Если у вас возникли сложности с курсовой, контрольной, дипломной, рефератом, отчетом по практике, научно-исследовательской и любой другой работой - мы готовы помочь.
Предоплата всего
Подписываем
ПАСТЫ и КЛЕИ
ПП-20 предназначена для изготовления коммутационных разводок, должна подвергаться предварительной ИК-подсушке и наносится на керамические МО на автоматизированных установках трафаретной пе чати. Проводниковая паста ППС-I рекомендуется при изготовлении контактных площадок для активных элементов. Содержащие серебро пасты 3712, 3713, 4320, 4350, 4783 предназначены для изготовле ния проводниковых элементов на керамических и ситалловых МО .Эти пасты обладают минимальной величиной сопротивления квадрата про водящей пленки, составляющей 0,003-0,004 Ом.
Большие перспективы в толстопленочной технологии имеют про водниковые пасты типа ПСН, которые благодаря низкой температуре отверждения (не более 250°С) можно наносить не только на керами ческие, но и на стеклотекстолитовые, полиимидные и др. МО, имею щие механическую усадку при температуре отверждения не более 2$.
Электротехнические параметры проводниковых пленок на основе паст типа ПСН следующие:
температура отверждения - 180-220°С,
удельное поверхностное сопротивление < 0,05 Ом/ ,
адгезия к подложке, не менее 500 Н/см 2 ,
облуживаемость оловянно-свинцовыми припоями - хорошая.
В результате исследований установлена целесообразность заме ны проводниковых серебропалладиевых паст типа ПП на рутениевые, например ПДР, имеющих большую электрическую и термическую ста бильность. Вместо серебросодержащих паст типа 3712,3713 можно ис пользовать ПМП-BI и ПМП-В2 на основе меди. Наконец, на подложки из стекла вместо золотосодержащих паст ПЗП можно успешно исполь зовать ПМП-Н.
Развитие приборостроения требует разработки более сложных функциональных узлов, основой которых являются многослойные ком мутационные платы. Для изготовления таких многослойных структур применяются проводниковые и изоляционные пасты.
Изоляционные пасты. образуют изоляционный слой в пересече ниях между нижним и верхним проводящими слоями. Изоляционный слой является наиболее критичным в многослойных структурах,8 он должен обладать низким значением диэлектрической проницаемости и высоким сопротивлением. Повышенное значение диэлектрической проницаемости слоя приводит к появлению паразитных емкостей, а при пониженном сопротивлении изоляционного слоя возрастает ток утечки и возможно короткое замыкание между проводящими слоями. Изоляционные пасты типа ПИ в качестве основного функционального компонента содержат кристаллизующиеся стекла (ситаллоцементы), характерной особенностью которых является образование кристал лической фазы при нагревании, что предотвращает размягчение слоя при повторных термообработках вплоть до температуры кристаллиза ции.
Большие перспективы имеют изоляционные пасты типа ПДН бла годаря низкой температуре отверждения (не более 250 С), что поз воляет использовать , как и при применении проводниковых паст ПСН, помимо керамических МО стеклотекстолит, полиимидные пленки и др. малоусадочные материалы, допускающие нагрев 250 С в тече ние 3-5 с без изменения свойств.
Электротехнические параметры изоляционных пленок на основе полимерной пасты типа ПДН:
температура отверждения - 180-220°С,
сопротивление изоляции > 10 12 Ом/см,
диэлектрическая постоянная - 2 - 5,
тангенс угла диэлектрических потерь - (30-40) 10 -4
напряжение пробоя < 800 В.
Диэлектрические пасты. предназначены для изготовления ди электрических пленок толстопленочных конденсаторов. Среди изве стных диэлектрических паст выделим типы 0025, 0031, 0031М, ПДФ, ПДФ-Б, Д0703, Д0704, 3004.
В качестве примера рассмотрим параметры диэлектрической пасты типа 3004. Паста представляет собой суспензию мелкодис персных порошков керамики и стекла в органическом связующем с температурой термообработки 830+5°С. Паста обеспечивает получе ние пленок при толщине слоя диэлектрика 50-65 мкм с величиной удельной емкости С уд = 140+40 пФ. Величина сопротивления изоляции при толщине слоя диэлектрика 50-65 мкм более 109 Ом. Сохра нение этого значения гарантируется после воздействия повышенной влажности 95% (при температуре 40°С в течение 10 суток) и после воздействия пяти термоциклов -60 и + 125°С. Рабочее напряжение, на которое рассчитан диэлектрический слой - 60 В.
Защитные пасты применяются для защиты толстопленочных ре зисторов от воздействия внешней среды. В качестве основного функционального компонента в них применяются кристаллизующиеся и некристаллизующиеся свинцовоборосиликатные стекла, отличающи еся высоким содержанием оксида свинца (до 78%), что обеспечива ет низкую температуру размягчения. Защитные пленки оказывают стабилизирующее воздействие на номинал резисторов при лазерной подгонке, значительно снижая величину дрейфа номинала в после-подгоночный период.
Защитные пасты марок ПИ-бЗ, ПИ-67 и ПИ-69 подвергаются тер мообработке при температуре (510-550)+10°С в течение 60 мин. Перед термообработкой рекомендуется ИК-подсушка защитного слоя при 200-250°С в течение 6-10 мин.
Изменение сопротивления после защиты не превышает + 10%.
Особо следует отметить необходимость защиты резисторов низкоомного диапазона (от 5 до 500 Ом), чувствительных к воздействию влаги и условиям окружающей среды.
Резистивные пасты предназначены для изготовления толстопле ночных резисторов на МО. В качестве функциональной электропрово дящей фазы в пастах типа ПТР применяется диоксид рутения марки ПДР. Пасты серии 0800 представляют собой суспензии мелкодиспер сных порошков бора и молибденовых стекол в органическом связую щем. Пасты этой серии могут наноситься на керамические МО, а также на изоляционные слои, изготовленные из изоляционных паст 1001 и 3014. Пасты серии 0800 совместимы со всеми типами серебросодержащих и никелевых проводниковых пaст. Толстопленочные резисторы из паст серии 0800 имеют относительное отклонение со противления резисторов не более 1% после воздействия пяти циклов температур -60 и +25°С. После воздействия воздуха с относительной влажностью 98% при температуре 40 0 С в течение 10 суток отклонение величины сопротивления составляет уже 3%. У резисторов из паст типа ПТР значение отклонения составляет намного меньшее значение (0,5%) после тех же воздействий.
Термообработка (вжигание) является одной из наиболее важных технологических операций в процессе изготовления толстопленочных резисторов, поскольку при термообработке формируется структура резистивного элемента, которая определяет его рабочие свойства. Рекомендуемой температурой вжигания для паст типа ПТР является 850 0 С при длительности 60 мин. Перед термообработкой рекоменду ется проводить ИК-подсушку резистивного слоя при температуре 150-200° С в течение 5-10 мин. Для паст серии 0800 термообработка выполняется при температуре 620+5 0С. Характеристиками резисторов на основе паст являются удельное поверхностное сопротивление, температурный коэффициент сопротивления, предельно допустимая мощность рассеяния, предельно допустимое рабочее напряжение и ЭДС шумов. Перспективные пасты должны иметь температурный коэффи циент сопротивления +100 10 -6 1/°С в диапазоне от - 60° до + 125°C.
П1.2. АНАЛИЗ КЛЕЕВ И ОПЕРАЦИЙ ПРИКЛЕИВАНИЯ КОМПОНЕНТОВ ПОВЕРХНОСТНОГО МОНТАЖА К МОНТАЖНОМУ ОСНОВАНИЮ
Из отечественных разработок клеев, пригодных для ПМ можно отметить УПЛ-3, КБ-4, КЖТ-8, ВКВ-А, фотогерм-508А, быстросхватывающийся клей КН-205, термостойкие клеи ТКЛ-2 и ТКЛ-150, ВК-9 -распространенный универсальный клей отверждается при комнатной температуре без дополнительного давления, пригоден в том числе для крепления бескорпусных кристаллов на стеклотекстолит, галь ваническую медь. Для уменьшения ТКР может применяться с двуокисью титана, для повышения теплопроводности - с нитридом бора. Для повышения теплостойкости - с асбестом. Имеет гарантированную стойкость к кислотам, щелочам, бензину, спирту и др. растворите лям. Отсутствует коррозионное влияние на сталь и медь.
Для крепления на плате компонентов, проводов, жгутов можно также рекомендовать клеи TK-I5 и УФО-ТУ OAЮ-509-052,
Выбор клея заключается в индивидуальном подборе его марки под материалы изделия, условия производства и специальные требо вания по эксплуатации и ремонту. Наибольшее распространение по лучили клеи из числа эпоксидов, полиуретанов, силиконов.
Для нанесения точек клея используются импульсные дозаторы (ручные или в составе сборочных автоматов) или игольчатое штемпелевание.
Методы нанесения клея и их характеристики приведены в табл.
П1.6., сравнительная характеристика методов дана в табл. П 1.7.
Таблица П .6 Методы нанесения клея в ТПМ
|
Метод |
Пре имущества |
Недостатки |
|
Капельный перенос стержнем |
Простота ; - компактность системы; - небольшие затраты по обслуживанию процесса ; - одновременное нанесение всех капель клея; - легкость очистки ; - возможность контроля количества наносимого клея |
Нанесение только на плоские поверхности; - зависимость от однородности клея; - открытая система |
|
Способ трафаретной печати |
Одновременное нанесение всех капель клея;
|
Нанесение возможно только на плоскую поверхность, не имеющую выступов; - необходимо обслуживание процесса трафаретной печати; - открытая система |
|
Шприцем под давлением |
Пригоден для рельефных поверхностей; - контроль количества клея ; - равномерность нанесения ; - закрытая система ; - подходит для большинства клеев |
Требует больших затрат по техническому обслуживаниию; - большие размеры системы ; - трудности очистки ; - меньшее количество одновременно наносимых капель |
Та б лица П .7.
Сравнительная характеристика методов нанесения клея
|
Параметр |
Трафаретная печать |
Перенос капли |
Дозированная подача |
|
Вид поверхности |
Для плоских поверхностей |
Для плоских рельефных поверхностей |
Для плоских и рельефных поверхностей |
|
Точность регулировки размера капли |
Высокая |
Невысокая |
Высокая |
|
Контроль качества нанесения адгезива |
Невозможен |
Возможен |
Возможен |
|
Очистка оснастки |
Легко осуществима |
Легко осуществима |
Затруднена |
|
Уровень вносимых загрязнений |
Высокий |
Невысокий |
Невысокий |
|
Производительность |
Высокая |
Низкая |
Средняя |
|
Примечания |
— |
Большой разброс раз- меров капли в зависимости от свойств |
Возможно попадание пузырьков воздуха в объем клея, рекоменду ется вакууммирование нанесенного слоя |