Core i3 Mobile, ядро Arrandale (январь 2010 г)

Процессоры базировались на микроархитектуре Westmere. Технология производства процессора – 32 нм, а встроенных контроллеров видео и памяти – 45 нм.

Технические характеристики, в зависимости от модификаций, изменялись в диапазоне:тактовая частота – 1,2-2,53 ГГц, потребляемая мощность – 18-35 Вт, КЭШ-память (Smart Cache) – 3 Мб.

Intel Core i5 Mobile, ядро Arrandale (январь 2010 г)

Технические характеристики, в зависимости от модификаций процессоров, изменялись в диапазоне: тактовая частота – 1,07-2,67 ГГц, тактовая частота графического процессора – 166-766 МГц, потребляемая мощность – 18-35 Вт, КЭШ-память второго уровня – 2,256 Kб,КЭШ-память третьего уровня (Smart Cache) – 3 Мб.

Intel Core i5, ядро Clarkdale (январь 2010 г)

Процессоры производились по технологии – 32 нм, ядро содержало 177 млн.транзисторов и три уровня КЭШ-памяти (L3 КЭШ – 4 Мб, с технологией Smart Cache). Процессоры работали на тактовой частоте – 3,2-3,6 ГГц, с шиной DMI c пропускной способностью – 2,5 млрд. транзакций в секунду. тактовая частота с технологией Turbo Boost составляла – 3,1-3,86 ГГц.

Intel Core i7 Mobile, ядро Arrandale (январь 2010 г)

Все процессоры основывались на микроархитектуре Westmere, производились по технологии – 32 нм, содержали 177 млн.транзисторов в ядре, имели три уровня КЭШ-памяти (L3 КЭШ – 4 Мб, с технологией Smart Cache), оснащались встроенным графическим контроллером, работающим на частоте – 166-766 МГц, и встроенным контроллером памяти, поддерживающим память DDR3-800/1066 до 8 Гб. Для обмена использовалась шина DMI.

Intel Pentium, ядро Clarkdale (январь 2010 г)

Процессоры выпускались по технологии – 32 нм, основываясь на микроархитектуре Westmere. Содержали три уровня КЭШ-памяти: КЭШ-памятьвторого уровня – по 256 Кб для каждого ядра, КЭШ память третьего уровня – 3 Мб, с технологией Smart Cache, позволяющей распределять КЭШ-память третьего уровня между ядрами, в зависимости от нагрузки. Процессоры имели встроенную графическую систему, работающую на тактовой частоте – 533 МГц, и встроенный контроллер памяти, поддерживающий память DDR3-1066. Процессоры работали на тактовой частоте – 2,8-2,93 ГГц, с системной шиной DMI. Рабочее напряжение составляло 0,65-1,4 В, а потребляемая мощность – 73 Вт.

Intel Celeron, ядро Jasper Forest (февраль 2010 год)

Процессор работал на тактовой частоте – 1,33 ГГц, а для связи с чипсетом использовалась шина DMI. В процессор был встроен контроллер памяти (2 канала DDR3-800). Также он содержал КЭШ-память второго уровня объемом – 256 Кб, и КЭШ-памятьтретьего уровня объемом – 2 Мб.

Intel Itanium, ядро Tukwila (февраль 2010 г)

Работали на тактовой частоте – 1,33-1,73 ГГЦ (с технологией Turbo-boost – 1,46-1,86 ГГц), с системной шиной Intel QuickPath с пропускной способностью – 4,8 млн. передач в секунду. Рабочее напряжение составляло 0,8-1,35 В, а максимальная потребляемая мощность – 130-185 Вт.

Intel Xeon, ядро Jasper Forest (февраль 2010 г)

Процессоры основывались на микроархитектуре Nehalem, производились по технологии – 45 нм, и содержали три уровня КЭШ-памяти: объем КЭШ-памяти второго уровня – по 256 Кб для каждого ядра, объем КЭШ-памяти третьего уровня изменялся, в зависимости от количества ядер. Для одноядерных процессоров объем КЭШ-памяти третьего уровня составлял 2 Мб, для двухядерных – 4 Мб, а для четырехядерных – 8 Мб. Тактовая частота изменялась от 1,73 до 2,53 ГГц. Расчетная потребляемая мощность изменялась от 23 до 85 Вт.

Intel Celeron Mobile, ядро Arrandale (март 2010 год)

Процессоры основывались на микроархитектуры Westmere, производились по технологии – 32 нм, и содержали КЭШ-память второго уровня объемом – 512 Кб, и КЭШ-память третьего уровня – 2 Мб, с технологией Intel Smart Cache, имели встроенный графический контроллер и контроллер памяти. Работали на тактовой частоте – 1,07-2 ГГц, для связи с чипсетом использовалась шина DMI с пропускной способностью – 2,5 GT/s (транзакций в секунду).

Intel Xeon, ядро Clarkdale (март 2010 год)

Процессоры основывались на микроархитектуре Westmere, производились по технологии – 32 нм, и содержали три уровня КЭШ-памяти: КЭШ-память второго уровня – по 256 Кб для каждого ядра, и КЭШ-память третьего уровня – 4 Мб. Тактовая частота изменялась от 2267 до 2533 МГц. В качестве системной шины использовалась шина DMI. Рабочее напряжение составляло 0,65-1,40 В. Расчетная потребляемая мощность – 30 Вт.

Intel Xeon, ядро Gulftown (март 2010 г)

Процессоры основывались на микроархитектуре Westmere, производились по технологии – 32 нм, и содержали три уровня КЭШ-памяти. Объем КЭШ-памяти второго уровня составлял по 256 Кб для каждого ядра. Объем КЭШ-памяти третьего уровня изменялся, в зависимости от количества ядер. Для четырехядерных процессоров объем КЭШ-памяти третьего уровня составлял 8 Мб, а для шестиядерных процессоров – 12 Мб. Тактовая частота изменялась от 1,6 до 3,6 ГГц. В качестве системной шины использовалась шина QPI. Рабочее напряжение составляло 0,75-1,35 В. Расчетная потребляемая мощность изменялась от 40 до 130 Вт.

Intel Xeon MP, ядро Beckton (март 2010 г)

Процессоры основывались на микроархитектуре Nehalem, производились по технологии –45 нм, и содержали три уровня КЭШ-памяти: объем КЭШ-памяти второго уровня составлял по 256 Кб для каждого ядра, объем КЭШ-памяти третьего уровня изменялся, в зависимости от модификации процессоров, от 12 до 24 Мб. Тактовая частота изменялась от 1,73 до 2,67 ГГц. В качестве системной шины использовалась шина QPI. Рабочее напряжение составляло 0,675-1,35 В. Расчетная потребляемая мощность изменялась от 95 до 130 Вт.

Intel Atom, ядро Lincroft (май 2010 г)

Производились процессоры по технологии – 45 нм, содержали: 140 млн. транзисторов в ядре, встроенный графический контроллер и контроллер памяти, КЭШ-память второго уровня – 512 Кб. Работали на тактовой частоте – от 800 МГц до 1,5 ГГц, с шиной DMI. Расчетная потребляемая мощность составляла 1,3-2,2 Вт.

Intel Pentium Mobile, ядро Arrandale (май 2010 г)

Процессоры выпускались по технологии – 32 нм, основываясь на микроархитектуре Westmere. Cодержали три уровня КЭШ-памяти: КЭШ-память второго уровня – по 256 Кб для каждого ядра, КЭШ-память третьего уровня – 3 Мб, с технологией Smart Cache, позволяющей распределять КЭШ-память третьего уровня между ядрами, в зависимости от нагрузки. Рабочее напряжение составляло – 0,725-1,4 В, а потребляемая мощность – 18-35 Вт.

Intel Core i7, ядро Gulftown (июль 2010 г)

Процессоры основывались на микроархитектуре Westmere, производились по технологии – 32 нм, содержали 1170 млн. транзисторов в ядре и три уровня КЭШ-памяти (КЭШ-память третьего уровня – 12 Мб, с технологией Smart Cache). Содержали интегрированный контроллер памяти, поддерживающий память DDR3-800/1066 до 24 Гб. Работали на тактовой частоте – 3,2-3,47 ГГц (с технологией Turbo Boost – 3,46-3,6 ГГц), с шиной QPI.

Intel Atom, ядро Tunnel Creek (сентябрь 2010 г)

Процессоры производились по технологии – 45 нм, и содержали встроенный графический контроллер, контроллер памяти и аудио-контроллер. Оснащались двухуровневой КЭШ-памятью (КЭШ-память первого уровня: 32 Кб – для инструкций, и 24 Кб – для данных, КЭШ-память второго уровня – 512 Кб). Работали они на тактовой частоте – от 600 МГц до 1,6 ГГц, с шиной PCI-E. Рабочее напряжение составляло 0,8-1,175 В, а расчетная потребляемая мощность – 2,7-3,9 Вт.

2011 год

Intel Core i5 Quad-Core, ядро Sandy Bridge (январь 2011 г)

Процессоры выпускались по технологии – 32 нм, содержали 995 млн.транзисторов в ядре и три уровня КЭШ-памяти (КЭШ-память третьего уровня – 6 Мб, с технологией Smart Cache). тактовая частота процессоров составляла 2,3-3,3 ГГц (с технологией Turbo Boost – 3,1-3,7 ГГц), в качестве системной шины использовалась шина DMI 2.0.

Intel Core i7, ядро Sandy Bridge (январь 2011 г)

Процессоры основывались на микроархитектуре Sandy Bridge, производились по технологии – 32 нм, содержали 995 млн. транзисторов в ядре и три уровня КЭШ-памяти (КЭШ-память третьего уровня – 8 Мб, с технологией Smart Cache). Работали процессоры на тактовой частоте – 2,8-3,4 ГГц (с технологией Turbo Boost – 3,8 ГГц), с шиной DMI 2.0.

Intel Core i7 Mobile, ядро Sandy Bridge (январь 2011 г)

Процессоры основывались на микроархитектуре Sandy Bridge, производились по технологии – 32 нм, содержали 995 млн.транзисторов в ядре и три уровня КЭШ-памяти (КЭШ-память третьего уровня – 6 Мб, с технологией Smart Cache). Работали процессоры на тактовой частоте – 2-2,5 ГГц (с технологией Turbo Boost 2.0 – 2,9-3,5 ГГц), с шиной DMI 2.0.

Intel Core i3, ядро Sandy Bridge (февраль 2011 г)

Два процессора со стандартным энергопотреблением (65 Вт) – Core i3-2100, Core i3-2120, работающих на тактовой частоте, равной 3,1-3,3 ГГц, и один процессор с пониженным энергопотреблением (35 Вт) – Core i3-2100T, работающий на тактовой частоте, равной 2,5 ГГц. Производились процессоры по технологии – 32 нм, содержали 624 млн. транзисторов в ядре размером – 149 мм2, и устанавливались в разъем LGA 1155. Они содержали три уровня КЭШ-памяти (КЭШ-память третьего уровня – 3 Мб, с технологией Smart Cache).

Intel Core i5 Mobile, ядро Sandy Bridge (февраль 2011 г)

Процессоры производились по технологии – 32 нм, и содержали 624 миллиона транзисторов в ядре, размером – 149 мм2. Имели три уровня КЭШ-памяти (третий уровень КЭШ-памяти, размером – 3 Мб, построен по технологии Smart Cache).

Intel Core i5 Dual-Core, ядро Sandy Bridge (февраль 2011 г)

Процессор содержал 624 миллиона транзисторов, размещенных в ядре, размером – 149 мм2. Обладал тремя уровнями КЭШ-памяти (КЭШ-память третьего уровня – 3 Мб, с технологией Smart Cache, позволяющей распределять КЭШ-память между ядрами, в зависимости от нагрузки), имел встроенную графическую систему HD Graphics 2000, работающую на частоте – 650-1100 МГц, и встроенный контроллер памяти. Работал процессор на тактовой частоте – 2,7 ГГц, с системной шиной DMI 2.0.

Intel Core i7 Mobile Dual-Core, ядро Sandy Bridge (февраль 2011 г)

На 1 мая 2011 года линейка содержала семь модификаций процессоров, производимых по технологии – 32 нм, и содержащих 624 млн. транзисторов в ядре, размером – 149 мм2. Процессоры содержали три уровня КЭШ-памяти (КЭШ-память третьего уровня – 4 Мб, с технологией Smart Cache), встроенную графическую систему HD Graphics 3000, встроенный контроллер памяти и системную шину DMI 2.0. Работали процессоры на тактовой частоте – 1,5-2,7 ГГц, с технологией Turbo Boost.

Intel Core i3 Mobile, ядро Sandy Bridge (февраль 2011 г)

Процессоры производились по технологии – 32 нм, содержали 624 млн. транзисторов в ядре, размером – 149 мм2. Они содержали три уровня КЭШ-памяти (КЭШ-память третьего уровня – 3 Мб, с технологией Smart Cache), встроенную графическую систему HD Graphics 3000, встроенный контроллер памяти. Работали на тактовой частоте – 2,1 ГГц, с системной шиной DMI 2.0.

Intel Celeron, ядро Sandy Bridge (март 2011 г)

Процессор основывался на микроархитектуре Nehalem и производился по технологии – 32 нм, содержал три уровня КЭШ-памяти (КЭШ-памятьтретьего уровня – 2 Мб, с технологией Intel Smart Cache). Работал на тактовой частоте – 1,6 ГГц, с системной шиной DMI 2.0.

Intel Xeon MP, ядро Westmere-EX (апрель 2011 г)

Процессоры основывались на микроархитектуре Westmere, производились по технологии – 32 нм, и содержали три уровня КЭШ-памяти. Объем КЭШ-памяти второго уровня – по 256 Кб для каждого ядра. Объем КЭШ-памяти третьего уровня изменялся, в зависимости от модификации, от 18 до 30 Мб. Тактовая частота процессоров изменялась от 1,73 до 2,67 ГГц. В качестве системной шины использовалась шина QPI. Рабочее напряжение составляло 0,6-1,35 В. Расчетная потребляемая мощность изменялась от 95 до 130 Вт.

Intel Xeon MP, ядро Sandy Bridge (апрель 2011 г)

Процессоры основывались на микроархитектуре Sandy Bridge, производились по технологии – 32 нм, и содержали три уровня КЭШ-памяти. Объем КЭШ-памяти третьего уровня изменялся, в зависимости от модификации процессоров, от 3 до 8 Мб. Тактовая частотаизменялась от 2,2 до 3,5 ГГц. В качестве системной шины использовалась шина DMI 2.0.

Выбор логической структуры процессора

Выбор структуры процессора определяется двумя факторами: достижение заданной производительности при минимальных затратах оборудования.

Известны следующие способы повышения производительности процессра:

1) совмешение отдельных этапов выполнения последовательно выбираемых команд и этапов выполнения операций;

2) предвыборка и буферизация команд и операндов;

3) введение нескольких операционных устройств;

4) выбор алгоритмов ускоренного выполнения операций;

5) специализация операционных устройств;

6) введение в структуру буферной памяти (кэш-память);

7) повышение уровня системы команд (спецоперации).

Каждый способ влечет за собой увеличение обьема оборудования, а значит и увеличение стоимости процессора и, следовательно, снижение его эффективности, поэтому необходимо оценивать целесообразность использования каждого способа с учетом затрат оборудования.

На рис.2 показаны временные диаграммы выполнения команды с разбиением на этапы выполнения: ВК - выборка команды; РК - распаковка команды; АО - вычисление адреса операнда; ВО - выборка операнда;

ОП - выполнение операции; ЗР - запись результата. При этом отдельные этапы (РК, АО) могут быть выполнены за один такт, все другие этапы могут потребовать для своего выполнения нескольких тактов. Совмещение может выполняться только для этапов одинаковой длины; для случая, когда длительность совмещаемых этапов различна, длительность выполнения этапа выбирается по самому большому времени выполнения. Совмещение не может быть выполнено для взаимозависимых команд, так как выполнение следующей команды зависит от результата предыдущей операции: операция перехода или использование результата как операнда следующей операции.

Время выполнения выполнения команды процессором, при наличии совмещения, определяется выражением:

Ткт = (N-Nc+1),

где Ткт - время выполнения команды (тактов);

N - количество тактов выполнения команды;

Nc - количество совмещенных тактов.

Таким образом производительность процессора определяется как количеством тактов выполнения каждой команды и временем перехода команд, так и количеством уровней совмещения обработки команд.

Метод совмещения выполнения команд обеспечивает увеличение пропускной способности устройств и при этом не изменяет время обработки отдельной команды. Поэтому, если среди команд встречаются зависимые, то пропускная способность процессора снижается на величину определенную характером зависимости совмещаемых команд. Зависимость команд как бы уменьшает число уровней совмещения, а следовательно, и пропускную способность процессора.

Следует учитывать, что совмещение выполнения команд увеличивает объем оборудования и усложняет схемы управления тем сильнее, чем больше число уровней совмещения.

При выборе структуры процессора с совмещением выполнения команд должно быть определено:

- количество независимых исполнительных блоков;

- структура и алгоритмы работы исполнительных блоков;

- организация выполнения команд передачи управления;

- организация внутренней памяти процессора;

- степень совместного использования оборудования процессора в разных режимах обработки и управления.

На рис.3 представлена структурная схема процессора с полным совмещением выполнения команд. Блок выборки команд (БВК) содержит собственный сумматор для вычисления адреса операнда. Буферы команд предназначены для хранения последовательности исполняемых команд, в том числе по двум альтернативным направлениям для быстрого перехода.

Блок выборки операндов имеет раздельные регистры адреса и опреранда, что позволяет совмещать запрос на выборку и прием предыдущего операнда. Буферная память операндов хранит последовательность операндов и коды операций последовательно исполняемых команд.

Арифметико-логическое устройство (АЛУ) имеет регистры на входе и выходе основного сумматора, что позволяет подавать новые операнды одновременно с записью результата предыдущей операции.

Сверхоперативная буферная память позволяет сократить время обращения к основной памяти до 2-х машинных тактов.

Критерием эффективности структурного построения процессора для всех моделей ЕС ЭВМ является отношение производительности стоимости, т.е. достижение заданной производительности при наименьших затратах оборудования. Технико-экономическая эффективность может быть определена следующим образом:

Р = Пр/Ср (ком/с*руб),

где Пр - реальная производительность пароцессора (млн.ком/с);

Ср - стоимость процессора (млн.руб).

В расчетах Ср учитываются только основные устройства, указанные в структуре. Проработка устройства управления не производилась.

а) выполнение одиночной команды: Тк = Твк+Тво+Топ+Тзр+2*Тм

ВК РК АО ВО ОП ЗР

│----├────┼────┤----│════│----│

N такта: 1 2 3 4 5 6

б) выполнения команд с частичным совмещением:

Команды: Тк = Твк+Тво+Топ+Тзр

ВК РК АО ВО ОП ЗР

N │----├────┼────┤----│════│----│

│ │ │ │ │ ВК РК АО ВО ОП ЗР

N+1 │ │ │ │ │----├────┼────┤----│════│----│

│ │ │ │ │ │ │ │ │ ВК РК АО ВО

N+2 │ │ │ │ │ │ │ │ │----├────┼────┤----│

│ │ │ │ │ │ │ │ │ │ │ │ │

N такта: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12

в) выполнение команд в режиме полного совмещения:

Команды: Тк = Топ

ВК РК АО ВО ОП ЗР

N │----├────┼────┤----│════│----│

│ │ ВК │ РК │ АО │ ВО │ ОП │ ЗР

N+1 │ │----├────┼────┤----│════│----│

│ │ │ ВК │ РК │ АО │ ВО │ ОП │ ЗР

N+2 │ │ │----├────┼────┤----│════│----│

│ │ │ │ ВК │ РК │ АО │ ВО │ ОП │ ЗР

N+3 │ │ │ │----├────┼────┤----│════│----│

│ │ │ │ │ ВК │ РК │ АО │ ВО │ ОП │ ЗР

N+4 │ │ │ │ │----├────┼────┤----│════│----│

│ │ │ │ │ │ ВК │ РК │ АО │ ВО │ ОП │ ЗР

N+5 │ │ │ │ │ │----├────┼────┤----│════│----│

│ │ │ │ │ │ │ │ │ │

N такта: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11

Рисунок А.1 - Принципы совмещения выполнения команд.

Команды от ОП

Буферы ┌───────────┬──────────────┐ ┌────────────

команд ┌──┴──┐ ┌──┴──┐ ┌───┴───────┴────┐

├─────┤ ├─────┤ │Сверхоперативная├───────

├─────┤ ├─────┤ │буферная память │ к ОП

├─────┤ ├─────┤ │ (кэш-память) ├──┬────

└──┬──┘ └──┬──┘ └───┬────────────┘ │

┌ ─ ─ ─ ─ ─│─ ─ ─ ─ ─ ─│─ ─ ─ ─ ─ ┐ │ Операнды │

┌───────┴───────────┴───────┐ │ ┌─────────┐ │

┌──┼──┤ Регистр команд ├──┼───┼──┤Локальная│ │

│ └───────┬───────────────────┘ │ │ память │ │

│ │ │ │ │ └──┬────┬─┘ │

│ БВК │ ┌──────────────┼─────┤ │ │

│ │ ──────┴──── ────┴────── │ │ │ │ │

│ Адресный сумматор │ │ │ │

│ │ ──────────┬────────── │ │ │ │ │

│ └ ─ ─ ─ ─ ─ ─ ─ ─│─ ─ ─ ─ ─ ─ ─ ─ ┘ │ │ │ │

│ ├────────────────────┼─────┘ │ │

│ ┌ ─ ─ ─ ─ ─ ─ ─ ─│─ ─ ─ ─ ─ ─ ─ ─ ┐ │ │ │

│ ┌─────────────┴─────────────┐ │ │ │

│ │ │ Регистр адреса │ │ │ │ │

│ └─────────────┬─────────────┘ │ │ │

│ │ └────────────────┼───┼──────────┼────┘

│ БВО ┌────────────────────┤ ┌────┤

│ │ │ │ ┌─┴─────┴─┐ │

│ ┌─────────────┴─────────────┐ │Буферная │ │

│ │ │ Регистр операнда │ │ │ память │ │

│ └─────────────┬─────────────┘ │операндов│ │

│ └ ─ ─ ─ ─ ─ ─ ─ ─│─ ─ ─ ─ ─ ─ ─ ─ ┘ └─┬───────┘ │

│ ├────────────────────┘ │

│ ┌ ─ ─ ─ ─ ─ ─ ─ ─│─ ─ ─ ─ ─ ─ ─ ─ ┐ │

│ ┌─────┴─────┐ ┌─────────────────────┤

│ │ ┌───────┴───┐ ┌────┴───┴──┐ │ │

│ │ Регистр 1 │ │ Регистр 2 │ │

│ │ └───────┬───┘ └────┬──────┘ │ │

│ │ │ │

│ │ ───────┴──── ────┴─────── │ │

└──────── Сумматор │

│ ──────────┬─────────── │ │

┌─────────┴──────────┐ │

│ АЛУ │ Регистр результата ├─────┼──────────────┘

└────────────────────┘

└ ─ ─ ─ ─ ─ ─ ─ ─ ─ ─ ─ ─ ─ ─ ─ ─ ┘

Рисунок А.3 - Структурная схема процессора с совмещением выполнения команд.

1. ЗАТВЕРДЖУЮ Директор Нікопольського коледжу ДДАУ О
2. ТЕПЛОМАССООБМЕННОЕ ОБОРУДОВАНИЕ ПРЕДПРИЯТИЙ Классификация теплообменных аппаратов
3. Разработка экскурсии в г Мышкин
4. дать знания о деловой игре как форме общения формирование навыка взаимодействия друг с друг
5. Технічне обслуговування та ремонт муфти зчеплення
6. Реферат- Управление ДПЛА через ретранслятор
7. по теме- ОБЩИЙ КЛИНИЧЕСКИЙ АНАЛИЗ КРОВИ И ЕГО КЛИНИКОДИАГНОСТИЧЕСКОЕ ЗНАЧЕНИЕ контрольный уровень
8. 2013 10-3012-05 447 гл
9. Биологические свойства крови излившейся в брюшную полость в достаточной степени сохраняются хотя несколь
10. Неформальные молодежные объединения

Материалы собраны группой SamZan и находятся в свободном доступе